Rubin Ultra 傳測試低容量 HBM：Nvidia 為供應同成本留後路

Nvidia 喺 GTC 展示 Rubin Ultra 時，四粒運算晶粒配 16 組 HBM4E，總容量去到 1TB，成件事就係要用極高運算密度同記憶體頻寬撐起 Kyber NVL144。不過據 The Information 消息，Nvidia 已測試至少三款較低容量設計，當中有 192GB、256GB、少過 16 組 HBM，部分仲改用 HBM4。Nvidia 未確認呢批配置，現階段應該當成工程選項，唔係已落實嘅產品規格。

192GB 唔可以直接同 1TB 相減

報道最關鍵嘅空位，係冇講 192GB 同 256GB 分別配幾多粒運算晶粒，亦冇交代每個容量用 HBM4 定 HBM4E。早前 SemiAnalysis 聲稱，Nvidia 因為封裝同量產難度，放棄四晶粒 Rubin Ultra，改做雙晶粒版本；呢點同樣未獲官方證實。如果運算晶粒本身由四粒減到兩粒，記憶體跟住縮細有工程上嘅道理，但 192GB 仍然低過現有 Rubin GPU 官方列出嘅每粒 288GB HBM4。數字睇落誇張，基準其實未統一。

換句話講，呢批原型可能包括唔同封裝、晶粒數目同客戶用途，未必係同一款 Rubin Ultra 逐級削容量。Nvidia 測試多個方案亦好合理：HBM 供應一有變，佢仍然可以按手上合格記憶體、良率同客戶工作負載，砌出較容易量產嘅版本。最終會唔會全部推出，報道冇答案。

圖片：Nvidia

HBM4E 貴在可以同 GPU 一齊設計

HBM4 已經加入底層邏輯晶粒，經超闊介面連接 GPU，提供高記憶體頻寬。Micron 公開資料顯示，佢嘅 12 層 HBM4 每組有 36GB 容量，頻寬超過 2.8TB/s。去到 HBM4E，供應商可以按客戶要求自訂底層邏輯晶粒；Micron 會搵 TSMC 生產標準版同自訂版底層晶粒，SK hynix 就喺今年 6 月開始送出 12 層 HBM4E 樣本。

自訂邏輯可以改善資料搬運、功耗同 GPU 配合，但設計、驗證、先進製程同封裝環節都多咗。用返成熟度較高嘅 HBM4，Nvidia 可以降低量產風險；少用幾組 HBM，亦會直接減少每個封裝食幾多稀缺記憶體。不過如果連 HBM 組數都減，除咗容量變細，總記憶體介面同頻寬亦可能一齊收窄，實際幅度要等完整配置先判斷到。

圖片：SK hynix

慳到一個封裝，未必慳到成個機房

大型模型訓練、長 context 推理同 KV cache 都幾食記憶體。單粒 GPU 裝唔落工作集，就要拆去更多 GPU，跟住增加 NVLink 通訊、server 數目、耗電同冷卻負擔。低容量 Rubin Ultra 有機會降低每個加速器嘅記憶體成本，亦可以用同一批 HBM 砌出更多加速器。，但客戶為同一個工作量買多幾多硬件，先決定成個 AI server 方案係平咗定貴咗。

呢度亦解釋到點解有 Nvidia 客戶向 The Information 表示，單粒 GPU 容量唔係最高優先次序。大型雲端商買嘅係整套 rack、CUDA 生態同多年供應關係，只要軟件可以跨更多 GPU 分工，佢哋未必會為規格表少咗記憶體即刻轉平台。不過一用多咗 GPU，互連、供電同機房資源嘅需求都會跟住增加。，成本最後仍可能反映喺雲端 GPU 租用同企業 AI 服務合約。

圖片：Micron

記憶體廠擴產都追唔切

SK hynix 行政總裁郭魯正早前向 Reuters 表示，2027 年可能係今輪記憶體供應最差嘅一年，需求去到 2030 年後仍可能高過產能。Nvidia 亦已同 SK hynix 簽多年技術合作，涵蓋 HBM、DDR5 同 LPDDR5X；呢類協議講明，GPU 巨頭而家要提早幾年鎖住記憶體研發同供應，淨係設計快已經唔夠。

HBM 唔單止用 DRAM 晶圓，仲要食先進封裝、測試同合格底層晶粒產能。供應商將更多資源放去高利潤 HBM，普通 server RAM 同消費級記憶體可用產能亦會受壓。Rubin Ultra 減少每個封裝嘅 HBM 用量，可以放大有限供應量，但亦反映 Nvidia 公開路線圖開始撞上產能現實。

推出時間同規格仍有兩套講法

SemiAnalysis 早前話 Kyber NVL144 延至 2028 年，Nvidia 當時只回應路線圖維持不變，冇逐項確認時間同硬件設計。加埋四晶粒改雙晶粒、1TB 改低容量呢幾項傳聞，而家仍未有足夠證據砌成一個已落實版本。較穩陣嘅判斷係 Nvidia 正為 HBM4E 供應、封裝良率同 rack 交付時間預備後備方案。

下一步要睇 Nvidia 會唔會公開更新 Rubin Ultra 嘅運算晶粒數目、每個封裝 HBM 組數，同 Kyber NVL144 實際出貨時間。未有呢三項資料之前，192GB／256GB 只代表測試方向，仲未代表正式產品由 1TB 大幅縮水。

參考來源

• Tom's Hardware — Nvidia reportedly testing lower memory configs of Rubin Ultra as memory shortage bites back — designs tested include as little as 192 GB and step back to HBM4 — original report
• NVIDIA GTC 2026 Keynote — Nvidia 官方展示 Rubin Ultra compute node 同 Kyber NVL144 嘅一手資料。
• Inside the NVIDIA Vera Rubin Platform — Nvidia 官方技術資料，確認現有 Rubin GPU 每粒配 288GB HBM4，亦交代記憶體喺長 context 工作負載嘅角色。
• Micron HBM4 product page — Micron 官方 HBM4 規格同製造資料，用嚟分清容量、頻寬同邏輯底層晶粒。
• Micron fiscal 2025 fourth-quarter presentation — Micron 一手投資者資料，確認 HBM4E 可提供自訂底層邏輯晶粒，並由 TSMC 參與生產。
• SK hynix ships samples of 12-layer HBM4E — SK hynix 官方公布 HBM4E 樣本進度，反映呢代記憶體仍處於送樣同客戶驗證階段。
• NVIDIA and SK hynix announce multiyear technology partnership — 雙方官方公布多年合作，涵蓋 HBM、DDR5 同 LPDDR5X，反映 Nvidia 提早鎖定記憶體技術同供應。
• SK Hynix CEO sees worst memory shortage in 2027 — Reuters 報道 SK hynix 對 2027 至 2030 年記憶體供應嘅最新判斷。

本文根據原文及公開資料整理；資料有出入時，以原文及官方資料為準。