#台積電
15 篇文章
TechLab 所有關於「台積電」嘅文章、評測同教學，由最新排起。
Tech NewsWaymo 自研 5nm ASIC：1,000 TOPS 背後係延遲、耗電同車廂空間
Waymo 為 Robotaxi 整咗專用 5nm ASIC，官方話合計算力超過 1,000 TOPS。大數字幾搶眼，不過精度、功耗同測試條件全部未公開；自研真正帶嚟幾多低延遲、慳電同成本優勢，仲要等更多技術資料先講得準。
Tech NewsDRAM 缺貨有數據，台積電囤 10 億美元蘋果 2nm 晶圓仍欠證據
DRAM 供應緊張有價格數據支持，不過台積電擺住 10 億美元蘋果晶圓等封裝，暫時仍係單一供應鏈消息。台積電財報顯示庫存增加同 N2 量產有關，但冇披露客戶、晶片型號或者等待 DRAM 嘅金額，亦未足以推斷下一代 iPhone 會延期或者加價。
Tech NewsSony 借台積電製程升級影像感測器，手機相機以外仲押注實體 AI
Sony 打算同台積電喺熊本合作開發下一代影像感測器。《日經》話投資額約 1 兆日圓，最快 2029 年量產，不過官方只確認咗非約束性 MOU。呢次合作真正值得睇嘅，係 Sony 開始借台積電提升像素製程、擴充產能同減輕自建晶圓廠壓力。
Tech NewsDRAM 短缺卡住 A20 Pro 封裝？iPhone 18 Pro 供貨同加價證據未夠
市場傳出大批 Apple 處理器等緊 DRAM 先可以完成封裝，令人擔心 iPhone 18 Pro 首批供貨同價錢。不過消息主要來自單一匿名供應鏈線索，Apple 同台積電都未確認；記憶體成本壓力係真，延期、缺貨同港行加價就仲未有足夠證據。
Tech NewsDRAM 傳卡住 A20 Pro 封裝，iPhone 18 Pro 加價風險升溫
台積電 N2 量產進度睇落正常，但供應鏈消息話大批 A20 Pro 晶圓正等 DRAM 先可以完成封裝。呢個講法未獲 Apple 或台積電確認，不過 Apple 已承認記憶體成本持續上升，iPhone 18 Pro 嘅售價、首批貨量同型號分配都多咗壓力。
Tech News熊本 M7.1 地震觸發 JASM 疏散，成熟製程供應要睇停機幾耐
熊本發生 M7.1 地震，台積電旗下 JASM 按應變程序疏散員工。人員安全措施已經確認，不過廠房、機台、在製晶圓同復產時間仍未有官方結果。真正要睇嘅係檢查要幾耐，同當地水電供應有冇受影響。
3C 產品TSMC 傳 2027 年晶圓加價最多 25%，iPhone 同顯示卡會貴幾多？
TSMC 據報計劃喺 2027 年調高先進同成熟製程報價，部分超出原定數量嘅 HPC 產能連附加費可加約 25%。不過晶圓只佔產品成本一部分，Apple、AMD 同 Nvidia 點分擔成本，先會影響手機、CPU 同顯示卡售價。
3C 產品iPhone 18 Pro Max 會唔會再貴？拆解 2nm 晶片同記憶體成本
Nikkei Asia 指台積電計劃喺 2027 年加晶圓代工價，Apple 又撞正 A20 Pro 轉用 2nm 同記憶體短缺。iPhone 18 Pro Max 加價風險的確高咗，不過晶圓升 10% 唔代表零售價跟住升 10%，時間同成本結構都要分開睇。
3C 產品台積電傳2027年加價最多一成，iPhone、Mac同GPU會跟住貴幾多？
日經引述消息指，台積電打算喺2027年上調先進及成熟製程報價，基本加幅介乎5%至10%，額外追加嘅高效能運算訂單仲可能要畀溢價。A系列、M系列同部分GPU成本難免受壓，不過晶圓貴一成，唔代表成部機都要加一成。
Tech News傳台積電 2027 年晶圓加價最多 10%：手機顯示卡會貴幾多？
消息指台積電打算喺 2027 年調高先進同成熟製程代工價，一般加幅約 5% 至 10%，HPC 臨時追加產能仲可能另收溢價。不過晶圓貴 10%，唔代表手機、CPU 或顯示卡售價照加 10%，品牌毛利、封裝、其他零件同產品定位都會改變最後個數。
Tech News台積電再加碼 2nm：iPhone 18 Pro Max 粒 A20 Pro 會受惠幾多？
台積電把 2026 年資本開支預測上調至最高 640 億美元，N2 喺第二季亦開始帶來收入。對傳聞採用 2nm A20 Pro 嘅 iPhone 18 Pro Max，供應方面可能會鬆動啲，不過效能、續航同售價仍然要等 Apple 公布。
Tech News台積電第二季盈利升 77%，HPC 佔六成六反映 AI 晶片需求未退燒
台積電第二季美元營收踩正官方指引上限，純利同 EPS 再創新高。拆開收入結構，HPC 已佔六成六，手機平台收入就按季回落。AI 晶片需求明顯仲熱，不過 HPC 同先進製程佔比唔可以直接當成 AI 銷售額，亦未足以推斷任何未公布產品。
3C 產品Google 下代 TPU 據報改用 Intel EMIB-T：AI 晶片戰打到封裝
Google 下代 TPU Humufish 據報考慮由台積電 CoWoS-L 轉用 Intel EMIB-T。消息未獲兩間公司確認，世代叫法亦有分歧；但呢宗消息點出一個大方向：AI 晶片供應而家連封裝產能、供電設計同良率都要一齊鬥。
Tech News嘉義二期動土，點解 AI GPU 交期會睇 CoWoS 產能
嘉義科學園區二期動土，表面係園區工程，實際牽住 AI GPU、HBM、server 交期同成本。CoWoS、SoIC 呢類先進封裝，正正係高算力晶片由晶圓變成可出貨產品嘅關口。
Tech News三星 1.4nm 路線圖再表態，AI 晶片量產仍要過良率關
TechNews 科技新報 報道三星重申 1.4nm 2029 年量產路線，但真正要睇係 2nm 良率、IP 生態同客戶信心。對買手機同用 AI 服務嘅人，影響會落喺功耗、供應同成本。