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#半導體

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美國商務部長 Lutnick 據報向 ASML 施壓，懷疑一部 EUV 光刻機可能去咗中國；ASML 回應話從未向中國付運 EUV 或專用部件。呢件事值得睇，因為 EUV 係 TSMC、Nvidia、Apple 先進晶片背後最硬嘅卡位。

華為喺 ISCAS 2026 提出 τ 縮放定律，聲稱 2031 年高階晶片可達 1.4nm 等效電晶體密度。呢個講法唔等於掌握 1.4nm 製程，但對 Kirin 手機、AI 算力同香港用家未來買機選擇都有長線含義。