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#晶圓代工

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中芯第二季收入同毛利都跑贏自己指引，背後需求主要來自 AI server 所用嘅電源管理、邏輯同光通訊晶片。美國出口限制推動訂單回流中國供應鏈，但同時繼續卡住先進製程設備同 HBM，呢份業績未足以證明中國 GPU 產能已有突破。

Samsung 據報將 SF1.4 量產時間由 2027 推遲到 2029，未來幾年集中改善 2nm 良率、產量同客戶採用。High-NA EUV 就押後至約 2030 年嘅 1nm 級製程，反映先進晶片競爭已經由搶時間表，轉到邊間廠可以穩定交貨。

Intel 趁股價回升，把新股發售加碼至 200 億美元。呢筆錢可以支援晶圓廠、先進製程同產品開發，不過官方冇話會全數投落代工業務。Intel 有咗資金彈藥，下一關仍然係良率、成本同外部客戶訂單。

Intel 計劃發新股集資 150 億美元，連額外配售最多可達 172.5 億美元。不過官方冇指定全數投放晶圓代工，只話會用喺一般公司用途，包括資本開支同營運資金。呢筆錢可以幫 Intel 撐住 18A、14A 同產能擴充，但有錢起廠，唔代表客戶會即刻轉單。

消息指台積電打算喺 2027 年調高先進同成熟製程代工價，一般加幅約 5% 至 10%，HPC 臨時追加產能仲可能另收溢價。不過晶圓貴 10%，唔代表手機、CPU 或顯示卡售價照加 10%，品牌毛利、封裝、其他零件同產品定位都會改變最後個數。

TechNews 科技新報引述 ETNews 指，Intel 考慮喺 14A2 用前後雙面供電。呢件事聽落似製程細節，其實關乎 AI 晶片點喺功耗、密度同成本之間取捨，亦係 Intel 代工可唔可以追返 TSMC 同 Samsung 嘅壓力位。