#AI 晶片
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TechLab 所有關於「AI 晶片」嘅文章、評測同教學，由最新排起。
Tech NewsAI 晶片更新愈急，台積電為何要供應鏈共同做封裝
台積電提出 STCO，嘗試把材料、設備、量測與系統端更早拉進先進封裝開發。重點不只縮短驗證，也在處理 CoWoS 整合、散熱與機櫃級效能互相牽動的瓶頸。
Tech News12 吋光罩如何解開 High NA EUV 的 AI 大晶片瓶頸
台積電與 ASML 擬推動 12 吋光罩，目標是在 High NA EUV 曝光範圍縮小後，仍可一次印製大型 AI 資料中心晶片。關鍵不只在設備，還在整條光罩與晶圓廠供應鏈能否同步升級。
Tech NewsDeepSeek 傳購16萬顆華為晶片：推理叢集的效能與供應取捨
TechNews 科技新報報道，DeepSeek 傳計劃採購16萬枚華為 Ascend 950DT，在內蒙古部署 AI 推理叢集。訂單若落實，焦點不只在晶片數量，更在效能、交付能力與軟件生態的取捨。
Tech NewsWaymo 自研 5nm AI 晶片：robotaxi 擴張背後嘅邊緣運算盤算
Waymo 首次公開第六代自動駕駛系統入面嘅自研 5nm ASIC，專門處理鏡頭、雷達同 lidar 原始數據。逾 1,000 TOPS 聽落搶眼，不過數字由多枚晶片合計，精度同耗電亦未公開；真正值得睇係 Waymo 點樣用專用運算壓低延遲、耗電同車隊成本。
Tech News博通 AI 基建融資傳最高達千億美元，Anthropic 擴算力點解要靠外部資金
博通傳同 Apollo、Blackstone 等機構商討新一輪 AI 基建融資，規模按債務分層口徑可高見 1,000 億美元。交易仲未落實，但方向幾清楚：AI 公司想擴算力，單靠自己畀錢買晶片已經追唔上速度，供應商連資金方案都要一齊包辦。
Tech NewsAnthropic 請來 Google TPU 老將，自研晶片先由組隊同硬件協同開始
Anthropic 請來前 Google TPU 負責人 Amir Salek，進一步建立自行設計 AI 晶片嘅能力。不過，公司仍重注 Google TPU、AWS Trainium 同 NVIDIA GPU；呢步棋更似增加運算選擇，同時累積模型、軟件同硬件一齊調校嘅能力。
3C 產品H200 獲准入華，Nvidia 有貨都難搶返中國 AI 晶片市場
ByteDance 同騰訊據報各收到約 10,000 張 H200，但中美兩邊都逐宗審批。餘下大批配額雖然可能轉到香港，暫時未有官方文件證實實際部署；供電、機房容量同跨境數據安排亦未解決。
Tech News中國 AI 晶片規格追近仍難換走輝達，卡位喺軟件兼容同叢集穩定
中國 AI 公司想將更多推理工作搬去國產晶片，不過換硬件牽涉框架兼容、自訂算子、除錯工具同叢集穩定。部分工作可以順利搬走，高價值服務就傾向繼續用輝達，背後考慮係遷移成本同服務風險。
3C 產品Samsung 部分晶片代工加價最多 15%：AI 連 4nm 產能都搶緊
Samsung 據報調高部分 4nm、5nm 同 8nm 新訂單報價，最高加 15%。背後唔只係 AI 晶片需求升溫，Samsung 自家 HBM4 base die、Qualcomm 等外客亦喺度爭同一批 4nm 產能。不過代工費升幾多，唔等於手機同電腦零售價會照比例上調。
Tech NewsGoogle 搵 Marvell 擴闊 TPU 供應鏈，1,200 億美元其實係業績上限
Google 同 Marvell 簽咗多年客製晶片協議，範圍由 AI 推論加速器去到網絡、儲存同 RAM 介面。不過 1,200 億美元只係認股權證全部歸屬所對應嘅累計收入上限，唔代表 Google 已經落實同額訂單。
Tech NewsIntel 一口氣集資 200 億美元，晶圓代工有錢之後仲欠啲咩？
Intel 趁股價回升，把新股發售加碼至 200 億美元。呢筆錢可以支援晶圓廠、先進製程同產品開發，不過官方冇話會全數投落代工業務。Intel 有咗資金彈藥，下一關仍然係良率、成本同外部客戶訂單。
Tech NewsMaia 300 傳 9 月亮相：微軟部署自家晶片壓低 Copilot 同 Agent 成本
Maia 300 傳聞最快下月公開，微軟仲向台積電洽談 2027 年逾 30 萬顆產能。新晶片如果順利量產，有機會幫 Azure、Copilot 同 coding agents 壓低推論成本，不過規格、部署地區同客戶採用情況全部仲未獲官方確認。
Tech NewsIntel 發新股集資 150 億美元，晶圓代工要補嘅唔只係廠房
Intel 計劃發新股集資 150 億美元，連額外配售最多可達 172.5 億美元。不過官方冇指定全數投放晶圓代工，只話會用喺一般公司用途，包括資本開支同營運資金。呢筆錢可以幫 Intel 撐住 18A、14A 同產能擴充，但有錢起廠，唔代表客戶會即刻轉單。
Tech NewsAnthropic 組建 Claude 自研晶片團隊：速度同成本有冇改善，暫時未有時間表
Anthropic 已確認組建 custom silicon 團隊，希望由模型到硬件一齊設計，令 Claude 跑得快啲同慳電啲。不過項目仲喺招聘階段，晶片用途、規格、代工夥伴同時間表全部未定，亦冇跡象顯示佢會放棄 Nvidia、AWS Trainium 或 Google TPU。
3C 產品Musk 自建 Terafab 晶片王國：Intel 14A 加持，1TW 藍圖有幾實際？
Tesla 同 SpaceX 公布德州 Terafab 首期計劃，想將邏輯晶片、記憶體、封裝同測試集中處理。方向有商業理由，不過 1TW 年產運算能力、1 億平方呎廠區同 Intel 14A 角色，大部分仲係公司目標，未可當成已落實產能。
Tech NewsTerafab 首期預算 168 億美元：Musk 點解要由晶片做到封裝測試
Terafab 想將邏輯晶片、記憶體、封裝同測試集中喺德州一個廠區，供應 Tesla 汽車、Optimus 同 SpaceX 未來嘅太空 AI 系統。不過 168 億、550 億同 1,190 億美元各自代表唔同階段，距離真正量產仲有大段路。
Tech NewsAMD 簽協議擬收購 Taalas：AI 模型直接入晶片，快得有代價
AMD 想買入 Taalas 嘅固定模型晶片技術，避開 GPU 搬運模型權重嘅效率樽頸。不過 HC1 嘅高速數字來自廠方自測，模型更新、低精度量化同大晶片量產風險，全部都要計入成本。
Tech NewsSpaceX、Tesla 擲 168 億美元起 Terafab，點解連 RAM 同封裝都自己做
SpaceX 同 Tesla 公布首批 168 億美元 Terafab 投資，打算喺同一廠區處理邏輯晶片、RAM、封裝同測試。計劃可以縮短晶片改版時間，亦可能幫 Intel 14A 搵到重量級應用，不過合作安排、量產時間同最終成本仲有大量變數。
Tech NewsAnthropic 組自研晶片團隊：Claude 會快啲平啲？而家仲言之尚早
Anthropic 首次確認正組建自研晶片團隊，希望按 Claude 工作負載設計硬件。不過計劃仲喺早期，訓練定推理、幾時流片、搵邊間廠合作全部未公布。對 Claude、Claude Code 同 API 用家嚟講，短期內未有加速或減價承諾。
Tech NewsAnthropic 組隊自研 AI 晶片：Claude 算力成本點解逼到佢落場
Anthropic 首度確認正組建晶片團隊，打算按 Claude 嘅模型同運算方式設計硬件。自研晶片有機會壓低長期推理成本，亦可以減少受制於供應商，不過項目仍然好早期，Claude API、Claude Code 暫時冇任何速度或收費改動。
Tech NewsSamsung 記憶體賺破紀錄，MX 連 Networks 反而蝕錢：下一輪 Galaxy 規格同定價點走
Samsung 靠 AI server 記憶體錄得破紀錄盈利，但 MX 連 Networks 業務同期轉蝕。官方未有證實 Galaxy 會再加價，不過高階型號優先、16GB RAM 收窄至頂級配置，同儲存升級優惠變得更重要，方向已經幾清楚。
3C 產品OpenAI 自研 Jalapeño AI chip，重點係推理成本同供應
OpenAI 同 Broadcom 正式公布 Jalapeño，OpenAI 第一粒自研 Intelligence Processor，主攻 LLM 推理。官方話早期測試每瓦效能好過而家頂級方案，但技術報告未出；值得睇嘅位，係 ChatGPT、API、Codex 呢類服務長遠嘅成本、速度同容量。
Tech NewsOpenAI 首粒 Jalapeño 晶片曝光：ChatGPT 成本戰入到硬件層
OpenAI 同 Broadcom 公開首粒由 OpenAI 自己設計嘅 AI 加速器 Jalapeño，主攻 ChatGPT、Codex 同 API 背後嘅 inference 工作。官方話每瓦表現好過而家主流方案，但完整數字未出，真正影響要睇部署規模同 API 價格有冇跟住郁。
3C 產品Nvidia 台北員工涉 AI 晶片案遭扣留：台灣點解先查假文件漏洞
台灣檢方扣留一名據報任職 Nvidia 嘅張姓男子，但今次查嘅核心仍然係涉嫌假文件。事件揭出兩套出口管制對唔上：美國按晶片性能設限，台灣主要睇買家名單，香港等轉運節點就成為執法最難追嗰截。