#半導體
23 篇文章
TechLab 所有關於「半導體」嘅文章、評測同教學，由最新排起。
Tech NewsTerafab 首期預算 168 億美元：Musk 點解要由晶片做到封裝測試
Terafab 想將邏輯晶片、記憶體、封裝同測試集中喺德州一個廠區，供應 Tesla 汽車、Optimus 同 SpaceX 未來嘅太空 AI 系統。不過 168 億、550 億同 1,190 億美元各自代表唔同階段，距離真正量產仲有大段路。
3C 產品SK Hynix 追過 Samsung：AI server 令 HBM 成估值主角
SK Hynix 喺普通股市值口徑追過 Samsung，表面係韓股排名轉位，實際係 AI server 搶 HBM 搶到資本市場改寫記憶體廠估值。Samsung 仍有優先股口徑，但 HBM 節奏慢半拍已經夠痛。
Tech News熊本半導體廠震後停工：手機感應器、車用晶片會唔會即刻缺貨？
熊本地震令 JASM、Sony、瑞薩同多間半導體設備廠暫停運作，不過停機檢查同生產線受重創係兩回事。現有公告未見主要設備大規模損毀，手機影像感應器、車用晶片同製造設備供應會否受壓，要睇復工時間同在製晶圓損失。
Tech NewsIBM 話做出 0.7nm 晶片：製程名唔等於線寬，重點係 NanoStack
IBM 公布 0.7nm / 7 angstrom NanoStack 晶片技術，官方話密度接近 1000 億 transistor，效能或者慳電大幅提升。不過呢個仍然係研究 demo，node 名唔等於實際線寬，量產最快都係幾年後。
3C 產品TSMC 傳 2027 年晶圓加價最多 25%，iPhone 同顯示卡會貴幾多？
TSMC 據報計劃喺 2027 年調高先進同成熟製程報價，部分超出原定數量嘅 HPC 產能連附加費可加約 25%。不過晶圓只佔產品成本一部分，Apple、AMD 同 Nvidia 點分擔成本，先會影響手機、CPU 同顯示卡售價。
3C 產品台積電傳2027年加價最多一成，iPhone、Mac同GPU會跟住貴幾多？
日經引述消息指，台積電打算喺2027年上調先進及成熟製程報價，基本加幅介乎5%至10%，額外追加嘅高效能運算訂單仲可能要畀溢價。A系列、M系列同部分GPU成本難免受壓，不過晶圓貴一成，唔代表成部機都要加一成。
Tech NewsAI 搶 HBM，Micron 受追捧背後：RAM、SSD 同手機電腦點解都變貴
Micron 股價故事唔應該當投資貼士睇，真正值得睇係 AI server 點樣食走 HBM、DRAM 同 NAND 產能。呢條鏈一收緊，砌機 RAM、SSD、notebook、Mac、Xbox，甚至 AI 服務成本都會跟住有壓力。
Tech News韓國落重注救 RAMageddon，但 RAM 同 SSD 短期未必平返
Samsung 同 SK hynix 配合韓國政府公布超過 5500 億美元級別嘅記憶體投資大計，核心係新 memory fab 同 HBM packaging。不過買 notebook、砌機、NAS 或 AI workstation，短期唔好預 RAM 同 SSD 即刻回落，因為真正樽頸喺產能分配。
Tech News台積電第二季盈利升 77%，HPC 佔六成六反映 AI 晶片需求未退燒
台積電第二季美元營收踩正官方指引上限，純利同 EPS 再創新高。拆開收入結構，HPC 已佔六成六，手機平台收入就按季回落。AI 晶片需求明顯仲熱，不過 HPC 同先進製程佔比唔可以直接當成 AI 銷售額，亦未足以推斷任何未公布產品。
3C 產品CXMT 產能今年追近 Micron，中國 DRAM 擴產未足以叫 RAM 同電腦即刻平返
Citrini Research 估 CXMT 今年底有 35 萬片晶圓月產能，距 Micron 只差約 7%。數字夠大，但 WSPM 冇計良率、bit 產量同產品組合；CXMT 喺 DDR5 同手機記憶體開始追近，HBM 仍然好細，RAM 售價短期亦未見得鬆動。
Tech NewsSK hynix 上 Nasdaq 大升，AI server 點解突然要睇 HBM
SK hynix ADR 首日開 170 美元，較 149 美元定價高 14%。呢單財經新聞背後，真正值得拆係 HBM：呢種貼住 GPU 嘅高速 memory，正影響 AI server 供應同雲端推論成本。
3C 產品日本 Rapidus 押注北海道 2nm：有 EUV、有政府錢，最缺係量產客
Rapidus 喺北海道 IIM-1 開咗 2nm pilot line，EUV 同 GAA nanosheet 都有進展，日本政府亦真金白銀入股。不過先進製程唔係開機就贏，冇已簽量產客、冇公開良率，2027 量產仍然係高風險追趕戰。
3C 產品Apple 測 CXMT DRAM，背後係記憶體搶貨、成本壓力同供應鏈算盤
Financial Times 話 Apple 已測試 CXMT DRAM，用喺中國銷售裝置。呢件事唔只係換供應商，仲關乎 AI server 搶記憶體、Apple 成本壓力，同美國限制點樣改寫 iPhone 同 Mac 供應鏈。
3C 產品Kioxia／Sandisk 332 層 NAND 出樣：SSD 下代睇密度同耗電
Kioxia 同 Sandisk 開始送樣 332 層 BiCS10 NAND，官方數字講面密度超過 29Gb/mm²、NAND I/O 到 4,800MT/s。消費 SSD 暫時未有新貨，今次焦點放喺 data center 同 AI server 嘅儲存成本、耗電，同 PCIe 6.0 SSD 走向。
Tech NewsAI 搶 RAM 同 SSD：Omdia 中國晶片預測，點解會拖貴電腦升級
TechNews 科技新報引述 Omdia 指，中國 2026 年半導體市場預測大幅上調。TechLab 呢次睇成本點傳到買家手上：AI server 搶 DRAM、NAND 同 HBM，PC、Notebook、NAS 同雲端 AI 服務都可能繼續貴。
Tech News三星 Q2 利潤破頂，AI 記憶體熱潮點推高 RAM 同 SSD 價？
三星第二季初步營業利益衝到 89.4 兆韓圜，關鍵喺 AI server 食晒 HBM、DRAM 同 enterprise SSD 產能。買 RAM、SSD、notebook 或手機嘅人，之後幾季都要預記憶體成本繼續硬淨。
Tech News三星 1.4nm 路線圖再表態，AI 晶片量產仍要過良率關
TechNews 科技新報 報道三星重申 1.4nm 2029 年量產路線，但真正要睇係 2nm 良率、IP 生態同客戶信心。對買手機同用 AI 服務嘅人，影響會落喺功耗、供應同成本。
Tech News三星 2026 可能賺到破紀錄：AI 記憶體貴，最後用家都要畀
TechNews 科技新報報道，三星 DS 高層喺內部會議講到 2026 年利潤可能高過過去約 40 年累計總和。呢個仍然係市場預測，但 AI 記憶體升價已經唔只係 HBM 故事，RAM、SSD、手機同雲端 AI 成本都會受影響。
Tech NewsFab2 想量產小型晶圓廠，AI 晶片 startup 真係有得快啲流片？
TechNews 科技新報報道，Atomic Semi 改名 Fab2 後，想用標準化細 fab 去縮短晶片原型週期。不過佢唔會短期取代 TSMC 呢種超大晶圓廠；對 AI 加速器、sensor 同硬件 startup，吸引位係少啲排隊、快啲試錯。
3C 產品Jim Keller 新 Fab2 想大量造細 fab，AI 晶片原型有望快一截
Atomic Semi 改名 Fab2，想做「造晶片廠嘅廠」。呢條路唔會取代大型晶圓廠，但如果做到穩定自動化，AI hardware startup 做 silicon prototype 嘅節奏可能會快好多。
Tech NewsIBM 0.7nm NanoStack 解畫：重點係 3D 堆疊同五年量產距離
IBM 公布 0.7nm、7 angstrom NanoStack 晶片技術，數字好搶眼，但呢個係研究節點同架構展示，唔係商用處理器。比較值得睇嘅，係 IBM 點用 3D 堆疊提高密度，同『五年內量產』呢句其實仲有幾多限制。
Tech NewsASML EUV 疑雲：美方話頂級光刻機可能入咗中國，ASML 否認
美國商務部長 Lutnick 據報向 ASML 施壓，懷疑一部 EUV 光刻機可能去咗中國；ASML 回應話從未向中國付運 EUV 或專用部件。呢件事值得睇，因為 EUV 係 TSMC、Nvidia、Apple 先進晶片背後最硬嘅卡位。
Tech News華為話 2031 年追到 1.4nm 等效密度：真正重點唔係製程數字
華為喺 ISCAS 2026 提出 τ 縮放定律，聲稱 2031 年高階晶片可達 1.4nm 等效電晶體密度。呢個講法唔等於掌握 1.4nm 製程，但對 Kirin 手機、AI 算力同香港用家未來買機選擇都有長線含義。