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#HBM

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Intel 嘅 XBM 專利想避開 HBM 最貴嘅 silicon interposer，改用 BEOL DRAM stack 同 UCIe 連接。呢個方向合理，但離產品仲遠；真正要睇係良率、功耗同生態。

AI 晶片喺美國開線係大事，但 TechNews 科技新報報道同官方資料都顯示，晶圓只係頭半段。CoWoS、HBM、測試同系統組裝未補齊之前，GPU 交貨同雲端 AI 成本唔會即刻鬆。

三星第二季初步營業利益衝到 89.4 兆韓圜，關鍵喺 AI server 食晒 HBM、DRAM 同 enterprise SSD 產能。買 RAM、SSD、notebook 或手機嘅人，之後幾季都要預記憶體成本繼續硬淨。

Nvidia 同 Intel 都高調講美國晶片供應鏈，但 AI GPU 嘅難位唔止晶圓。Blackwell wafer 可喺 Arizona 生產，先進封裝、HBM 同基板暫時都仲靠台灣、韓國、日本，GPU 供應同雲端 AI 成本短期唔會即刻鬆晒。

TechNews 科技新報報道，三星 DS 高層喺內部會議講到 2026 年利潤可能高過過去約 40 年累計總和。呢個仍然係市場預測，但 AI 記憶體升價已經唔只係 HBM 故事，RAM、SSD、手機同雲端 AI 成本都會受影響。

Samsung 第二季營業溢利未有正式數字，LSEG SmartEstimate 已估到 86 兆韓圜。18 倍只係表面數字，更值得睇係 AI server 搶 HBM 產能之後，點樣一路推高 RAM、SSD、AI PC 同手機成本。