Samsung 部分晶片代工加價最多 15%：AI 連 4nm 產能都搶緊
HBM4 base die 同外客共用產線，手機售價未必即刻跟升
據 Reuters 引述兩名知情人士，Samsung 喺 7 月調高咗部分晶片代工新訂單報價，最高加幅去到 15%。GSMArena 轉述咗呢項消息，但 Samsung 以唔評論營運細節為由，未有正式確認。先講清楚範圍：呢次涉及 SF4、SF5 同 8nm 製程，亦只講新訂單，唔可以理解成 Samsung 所有晶片、現有合約或者 Galaxy 產品成本一律加 15%。
邊啲製程加價，差距有幾大
消息人士話，Samsung SF4 嘅中國同美國客戶，7 月報價較 6 月高 10% 至 15%，台灣客戶加幅就係 5% 至 10%；SF5 wafer 據報貴咗 10% 至 15%，8nm 亦接近 10%。各地加幅唔同，反映實際報價仲會受訂單量、交貨期、客戶關係同產能分配影響。「最高 15%」係個別報價上限，唔係統一價目表，而消息本身亦來自匿名供應鏈人士，現階段要當成未獲 Samsung 證實嘅商業消息。
圖片：Samsung
AI 點解會搶到 4nm 都唔夠用
AI server 晶片除咗 GPU 本身要用先進製程同封裝，HBM 入面嘅 logic base die 一樣會佔用晶圓產能。Samsung 官方今年 2 月公布 HBM4 量產時，確認產品採用 4nm logic base die；到 7 月業績資料，公司又話下半年會擴大 4nm LPU 同 base die 銷售。Reuters 嘅消息就指，平澤 SF4 產線自去年底起一直滿載。即係 AI 熱潮已經由最搶眼嘅 GPU，伸延到記憶體底層邏輯晶片，4nm 呢類製程自然冇以前咁鬆動。
Qualcomm 會受影響，但未等於手機即刻加價
Reuters 指平澤條 SF4 線亦有替 Qualcomm 等客戶生產邏輯晶片，不過報道冇交代涉及邊款產品、訂單幾大，亦冇講 Qualcomm 有冇接受新報價。晶片廠通常會提早鎖定產能同條款，實際成本仲受良率、封裝、測試、訂購量同長約影響。就算部分 Qualcomm 訂單真係貴咗，手機或電腦品牌亦可以自行吸收成本、調整配置或者喺下一輪產品先改價，所以暫時冇證據話零售價會跟足代工加幅上升。
Samsung 規模細過 TSMC，照樣可以出現樽頸
Reuters 引 Counterpoint 數字指，Samsung 喺 2026 年第一季只佔全球晶片代工收入約 7%，TSMC 就超過 70%。不過市佔細唔代表每條產線都有大量空位，Samsung 可用嘅 SF4 規模本身細，一旦 HBM base die、AI 晶片同外客訂單一齊湧入，局部產能反而更快見頂。TSMC 官方第二季數字亦顯示，7nm 或以下製程已佔 wafer 收入 77%，當中 3nm 同 5nm合計佔 63%；AI 同高效能運算需求集中喺高階製程，兩間廠面對嘅產能壓力其實係同一方向。
TSMC 有大得多嘅產能、客戶基礎同設計生態，定價話語權一直較強；當 TSMC 先進製程產能緊張，Samsung 或 Intel 理論上會多一個爭取訂單嘅機會，亦可能令 Samsung 有較大調價空間。亦有助改善代工業務長期蝕錢嘅狀況。Samsung 能否保持良率、準時交貨同持續擴產，會直接決定今次加價可唔可以企得穩。至於買手機、電腦同其他高階電子產品嗰班人，下一步睇品牌實際定價同產品配置就夠，暫時未使見到 15% 呢個數字就預設成機價升幅。
參考來源
- GSMArena — Samsung is now charging up to 15% more for the chips it makes, insiders say — original report
- Samsung hikes chipmaking prices by up to 15% on demand spike, sources say — Reuters 完整轉載稿，提供各製程、地區報價、產能分配同 Qualcomm 訂單背景。
- Samsung Electronics Announces Second Quarter 2026 Results — Samsung 官方業績資料，確認 4nm base die、LPU 銷售同下半年 foundry 計劃。
- Samsung Ships Industry-First Commercial HBM4 With Ultimate Performance for AI Computing — Samsung 官方確認 HBM4 採用 4nm logic base die，解釋 AI 點樣佔用 SF4 產能。
- TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$27.25 — TSMC 官方第二季製程收入組合，用嚟比較先進製程需求同業務規模。
本文根據原文及公開資料整理；資料有出入時，以原文及官方資料為準。
