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#晶片代工

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Samsung 據報調高部分 4nm、5nm 同 8nm 新訂單報價，最高加 15%。背後唔只係 AI 晶片需求升溫，Samsung 自家 HBM4 base die、Qualcomm 等外客亦喺度爭同一批 4nm 產能。不過代工費升幾多，唔等於手機同電腦零售價會照比例上調。

Tesla 同 SpaceX 公布德州 Terafab 首期計劃，想將邏輯晶片、記憶體、封裝同測試集中處理。方向有商業理由，不過 1TW 年產運算能力、1 億平方呎廠區同 Intel 14A 角色，大部分仲係公司目標，未可當成已落實產能。

三星同 Broadcom 簽咗五年合作 MOU，範圍由 HBM、2nm 代工去到先進封裝。不過 2,000 億美元只係合作估值，未算落實訂單。值得睇嘅位，係 hyperscaler 自訂 AI 晶片愈做愈大，亦開始重新分配成條供應鏈。

TSMC 據報計劃由 2027 年起調高晶片代工價 5% 至 10%，範圍由先進製程去到 28nm。Apple、AMD 同 Nvidia 嘅成本都有機會受壓，不過代工加幅唔可以直接當成手機或電腦加價幅度。

中國據報研究限制 AI 模型權重、訓練數據同晶片設計流向海外。方案一旦實行，DeepSeek、Moonshot 呢類模型未必再任人下載自建，海外用家可能要改用雲端 API；晶片公司若少咗 TSMC 呢個選項，算力供應亦會再受壓。不過官方未公布條文，香港點計暫時都未有答案。