Nvidia「美國製」Blackwell 有進展，但最卡仍係封裝同 HBM
晶圓可喺 Arizona 出，成粒 AI GPU 仲要亞洲接力
美國製，先睇你講邊一步
Nvidia 7 月 1 日高調話，佢同 partner 喺美國 43 個州拉起供應鏈，TSMC Phoenix 已經量產 Blackwell wafer，Foxconn Houston 同 Wistron Fort Worth 會做 AI system assembly，四年內會喺美國產出最高 5,000 億美元 AI infrastructure。Intel 6 月 29 日亦用 America 250 做背景，講自己由設計、製造到先進封裝都有美國能力。呢啲唔係空話，美國而家真係做到 leading-edge logic wafer，實際過幾年前好多。
不過 AI GPU 唔係一片 wafer 影相留念就完。Blackwell data centre GPU 要 compute die、HBM、interposer、CoWoS-L、基板、測試，再入 server tray 同 rack。Tom's Hardware 今次最有用嘅位，就係將「wafer made in Arizona」同「finished accelerator」拆開睇：前段已經喺美國發生，中段暫時仲要亞洲供應鏈接力。
圖片：NVIDIA Blog
窄口喺封裝同 HBM
原文指，TSMC Arizona 出嚟嘅 Blackwell die，仲要送返台灣做切割、堆疊、封裝同測試；Blackwell 用嘅 CoWoS-L 先進封裝產能主要喺台灣。HBM 呢邊亦一樣，量產 stack 主要嚟自 SK hynix、Samsung、Micron 喺韓國、台灣、日本嘅線，美國暫時冇 HBM 製造或封裝線。換句話講，wafer 來源多咗，成粒 AI accelerator 嘅出貨節奏仲會俾封裝同記憶體拉住。
圖片：Intel Newsroom
2028 前後會見到下一段
時間表亦幾清楚。Amkor 喺 2025 年 10 月喺 Peoria, Arizona 動工，項目兩期總投資 70 億美元；首間廠房預計 2027 年中完成、2028 年初投產，Apple 同 Nvidia 係 key customers。TSMC 6 月 16 日同 Amkor 簽 10 年協議，會採購 advanced packaging 同 test 服務；Tom's Hardware 亦引述 TSMC 高層講，自家 Arizona packaging 目標喺 2029 前帶到 CoWoS 同 3D-IC。
HBM 嗰邊，SK hynix 2024 年已公佈 West Lafayette, Indiana 38.7 億美元 advanced packaging 廠，目標 2028 年下半年量產下一代 HBM。呢啲時間撞埋一齊，意思好直接：Blackwell 呢代好大機會走完整個產品周期，都未有一條由 wafer、封裝到 HBM package 全部留喺美國嘅路。
點解 GPU 租用唔會即刻鬆
喺香港，呢件事唔係港行價新聞；不過公司買雲端 AI、租 GPU server、跑 AI coding tools，最後都會食到供應鏈節奏。雲端平台排 B200、GB300 呢類貨，淨等晶圓冇用，仲要等 CoWoS、HBM、整機組裝、電力同 data centre 上架。美國多咗 wafer 產能，長線係好事；短線定價仲會睇中間嗰幾個窄口有冇鬆。
Foxconn Houston 同 Wistron Fort Worth 做 tray、rack、system assembly，價值好大，亦會令美國 data centre 交付順啲。不過入到 assembly 線之前，嗰粒 GPU 好可能已經喺台灣完成先進封裝。對買運算力嘅公司嚟講，供應穩唔穩，唔會因為新聞稿寫咗「made in USA」就即刻有答案。
Intel 個對照有意思
Intel 呢邊有少少唔同。Fab 52 喺 Arizona 做 18A，官方話 Panther Lake 已投產，Intel 亦話 Clearwater Forest 會用 18A；New Mexico 又有 Foveros advanced packaging。呢套講「end-to-end」比較有根據，因為 Intel 本身揸住 logic fab 同部分先進封裝。不過 Nvidia 嘅 partner 名單入面暫時冇 Intel，Blackwell 供應鏈仲係 TSMC、台灣 CoWoS、HBM 供應商、再加 Foxconn/Wistron system assembly 呢條線。
下一步睇 2028 至 2029
所以，今次唔好將「美國製 AI 晶片」當成一粒完整 GPU 已經全程留喺美國。採購或者 IT team 真係要問清楚：講緊 wafer、package、module、server tray，定成個 rack。以 2026 年 7 月呢個時間點計，美國已經補到開頭同尾段，中間嗰段仲喺亞洲供應鏈手上。下一步睇 Amkor、TSMC 同 SK hynix 2028 至 2029 嘅封裝同 HBM 產線有冇準時起量；未見到之前，AI GPU 供應同價格唔會因為 Arizona fab 即刻變穩。
參考來源
- Tom's Hardware — Nvidia and Intel tout homegrown American chip supply chain prowess as country bolsters local production, but gaps remain — crucial Blackwell packaging steps remain offshore as projects grow in scope and scale — original report
- NVIDIA and Partners Build in America, for America — Nvidia 7 月 1 日官方講 43 州 partner、TSMC Phoenix Blackwell wafer 同 5,000 億美元 AI infrastructure。
- NVIDIA and TSMC Celebrate First NVIDIA Blackwell Wafer Produced in the US — 確認 2025 年 10 月首片美國 Blackwell wafer 同 TSMC Phoenix volume production 講法。
- America 250: Intel is Advancing U.S. Innovation, AI, and Manufacturing — Intel 官方講美國設計、製造、先進封裝能力嘅宣傳主軸。
- Intel Unveils Panther Lake Architecture: First AI PC Platform Built on 18A — 確認 Fab 52、18A、Panther Lake / Clearwater Forest 同 Foveros 背景。
- TSMC and Amkor Technology Announce Long Term Partnership — 官方確認 TSMC 同 Amkor 2026 年 6 月簽 10 年 Arizona 封裝測試合作。
- Amkor Technology breaks ground on campus in Peoria — 列出 Peoria 廠總投資、750,000 sq ft cleanroom、2027/2028 施工同投產目標。
- SK hynix to Build Advanced Packaging Facility in Indiana — 官方確認 Indiana HBM advanced packaging 投資同 2028 年下半年量產目標。
本文根據原文及公開資料整理；資料有出入時，以原文及官方資料為準。
