#HBM4
6 篇文章
TechLab 所有關於「HBM4」嘅文章、評測同教學，由最新排起。
3C 產品Rubin Ultra 傳測試低容量 HBM：Nvidia 為供應同成本留後路
Nvidia 據報正測試容量低至 192GB 嘅 Rubin Ultra，部分版本仲由 HBM4E 改用 HBM4。不過報道冇交代記憶體容量對應幾多粒運算晶粒，暫時唔可以當成正式版大削規格。背後反映嘅係 HBM4E 量產難度、供應同 AI server 成本開始互相拉扯。
3C 產品NVIDIA 用 SK hynix 綁實 HBM4，5,000 億美元合作究竟點計
NVIDIA 同 SK Group 宣布超過 5,000 億美元 AI 合作，不過呢個數唔係即時投資，亦唔係一張已落實嘅採購單。真正值得睇嘅係 NVIDIA 提早鎖定 HBM4 供應，再由 SK Telecom 建 Vera Rubin 算力，將記憶體、GPU 同雲端服務串埋一齊。
Tech NewsNVIDIA、SK 提早對齊 HBM4 路線：Vera Rubin 點解仍受記憶體供應掣肘
NVIDIA 同 SK 集團公布逾 5,000 億美元 AI 倡議，焦點落喺 Vera Rubin、HBM4 同 2GW data center。不過公開資料未有完整投資拆帳；較值得留意嘅係，NVIDIA 點樣同 SK hynix 提早對齊記憶體設計同產能，再配合 SK Telecom 嘅 data center 時間表。
Tech NewsSK 海力士 12 層 HBM4 趕出貨：Vera Rubin 點解要靠記憶體頻寬
供應鏈消息指 SK 海力士已向 NVIDIA 交付 12 層 HBM4，9 月會再加量，不過兩間公司未直接確認。HBM4 對 Vera Rubin 嘅價值，關鍵喺容量、頻寬同供應能否一齊跟上，Samsung 同 Micron 亦未出局。
3C 產品SPHBM4 出爐：AI GPU 記憶體想平啲，靠避開 interposer
JEDEC 新 SPHBM4 標準用同 HBM4 一樣嘅 DRAM stack，但換上窄 512-bit 介面同新 buffer die，目標係避開昂貴 interposer / CoWoS。呢件事值得睇，因為 AI GPU 貴同缺貨，記憶體封裝本身都好卡。
Tech NewsIntel XBM 專利想拆 HBM 成本牆，AI GPU RAM 戰線拉到 2030
Intel XBM 聽落似 HBM4 對手，但而家只係公開專利。重點放喺 DRAM cell、UCIe I/O 同封裝良率，目標係拆 AI server RAM 成本；真正會影響租 GPU 同雲端 AI 成本嘅時間，應該係 2030 前後。