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#晶片成本

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Qualcomm 已確認會調高產品定價，供應鏈消息就話 9 月起加幅達雙位數。下一代 Android 手機同 Windows on Arm 電腦都有成本壓力，不過最後係加價、削規格定轉晶片，要睇每間廠點分擔條數。

高通確認會調高產品價格，另有客戶信消息指 9 月 1 日後出貨嘅晶片加幅達雙位數。不過晶片加價唔會直接變成同幅度嘅手機加價，Samsung、Xiaomi、Honor、OnePlus 等品牌仲可以靠產品組合、規格同利潤空間消化部分成本。

Qualcomm 據報通知客戶，9 月 1 日後出貨嘅產品會有雙位數加幅。手機、Windows on Arm 電腦同手提遊戲裝置都有潛在影響，不過晶片加價唔代表零售價會照比例上升，品牌亦可能換晶片、減規格或者自行食咗部分成本。

Qualcomm 據報會調高 9 月 1 日後出貨產品嘅價格，加幅達雙位數。下一輪 Snapdragon 手機確實有成本壓力，不過品牌仲可以加價、轉晶片、沿用舊平台或者削規格，未必會直接按晶片加幅調高零售價。

消息指台積電打算喺 2027 年調高先進同成熟製程代工價，一般加幅約 5% 至 10%，HPC 臨時追加產能仲可能另收溢價。不過晶圓貴 10%，唔代表手機、CPU 或顯示卡售價照加 10%，品牌毛利、封裝、其他零件同產品定位都會改變最後個數。