#AI 晶片
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TechLab 所有關於「AI 晶片」嘅文章、評測同教學，由最新排起。
Tech NewsSambaNova 估值衝到 110 億美元，AI 晶片熱潮仲未散
TechCrunch 報道，SambaNova Series F first close 融到 10 億美元，估值去到 110 億美元。表面係 AI 融資熱，背後反映企業 inference、資料控制同成本壓力，開始畀 Nvidia 以外嘅算力方案有位可打。
Tech NewsDeepSeek 傳自己研發 AI 推理晶片，平價模型背後要追算力控制權
Reuters 指 DeepSeek 正研發自家 AI 推理晶片，仲私下招晶片工程師。呢件事未有官方確認，但佢講中低成本 AI 嘅下一關：模型夠慳之外，推理算力、HBM 同製造供應都要自己攞得穩。
3C 產品Intel XBM 專利盯住 HBM 貴位：AI 晶片記憶體牆點解咁難拆
Intel 嘅 XBM 專利想避開 HBM 最貴嘅 silicon interposer，改用 BEOL DRAM stack 同 UCIe 連接。呢個方向合理，但離產品仲遠；真正要睇係良率、功耗同生態。
Tech NewsAI 晶片話美國製造，晶圓出咗廠都仲要等台韓封裝同 HBM
AI 晶片喺美國開線係大事，但 TechNews 科技新報報道同官方資料都顯示，晶圓只係頭半段。CoWoS、HBM、測試同系統組裝未補齊之前，GPU 交貨同雲端 AI 成本唔會即刻鬆。
Tech NewsIntel 14A2 傳玩雙面供電：AI 晶片追效能，製造難度又高一截
TechNews 科技新報引述 ETNews 指，Intel 考慮喺 14A2 用前後雙面供電。呢件事聽落似製程細節，其實關乎 AI 晶片點喺功耗、密度同成本之間取捨，亦係 Intel 代工可唔可以追返 TSMC 同 Samsung 嘅壓力位。
3C 產品Nvidia「美國製」Blackwell 有進展，但最卡仍係封裝同 HBM
Nvidia 同 Intel 都高調講美國晶片供應鏈，但 AI GPU 嘅難位唔止晶圓。Blackwell wafer 可喺 Arizona 生產，先進封裝、HBM 同基板暫時都仲靠台灣、韓國、日本，GPU 供應同雲端 AI 成本短期唔會即刻鬆晒。
Tech News三星 1.4nm 路線圖再表態，AI 晶片量產仍要過良率關
TechNews 科技新報 報道三星重申 1.4nm 2029 年量產路線，但真正要睇係 2nm 良率、IP 生態同客戶信心。對買手機同用 AI 服務嘅人，影響會落喺功耗、供應同成本。
Tech NewsFab2 想量產小型晶圓廠，AI 晶片 startup 真係有得快啲流片？
TechNews 科技新報報道，Atomic Semi 改名 Fab2 後，想用標準化細 fab 去縮短晶片原型週期。不過佢唔會短期取代 TSMC 呢種超大晶圓廠；對 AI 加速器、sensor 同硬件 startup，吸引位係少啲排隊、快啲試錯。
Tech NewsAnthropic 傳同 Samsung 傾自研 AI 晶片，Claude 成本壓力開始浮面
據報 Anthropic 正同 Samsung 傾 custom AI chip，但用途、規格同 server 設計都未定。更值得睇嘅係 Claude 背後嘅推理成本、供應鏈同 Nvidia 依賴，AI 公司而家要自己落手處理。
3C 產品Jim Keller 新 Fab2 想大量造細 fab，AI 晶片原型有望快一截
Atomic Semi 改名 Fab2，想做「造晶片廠嘅廠」。呢條路唔會取代大型晶圓廠，但如果做到穩定自動化，AI hardware startup 做 silicon prototype 嘅節奏可能會快好多。
Tech NewsIBM 0.7nm NanoStack 解畫：重點係 3D 堆疊同五年量產距離
IBM 公布 0.7nm、7 angstrom NanoStack 晶片技術，數字好搶眼，但呢個係研究節點同架構展示，唔係商用處理器。比較值得睇嘅，係 IBM 點用 3D 堆疊提高密度，同『五年內量產』呢句其實仲有幾多限制。
Tech NewsASML EUV 疑雲：美方話頂級光刻機可能入咗中國，ASML 否認
美國商務部長 Lutnick 據報向 ASML 施壓，懷疑一部 EUV 光刻機可能去咗中國；ASML 回應話從未向中國付運 EUV 或專用部件。呢件事值得睇，因為 EUV 係 TSMC、Nvidia、Apple 先進晶片背後最硬嘅卡位。