#記憶體
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TechLab 所有關於「記憶體」嘅文章、評測同教學，由最新排起。
3C 產品Xiaomi 18 Pro 傳加到 6,000 人民幣，旗艦手機貴唔止因為新晶片
Digital Chat Station 爆料指下一部小米高階旗艦或由約 6,000 人民幣起，外界估係 Xiaomi 18 Pro。機名同售價都未有官方公布，不過 DRAM、NAND 加價已經有行業數據撐住，2026 換旗艦可能真係要預多啲 budget。
3C 產品ADATA主席話記憶體仲要缺十年，RAM、SSD同手機真係會一路貴？
ADATA 主席陳立白估全球記憶體仲要缺多十年，第三季 DRAM 同 NAND 合約價亦會再升。不過研究機構預測低一截，廠商又陸續擴產。短期供應緊張有數據支持，但「缺足十年」暫時只可以當成進取預測，買 RAM、SSD、NAS 同手機都要分開睇。
Tech NewsApple 想買 CXMT RAM：平記憶體點解會變政治風險
The Verge 引述 FT 指 Apple 正游說華府畀佢向 CXMT 買記憶體。除咗成本，Apple 仲要面對供應鏈同政治風險：AI 數據中心搶走 RAM 同 SSD 產能，連產品定價都受到牽連。
3C 產品iPhone 18 Pro Max 會唔會再貴？拆解 2nm 晶片同記憶體成本
Nikkei Asia 指台積電計劃喺 2027 年加晶圓代工價，Apple 又撞正 A20 Pro 轉用 2nm 同記憶體短缺。iPhone 18 Pro Max 加價風險的確高咗，不過晶圓升 10% 唔代表零售價跟住升 10%，時間同成本結構都要分開睇。
Tech NewsAI 搶 HBM，Micron 受追捧背後：RAM、SSD 同手機電腦點解都變貴
Micron 股價故事唔應該當投資貼士睇，真正值得睇係 AI server 點樣食走 HBM、DRAM 同 NAND 產能。呢條鏈一收緊，砌機 RAM、SSD、notebook、Mac、Xbox，甚至 AI 服務成本都會跟住有壓力。
3C 產品SK 主席認記憶體貴得反常：AI 搶產能，砌機 RAM 仲有排升
SK 集團主席崔泰源罕有直認記憶體價格高得反常，警告成本會轉嫁到電腦同手機。AI server 持續吸走 HBM、DRAM 同 NAND 供應，香港 32GB DDR5 套裝亦見數倍升幅；美國新廠仲係構想，短期幫唔到消費市場降溫。
3C 產品Apple 加價潮殺到香港：Mac、iPad 先中招，iPhone 18 Pro Max 風險有幾高？
Apple 六月已經調高香港全線 Mac 同 iPad 售價，Mac mini 加幅超過四成。Apple Music 亦已換上新月費，但 AppleCare+ 同 Apple One 未見香港同步加價證據。下一關係 iPhone 18 Pro Max，不過分析師估算同日本加價都唔等於港行價已落實。
Tech NewsAI 資料中心搶記憶體產能，2026 手機加價之外仲可能縮容量
AI server 食走大量記憶體產能，手機用 DRAM 同 NAND 跟住供應緊張。2026 年買新機，價錢未必係唯一變化：中低價 Android 可能縮 RAM、儲存容量同產品選擇，零售優惠亦有機會冇以前咁進取。
Tech News韓國大手加碼 HBM 同 AI server，買機成本未必即刻鬆
韓國今次嘅 3 大 megaproject，重點放喺 HBM、封裝、AI data center 同 humanoid robot。短期 RAM/SSD 價未必即跌，但 AI server 同 workstation 成本點行，記憶體供應會越嚟越關鍵。
3C 產品AM5 開機等成分鐘？先查 DDR5 設定，唔好急住怪粒 CPU
AM5 撳掣後長時間黑畫面，好多時係主機板訓練 DDR5，換快 SSD 都未必有幫助。想縮短 POST，可以由 RAM 插法、EXPO 同 Memory Context Restore 入手，不過每改一項都要重新測試穩定性。
3C 產品CXMT 產能今年追近 Micron，中國 DRAM 擴產未足以叫 RAM 同電腦即刻平返
Citrini Research 估 CXMT 今年底有 35 萬片晶圓月產能，距 Micron 只差約 7%。數字夠大，但 WSPM 冇計良率、bit 產量同產品組合；CXMT 喺 DDR5 同手機記憶體開始追近，HBM 仍然好細，RAM 售價短期亦未見得鬆動。
3C 產品iPhone 18 Pro Max 1TB 成本料升近 300 美元，記憶體佔大頭
Counterpoint 估算，12GB RAM、1TB iPhone 18 Pro Max 嘅 BOM 可能貴近 300 美元，NAND、DRAM 同 2nm 晶片係主因。不過呢條數只係未發布產品預測，BOM 上升都唔代表港行價會照幅度加；Apple 香港仲未公布售價同配置。
3C 產品RAM 加價壓到手機、Notebook 同砌機：中國晶片出口額近倍升背後
中國海關公布 2026 上半年集成電路出口額按年升 96.1%，但年初數據顯示，金額升幅遠高過出口量。記憶體合約價急升，解釋到點解晶片出口額升得咁快，亦預示手機、Notebook、SSD 同砌機 RAM 成本繼續受壓。
Tech NewsQ2 手機出貨轉弱：AI data center 搶產能，平價 Android 加價兼縮規格
Omdia 話 2026 年第二季全球手機出貨跌 4%，Samsung 同 Apple 仍然增長。落到買家身上嘅影響，係 AI data center 搶走記憶體資源，令平價 Android 加價、減少高容量版本。香港亦已有 POCO 指定型號加 HK$100 至 HK$300。
Tech NewsAI 熱潮推高記憶體成本，小米、OPPO、vivo 中低價手機最受壓
IDC 初步數據話，2026 年第二季小米、OPPO、vivo 全球出貨量合計按年跌約 22%。記憶體成本急升，令靠中低價機走量嘅品牌最難吸收；香港暫時冇數據證實港行已加價，但之後嘅定價、RAM 容量同出貨節奏都值得睇實。
Tech News記憶體荒改寫 2026 手機市場：平價 Android 先受壓，iPhone 18 未有定案
Counterpoint 初步估計，2026 年第二季全球手機出貨按年跌 11%；Omdia 同期數字就係跌 4%。兩邊差距唔細，但都見到記憶體成本首先打擊平價 Android。Apple 同 Samsung 守得較穩，iPhone 18 Pro Max 價錢同容量就仍然冇官方資料。
3C 產品手機出貨跌 4%，Apple、Samsung 點解反而食多咗市佔？
Omdia 初步數據話，2026 年第二季全球手機出貨按年跌 4%，但 Samsung 同 Apple 市佔升到 22% 同 20%。背後除咗新機週期，記憶體成本急升亦逼品牌縮平價線，買家之後可能要面對型號少咗、換機價高咗。
3C 產品Samsung 重奪全球手機出貨榜首，AI server 搶產能令中階機受壓
全球手機出貨第二季按年跌 11%，Samsung 以 24% 重返第一，Apple 亦升到 20%。背後值得留意係 AI server 推高 DRAM 同 NAND 成本，平價同中階 Android 利潤薄，下半年新機可能加價、減容量，甚至少咗平價型號。
3C 產品iPhone 穩價幫 Apple 搶市佔，18 Pro Max 仲頂唔頂得住記憶體加價？
Omdia 指 Apple 第二季攞到破紀錄 20% 全球手機出貨份額，穩定定價幫 iPhone 17 接住升級潮。不過記憶體同儲存成本急升，Apple 又已為 Mac 同 iPad 加價。iPhone 18 Pro Max 會唔會跟住加，最大壓力可能落喺高容量版本，港行價而家仍未公布。
3C 產品AI 爭 RAM，iPhone 18 Pro Max 1TB 成本可能貴近 US$300
Counterpoint 估 iPhone 18 Pro Max 1TB BoM 可能較 iPhone 17 Pro Max 貴近 US$300，最大壓力嚟自 NAND/DRAM 同 2nm 晶片。呢個係成本分析，唔係 Apple 公布加價；買 1TB/2TB Pro Max 嘅人先最值得睇。
3C 產品AI data center 搶 HBM，RAM 同 SSD 價格短期難平
SK Hynix CEO Kwak Noh-jung 話記憶體供應 2027 最緊，需求去到 2030 後仍可能高過產能。HBM 同 server DRAM 搶走產能，普通 DDR5、SO-DIMM、SSD 同 notebook 價格未必好快回落，買機同企業採購要改部署。
Tech NewsSK hynix 警告 2027 記憶體最緊：AI server 點推高 RAM 同 SSD 成本
SK hynix CEO 話 2027 可能係記憶體供應最緊一年，需求去到 2030 後仍高過產能。呢個唔只係 AI server 問題，HBM、server DRAM 同 enterprise SSD 搶產能，最後可能推到 PC RAM、SSD、手機同 laptop BOM 成本。
3C 產品iPhone 18 Pro Max 成本傳急升：1TB 買家最要計數
Counterpoint 估算 1TB iPhone 18 Pro Max 嘅 BoM 可能貴近 300 美元，主因係 NAND、DRAM 同 2nm SoC。呢個未係 Apple 定價，但對想買 Pro Max 大容量嘅人，好可能係換機預算警號。
3C 產品SPHBM4 出爐：AI GPU 記憶體想平啲，靠避開 interposer
JEDEC 新 SPHBM4 標準用同 HBM4 一樣嘅 DRAM stack，但換上窄 512-bit 介面同新 buffer die，目標係避開昂貴 interposer / CoWoS。呢件事值得睇，因為 AI GPU 貴同缺貨，記憶體封裝本身都好卡。