Google 下代 TPU 據報改用 Intel EMIB-T：AI 晶片戰打到封裝
拆解 EMIB-T 同 CoWoS-L 嘅技術取向、供應考量同量產風險
Google 下一代 TPU，代號 Humufish，據報考慮把先進封裝交畀 Intel，用 EMIB-T 取代一路用開嘅台積電 CoWoS。消息源頭係 SemiAnalysis 嘅供應鏈研究，Tom's Hardware 再做技術拆解；截至發稿，Google 同 Intel 都冇正式確認。呢個前提好重要：而家只係講緊設計選擇同驗證方向，未有證據顯示已經落單量產，幾百萬顆出貨嘅講法亦未獲確認。先進製程之外，封裝產能、走線、供電同良率已經開始決定 AI 晶片可唔可以準時出貨。
先釐清：Humufish 到底係第幾代
SemiAnalysis 同 Tom's Hardware 把 Humufish 稱為 TPU v9；Counterpoint 4 月報告就叫佢 TPU v8e，話項目仲喺 design-in 同 qualification 階段，目標係 2027 年底開始量產，出貨爬升要等到 2028，亦要睇 Intel 封裝良率同基板供應。Google 官方暫時只公開到第八代 TPU 8t 同 8i，冇提 Humufish。世代名、時間表同最終封裝方案都未坐實，可以拆技術邏輯，暫時唔可以當路線圖已拍板。
圖片：Intel
CoWoS-L 係一張全域路網
CoWoS-L 由一塊覆蓋整個封裝嘅 RDL 中介層做全域走線，再喺要高速互連嘅位置嵌入 LSI 矽橋。相鄰 compute die、I/O die 同 HBM 可以靠 LSI 密密接駁，較長距離訊號就行 RDL。好處係整個封裝都有較細密、較靈活嘅佈線，台積電亦可加 eDTC 改善供電。台積電官方話 5.5 倍光罩尺寸方案喺 2026 年開始量產，亦會繼續擴大中介層。話 CoWoS-L 一定畀光罩尺寸卡死，其實講得太簡單。
EMIB-T 用局部矽橋，供電係主打
EMIB-T 冇一塊鋪滿封裝嘅 RDL 中介層；細塊矽橋只嵌喺兩粒晶粒要高速連線嘅位置，其餘走線交畀較平嘅有機基板。局部連線可以好密，不過跨越較遠晶粒嘅訊號仍要行基板，整體佈線密度未必贏 CoWoS-L。個 T 就係 TSV，矽橋可以垂直供電，再配 MIM 電容同接地層，縮短電流路徑、壓低電壓波動。對功耗愈來愈高嘅 AI 加速器，乾淨穩定嘅電同高速互連一樣難搞。
Google 嘅選擇要計埋供應同良率
如果報道準確，Google 多半唔會只睇一個電氣指標。CoWoS 產能長期緊、成本、超大封裝翹曲風險、供應鏈分散，同 Intel 可唔可以交到穩定良率，都會一齊計。Intel 主張少咗大型中介層可改善材料利用率，機械結構亦可能較易處理；但矽橋加 TSV、電容同多層金屬後，本身亦複雜咗，封裝翹曲、局部應力同基板供應照樣係問題。現階段冇公開數據證明 Humufish 用 EMIB-T 會快過、平過或者慳電過 CoWoS-L。
Intel 最想攞到外部客戶信心
呢單對 Intel 嘅價值，唔止係一張封裝訂單。就算日後 TPU 主運算晶粒繼續由台積電先進製程生產，後段都可以交畀 Intel；咁 Intel 未使先說服 Google 轉製程，已經有機會用封裝切入大型外部客戶。對台積電嚟講，晶圓代工收入未必即刻走，但 CoWoS 由預設選擇變成要同第二來源競爭，擴產、價錢同交貨期嘅壓力都會大咗。AI 晶片而家唔只鬥製程，HBM、基板同封裝能力都會直接影響供應。
對 TPU 供應，短期未有即時幫助
Google Cloud 客戶未會因為呢宗消息即刻多咗 TPU 可以租。真正影響供應同成本，要等 Humufish 完成設計、HBM 同基板驗證、封裝良率爬升，再睇 Intel 可唔可以準時放量。做得到，Google 日後唔使把所有先進封裝需求迫入 CoWoS 隊伍，擴 TPU 叢集會多一條供應路；做唔到，就可能要繼續爭取台積電配額，甚至改設計先追得返進度。下一步要睇 Google／Intel 正式確認、Intel 外部 AI 客戶量產紀錄，同 Humufish 最終用單一封裝定雙軌供應。
參考來源
- Tom's Hardware — Intel's EMIB packaging gains traction as chip designers look to skirt TSMC's CoWoS constraints — Google's reported decision for 9th-gen TPUs highlights Intel's attractive alternative — original report
- EMIB-T, HBM4 Challenges, Microfluidic Cooling, Photonic Interconnects — 核心消息來源，亦整理咗 Intel 喺 ECTC 2026 公開嘅 EMIB-T 工程資料同封裝翹曲風險。
- Intel Foundry EMIB Technology Brief — Intel 官方技術簡介，用嚟核對 EMIB 結構、TSV 垂直供電同 MIM 電容。
- Intel Foundry’s Advanced Packaging Innovations Lead the Industry in Scaling Past Reticle Limits — Intel 官方封裝路線圖同材料利用率主張；頁面亦註明相關預測仍可能改動。
- TSMC CoWoS 官方技術頁 — 核對 CoWoS-L 嘅 RDL 中介層、LSI 矽橋、eDTC 同 5.5 倍光罩尺寸進度。
- What’s next in Google AI infrastructure: Scaling for the agentic era — Google 官方資料，確認現時公開命名去到第八代 TPU 8t 同 8i。
- 聯發科預計到 2028 年佔全球約四分一 AI ASIC server 運算出貨 — 供應鏈研究對 Humufish 採用 v8e 嘅另一套命名，亦清楚標出驗證、良率、基板同量產時間風險。
本文根據原文及公開資料整理；資料有出入時，以原文及官方資料為準。
