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#晶片代工
2 篇文章
TechLab 所有關於「晶片代工」嘅文章、評測同教學,由最新排起。
3C 產品TSMC 傳 2027 年加價最多一成:iPhone、Mac 同 AI GPU 成本一齊受壓
TSMC 據報計劃由 2027 年起調高晶片代工價 5% 至 10%,範圍由先進製程去到 28nm。Apple、AMD 同 Nvidia 嘅成本都有機會受壓,不過代工加幅唔可以直接當成手機或電腦加價幅度。
4 小時前
3C 產品中國傳研收緊 AI 出口:開放權重、自建模型同先進晶片供應會點變
中國據報研究限制 AI 模型權重、訓練數據同晶片設計流向海外。方案一旦實行,DeepSeek、Moonshot 呢類模型未必再任人下載自建,海外用家可能要改用雲端 API;晶片公司若少咗 TSMC 呢個選項,算力供應亦會再受壓。不過官方未公布條文,香港點計暫時都未有答案。
5 小時前