TSMC 傳 2027 年晶圓加價最多 25%，iPhone 同顯示卡會貴幾多？
基準加幅主要係 5% 至 10%，額外 HPC 產能先可能再收附加費
Tom’s Hardware 引述 Nikkei Asia 報道，TSMC 已經同客戶傾好 2027 年新報價，7nm 或以下先進製程嘅基準價據報會加 5% 至 10%，12nm、16nm、28nm 同其他舊製程亦可能調高，部分加幅可去到 10%。消息來自匿名知情人士，TSMC 暫時冇正式確認價目，Apple、AMD、Nvidia 同 MediaTek 亦冇公布會點處理成本。
「最多 25%」要拆開兩層睇
報道入面最搶眼嘅 25%，適用範圍其實窄好多。客戶原先預訂嘅先進製程產能，基準加幅係 5% 至 10%；如果 HPC 客戶要嘅產量超出原定數量，額外部分據報要再付 10% 至 15% 附加費，兩層疊埋先可能接近 25%。所以呢個數字唔代表全部 Apple 晶片、Ryzen CPU 或 GeForce GPU 嘅晶圓成本一律加四分一。
AI 客戶搶產能，手機晶片一樣受牽連
TSMC 官方第二季資料顯示，2nm、3nm、5nm 同 7nm 合計佔晶圓收入 77%，當中 HPC 亦已經成為最大應用類別。TrendForce 早前話，TSMC 5nm／4nm 或以下產能預計到 2026 年底仍然接近滿載，AI GPU、大型雲端公司自研 ASIC 同旗艦手機晶片都喺度爭同一批先進產能。TSMC 喺呢個環境加價，反映客戶可揀嘅替代方案有限，亦要攤分新廠、設備同材料成本。
Apple 嘅 A 系列同 M 系列晶片亦會受新報價影響，但而家未有資料證明某一代 iPhone 一定因而加價。Apple 訂單量大、議價方式亦同臨時追加 HPC 產能嘅客戶唔同，仲可以靠產品組合、供應合約或者自己食一部分成本處理。而家就話 iPhone 18 Pro Max 一定會因而加價，仲係太早，尤其 2027 新價會點配合各款晶片嘅投產時間，外界仲未有清楚資料。
AMD、Nvidia 嘅壓力位亦唔止晶圓
晶圓加 10%，成張顯示卡唔會跟住加 10%。一粒晶片嘅實際成本仲受晶片面積、每塊晶圓切到幾多粒、良率同封裝影響；去到顯示卡或 AI 加速器，仲有 HBM／GDDR、基板、供電、散熱同板卡成本。大粒 GPU 佔用嘅晶圓面積較多，所以晶圓加價對成本影響會明顯啲，而報道所講嘅額外 HPC 附加費亦更貼近 AI 加速器訂單。消費級 Radeon、GeForce 同 Ryzen 會否加價，就要睇 AMD、Nvidia 食幾多成本、點分配產能，同埋當時市場需求，暫時冇公司確認。
舊製程加價，影響面可能闊過旗艦晶片
12nm、16nm、28nm 同其他成熟製程都傳出調價，代表壓力未必只留喺高階 CPU 同 GPU。電源管理晶片、顯示控制器、網絡晶片同各類周邊控制器，好多仍然靠成熟製程生產。TrendForce 指大型晶圓廠收縮部分 8 吋產能，同時 AI server 拉高電源相關晶片需求，令產能使用率回升。單粒控制晶片金額細，但一件產品可能用上好多粒，成本會慢慢疊起。
TSMC 行政總裁魏哲家喺第二季業績會議表明，公司唔會突然把價格推高四、五倍，亦要顧及客戶長遠經營。今次傳聞提早半年同客戶傾價，做法都較似逐步重訂合約。去到 2027 年，手機、CPU 同顯示卡價錢會升幾多，最值得睇嘅係各品牌毛利、產品規格同供應量點變；淨睇晶圓加幅，估唔到零售價會加幾多。
參考來源
- Tom's Hardware — TSMC eyes price hikes of up to 25% on chip production services in 2027, report claims — plans to raise baseline prices by 5% to 10% on advanced nodes — original report
- Nikkei Asia：TSMC 據報由 2027 年起調高晶圓代工價 — 加價消息嘅最初報道來源，資料來自多名匿名知情人士。
- TSMC 2026 年第二季業績 — 官方季度資料，用嚟核對先進製程收入佔比、毛利率同管理層講法。
- TrendForce：AI 需求推高 2026 年晶圓代工產值 — 補充先進製程產能使用率、AI 晶片需求同早前調價背景。
- TrendForce：成熟製程產能收縮同電源晶片需求升溫 — 解釋成熟製程加價壓力點解亦可能傳到一般消費電子產品。
本文根據原文及公開資料整理；資料有出入時，以原文及官方資料為準。
