傳台積電 2027 年晶圓加價最多 10%：手機顯示卡會貴幾多？

台積電晶圓加價，聽落好似下一輪手機、CPU 同顯示卡加價預告。不過由一塊晶圓去到貨架上嘅成品，中間仲有封裝、測試、RAM、儲存、散熱、主板、運輸同零售渠道。晶圓代工價升 10%，成品售價冇理由直接乘返 1.1，真正影響要睇每款產品點樣分配成本，同品牌肯唔肯食咗部分升幅。

10% 仲未係台積電正式官價

TechNews 科技新報引述 Nikkei Asia 報道，消息人士話台積電已同客戶商討 2027 年價格，按產品同訂單條件，一般加幅約 5% 至 10%。如果高效能運算客戶臨時追加超出預測嘅產能，傳聞仲可能喺基本加幅以外收多 10% 至 15% 溢價。Reuters 表明未能獨立核實消息；台積電亦冇確認任何幅度，只重申定價會跟長線策略同客戶價值走。換句話講，方向有多個供應鏈消息支持，個別客戶實際畀幾多仍然未知。

圖片：Wikimedia Commons — Love Krittaya（Public domain）

AI 搶產能，舊製程同樣有壓力

先進製程貴，原因唔難理解：起新廠、買 EUV 設備、喺海外生產，同提升新製程初期良率，樣樣都要成本。台積電第二季官方數字顯示毛利率有 67.7%，但公司同時指出海外廠同 2nm 初期量產會拖低毛利。成熟製程亦唔再係價平、產能鬆動。；TrendForce 指 AI server 帶旺電源管理、互連同相關零件，加上晶圓廠調走部分舊產能，8 吋成熟製程使用率上升，部分報價早已受壓。今次消息同呢個供需走勢係對得上嘅。

Apple、NVIDIA、AMD、Qualcomm 點樣受影響

Apple、NVIDIA、AMD 同 Qualcomm 都有採用台積電代工服務，但四間公司承受成本嘅方式差好遠。Apple 同 Qualcomm 嘅手機 SoC 只係整部手機物料成本一部分，畫面、鏡頭、RAM、儲存同機身成本都冇跟晶圓價同步郁。AMD 嘅 CPU 同 GPU 可用 chiplet、產品分級同不同製程控制成本；NVIDIA AI 加速器就用到大面積先進晶片、先進封裝同 HBM，若仲要臨時搶產能，壓力可能較直接。不過報道冇交代任何指定產品合約，亦冇證據指向某一代 iPhone、GeForce 或 Ryzen 已決定加價。

點解晶圓加 10%，零售價通常升少好多

晶圓代工只係晶片供應商成本表入面一項。假設嗰部分升 10%，封裝、測試、設計攤銷同其他物料冇同步升，粒晶片嘅總成本升幅自然細過 10%；放入手機或顯示卡之後，仲要再攤落其他零件。品牌可以縮毛利、削減容量或配件、改產品組合，亦可以索性提高售價。反過來講，如果 RAM、儲存、基板同運費同期上升，多項成本疊埋，成品加幅亦可能高過單睇晶圓推算嘅數字，所以而家未有條簡單公式可以計出街價。

香港買家暫時只會間接受影響

香港冇晶圓代工價或者指定港行售價消息，影響暫時只去到入口產品成本。到 2027 年換手機、砌機或者買顯示卡，實際價錢仲會俾匯率、品牌定價、代理庫存同新舊型號交替拉上拉落。短期毋須因為「最多 10%」就趕住買機；較值得睇係品牌下一輪業績會點講毛利、產品平均售價，同台積電有冇正式確認新定價。

參考來源

• TechNews 科技新報 — 傳台積電 2027 年調漲晶圓代工價格！先進、成熟製程最高漲 10% — original report
• TSMC to raise chipmaking prices by up to 10% from 2027 — 今次供應鏈消息嘅原始核心報道。
• Reuters：TSMC 2027 年代工價加幅消息 — Reuters 轉述 Nikkei 消息，同時表明未能獨立核實。
• 台積電 2026 年第二季業績 — 官方毛利率、季度指引同業績會議資料。
• TrendForce：成熟製程加價壓力延伸至 2027 年 — 補充 8 吋同 12 吋成熟製程供需、使用率及價格背景。
• TSMC Customer Newsletter — 台積電官方資料列出 Apple、NVIDIA、AMD 同 Qualcomm 等主要科技客戶。

本文根據原文及公開資料整理；資料有出入時，以原文及官方資料為準。