日本 Rapidus 押注北海道 2nm：有 EUV、有政府錢，最缺係量產客
2027 目標好進取，但冇大客落單就難同台積電拗手瓜
一座廠，撐起日本先進製程野心
Rapidus 呢單值得睇。日本今次起廠嘅玩法好硬：一間 2022 年先成立嘅 foundry，直接跳去 2nm 量產。IIM-1 喺北海道千歲，Rapidus 官網話 pilot line 2025 年 4 月開始運作，2027 目標量產；Tom’s Hardware 再整理到，呢座廠係佢而家唯一生產基地，原文引述計劃講初段約 6,000 WSPM，第一年想拉到 25,000 WSPM。呢個節奏，講真，唔似平日晶圓廠慢慢爬坡，係日本用國家隊打法追時間。
圖片：Rapidus / Kajima Corporation
EUV 同 GAA，代表佢真係摸到先進節點
技術上，Rapidus 唔係淨係擺口號。IIM-1 已裝咗 ASML NXE:3800E，Rapidus 官網話呢部係日本首部可支援量產級 EUV 系統。EUV 你可以當係用 13.5nm 極紫外光，喺矽片上刻細過以前好多嘅圖案，冇呢類機，好難打入 2nm。GAA nanosheet 就係 transistor 嘅 gate 包住幾片薄薄嘅矽 sheet，控制電流好過 FinFET，漏電低啲，對 AI chip、手機 SoC 同 server CPU/GPU 都有意思：同一功耗下可以推高效能，或者同一效能下慳電。
圖片：Rapidus
IBM 技術轉移，唔等於 TSMC 式量產能力
Rapidus 條 2nm 路線係靠 IBM 2021 年公布嗰套 nanosheet GAA 技術，再經 2022 年簽合作搬去日本。IBM 話 Rapidus 同 IBM 一齊做 multi-Vt nanosheet 相關研究；NEDO 2026 計劃亦寫到，Rapidus 已經驗證日本首個 2nm GAA transistor，PDK pre-release 俾 early adopter customer。不過去到晶圓廠，prototype 跑到電性同量產良率係兩回事。Rapidus 暫時冇公開 yield figure，呢點好關鍵，因為客戶落單前一定會睇良率同成本曲線。
Rapidus 嘅賣點係快，但快都要有人包場
Rapidus 成日講 RUMS，用單片晶圓處理加 AI data，想縮短設計、製程、封裝之間嘅 cycle time。呢個定位其實幾醒：佢未必夠台積電鬥規模，所以就賣快 turnaround、少量高度自訂、chiplet 同先進封裝。問題係晶圓廠成本唔會因為你少客就細好多，EUV、cleanroom、量測設備照樣折舊。TrendForce 引述 MONOist 話 Koike 2 月講緊超過 60 間公司傾 2nm，約 10 間收咗初步報價；但 Tom’s Hardware 指出，暫時未見到任何 volume agreement。興趣同產能預留，中間差好遠。
日本政府入股，係加速器都係壓力來源
資金方面，Rapidus 唔係靠自己燒錢。Rapidus 2 月公布 2,676 億日圓融資，當中 1,000 億日圓由 IPA 入，另外 1,676 億日圓嚟自 32 間公司；METI 同日講，IPA 有 11.5% voting rights。6 月 Rapidus 再收日本政府 1,500 億日圓，令資本同資本儲備合共 4,249.5 億日圓。政府做最大股東，對供應鏈安全有好大幫助，但同時代表呢個項目冇太多慢慢試錯空間：國家資金愈多，2027 呢個時間表愈難改口。
對買手機同砌機有咩實際意思？
短期講，唔好諗住 2027 一到就有「Rapidus inside」手機或者 laptop。先進製程最先會去願意畀高價嘅 AI accelerator、HPC、networking chip，同埋要低功耗嘅 edge AI。對一般買機同砌機，影響會慢慢喺背後出現：如果 Rapidus 真係爬到穩定良率，晶片設計公司就多一個先進 foundry 選擇，AI server、手機 SoC、PC CPU/GPU 嘅供應鏈議價能力會好少少；如果爬唔到，呢單就會變成日本半導體政策最貴嘅壓力測試。下一步睇三樣嘢：有名有量嘅客戶、公開良率走勢，同 25,000 WSPM 產能係咪真係拉得起。
參考來源
- Tom's Hardware — Rapidus fab roadmap examined — first new leading-edge chipmaker in decades has one Hokkaido fab, a 2027 deadline, and 60 potential customers — original report
- IIM | Semiconductor R&D and Manufacturing Hub | Rapidus Corporation — Rapidus 官網資料，用嚟核對 IIM-1 地點、pilot line、2027 量產目標同 EUV 安裝。
- NEDO Approves Rapidus’ FY2026 Plan and Budget for 2nm Semiconductor Projects — 核對 2nm GAA prototype、PDK pre-release、yield 改善同 chiplet / package 研發方向。
- Rapidus Secures 267.6 Billion Yen in Funding from Japan Government and Private Sector Companies — 核對 2026 年 2 月 2,676 億日圓融資、IPA 投資同 32 間民間公司入股。
- Rapidus Completes 150 Billion Yen Funding Round from Japan Government — 核對 2026 年 6 月追加 1,500 億日圓，同資本加資本儲備升至 4,249.5 億日圓。
- Press Conference by Minister Akazawa (Excerpt) / METI — 日本經產省講法，用嚟核對政府投資、IPA 11.5% voting rights 同政策定位。
- Rapidus and IBM reach new milestone on 2 nm chip production - IBM Research — 核對 IBM / Rapidus nanosheet GAA、multi-Vt 研究同 2nm 技術轉移背景。
- [News] Rapidus Reportedly Secures ¥167.6B Private Funding; 60 Clients in Talks, 10 Receive Initial Quotes - TrendForce — 補充 Koike 2 月講法，核對超過 60 間公司洽談同約 10 間收到初步報價。
本文根據原文及公開資料整理；資料有出入時，以原文及官方資料為準。
