RAM 供應緊張如何推高手機價格：iPhone 之外的連鎖效應

圖片：TechLab 自製資訊圖

TechLab 編輯部（譯）·2026-09-07

下一代 iPhone 面世時是否加價，現階段仍屬前瞻性推測，Apple 尚未確認售價或記憶體配置。不過，The Verge 引述市場資料指出，手機所用 DRAM 的價格在 2026 年首兩季急升，記憶體供應亦可能持續緊張至 2027 年以後。這意味即使某一款新機最終沒有直接加價，手機、電腦與遊戲機廠商原有的成本和促銷空間，也正被上游零件成本壓縮。

對消費者而言，關鍵不只是一部旗艦手機會否貴幾多，而是整個消費電子市場長年依靠「同價買到更多效能」的節奏受到挑戰。記憶體廠商的資源正被 AI 基建吸走，同時裝置端 AI 功能又令手機與 PC 需要更多傳統記憶體；供應擴張卻無法即時跟上。價格調整、減少產品款式、下調記憶體容量，或集中銷售毛利較高的型號，都可能成為品牌的取捨。

今次缺貨，並非單純由 AI 引起

DRAM 是裝置在開啟 app、載入網頁及運行軟件時暫存資料的記憶體；NAND 快閃記憶體則主要負責相片、檔案等長期儲存。多年來，記憶體製造商可以藉著在每片晶圓放入更多晶片，持續提高產量並壓低單位成本。可是，這類製程進步的增產效益逐漸收窄，所需時間亦更長。

The Verge 報道指，Micron 在 2021 年已判斷，單靠技術演進不足以應付長期需求，業界需要處理更多晶圓，並興建龐大的新廠房。其後疫情期間的電腦、平板及手機需求提前釋放，消費轉弱令業界庫存過剩、錄得虧損，廠商因而放慢擴產。當市場回復時，生成式 AI 帶來遠超預期、而且特別吃記憶體的需求，供應端已難以迅速補位。

供應集中亦放大了影響。Counterpoint 估計，2026 年第二季三星、SK Hynix 與 Micron 合共佔全球記憶體市場約九成，佔比分別約為 39%、26% 及 25%。當只有少數供應商分配有限產能，手機品牌即使採購規模龐大，亦要與 AI 基建客戶爭奪資源；市場價格因而更容易受產能調配影響。

HBM 吸走產能，傳統 DRAM 同受壓

AI 資料中心大量使用高頻寬記憶體（HBM），與一般手機或電腦所用的 DRAM 並非同一類產品。HBM 以多層記憶體晶片堆疊，再配合先進連接與封裝，讓處理器能高速傳輸大量資料。它較難生產，但售價和利潤也較高；Nvidia、AMD，以及 Meta、Microsoft 等擁有龐大預算的客戶，願意以多年承諾鎖定供應。

問題在於，HBM 雖非直接裝入消費者手機，卻會佔用同一產業鏈的製造能力。Micron 估計，生產同等數量的 HBM，所需晶圓約為傳統 DRAM 的三倍。對記憶體廠商來說，長期合約和較高回報令 HBM 更具吸引力；即使三星與 Micron 表示仍會供應傳統 DRAM，有限產能轉向 HBM 的誘因仍然很強。

同時，AI 並沒有只增加 HBM 需求。手機及 PC 廠商希望裝置可直接運行較小型的 AI 模型，亦會推高傳統 DRAM 的規格和用量。這形成雙重拉力：雲端 AI 為 HBM 爭產能，裝置端 AI 則增加傳統記憶體需求。分析上看，品牌未必會將每一美元成本上升全數轉嫁，但在高容量型號或本來毛利較低的產品類別，吸收成本的空間會較小。

零件報價的升幅，如何傳到零售價格

Counterpoint 的估算顯示，手機 DRAM 價格在 2026 年第一季較上一季升約 56%，第二季再升約 83%。以 16GB 手機 DRAM 計，估算成本由 2025 年第二季約 42 美元，上升至一年後約 181 美元，增幅超過三倍。這些數字並非 Apple 的採購價，報道亦指出大型品牌與供應商的議價能力各有不同；不過，它反映高階手機的零件成本結構已出現明顯變化。

因此，所謂「手機加價」不應簡化為所有品牌、所有型號同步加價。廠商可選擇調高售價、減少機款數量、為部分產品配置較少記憶體，或將資源集中在較高售價、較能承受成本的型號。The Verge 提到 Microsoft 曾以記憶體成本急升為由，再上調 Xbox 價格；這是一個訊號，顯示壓力不局限於手機。不過，各品牌的供貨合約、庫存、產品周期和地區定價策略不同，不能據此直接推定任何特定新機必然加價。

香港消費者在新機發布前，較實際的做法是先按使用需要安排換機時間。若現有裝置仍足夠應付工作與日常使用，等待發布會確認售價、容量選項及舊款調整後再決定，能避免在傳聞階段作出取捨；若本身有剛性需要，則應比較同一預算下的實際容量與整體規格，而非只假設新一代必定更抵買。由於來源未有提供香港售價、庫存或促銷資料，現時不能斷言港行價格會如何變動。

擴產需要多年，短期難靠新廠解困

增加產能看似直接，實際是半導體業最慢的環節之一。Micron 位於紐約州 Syracuse 附近的廠房計劃，完成後將有 240 萬平方呎無塵室空間；但公司預計到 2030 年才有具規模產出。由批核、平整土地、建造廠房，到安裝供電、供水、通風及精密管線系統，任何一步都需要長時間驗證，並非加碼投資後一年半載便可增加大量供應。

Micron 的 Idaho 廠預計在 2027 年中開始晶圓產出，公司今年資本開支亦較去年約倍增至超過 250 億美元。然而，Counterpoint 最樂觀的判斷是產能要到 2027 年底或 2028 年初才可能追上需求；IDC 同樣預期短缺將延續至 2027 年及 2028 年初。供應商即使持續擴產，需求亦同步上升，令市場難以為價格回落訂出清晰時間表。

下一步值得觀察的，是各手機與 PC 品牌在新產品中如何處理容量配置和定價，以及 AI 基建對 HBM 的長期採購是否持續鎖住產能。這些變化未必會在每一部新機上即時反映，卻會逐步決定消費電子產品往後的升級成本與選擇。