TSMC 傳 2027 年加價最多一成:iPhone、Mac 同 AI GPU 成本一齊受壓
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TSMC 傳 2027 年加價最多一成:iPhone、Mac 同 AI GPU 成本一齊受壓

圖片:TechLab 自製資訊圖
TechLab 編輯部(譯)·

先進同成熟製程齊加,零售價影響仍要睇品牌點分攤

TSMC 又有加價消息。Nikkei Asia 引述多名知情人士,話公司已經同客戶傾妥新一輪代工價,2027 年初起按產品同客戶加 5% 至 10%。今次值得睇嘅地方係覆蓋面相當闊:先進製程要加,12nm、16nm 同 28nm 呢批成熟製程亦可能加最多一成。Reuters 暫時未能獨立核實報道,TSMC 亦冇確認任何價目,只重申定價會按長線策略處理。

點解毛利咁高都要加

報道提出嘅原因包括物料、晶片生產設備同海外廠房成本上升。TSMC 自己公布嘅數字,就睇到佢一邊毛利高企,一邊又要面對新製程同海外擴廠成本。:2026 年第二季毛利率去到 67.7%,但公司預計 2nm 加速投產會令下半年毛利率少約 3 至 4 個百分點;海外廠房規模擴大後,長遠亦可能拖低毛利率 3 至 4 個百分點。公司今年資本開支預算已調高至 600 億至 640 億美元,呢輪加價可以理解成由客戶分擔部分擴產成本。

AI 需求令 TSMC 議價力再升

TSMC 第二季晶圓收入有 77% 來自 7nm 或以下製程,高效能運算更佔公司收入 66%,手機就佔 22%。換句話講,AI accelerator、server CPU 同先進手機晶片都喺度爭同一批高階產能,AMD、Nvidia、Apple 同其他大客戶想轉廠亦冇咁簡單,晶片設計要重新配合製程,驗證同量產都要時間。TSMC 手上有技術、產能同客戶轉換成本三重優勢,今次傳出連成熟製程都加,反映佢嘅議價力已經由旗艦晶片伸延到周邊控制晶片。

iPhone 18 Pro Max 未必即刻食正加幅

供應鏈消息一直指 2026 年嘅 iPhone 18 Pro、Pro Max 同 A20 Pro 會用 TSMC 2nm,不過 Apple 同 TSMC 都未正式公布相關晶片資料。時間上亦要拆清楚:呢批 Pro 型號預計喺 2026 年推出,按供應鏈消息,首輪晶片理應已進入落單或備產階段;傳聞中新價就到 2027 年初先實施。所以 A20 Pro 首批訂單會唔會受影響、舊合約點計,而家冇答案。較合理嘅推論係後續產量、2027 年新 iPhone,同之後嘅 M 系列 Mac 晶片會較容易碰上新價。

電腦硬件受壓,幅度唔會一刀切

AMD CPU、Nvidia GPU 同 Apple Silicon 都可能碰到相同成本環境,尤其 AI GPU 本身晶片面積大,又要配合先進封裝,代工報價郁幾個百分點已經係一筆大數。不過 晶圓只係整機成本一部分,良率、封裝、記憶體、電路板、散熱、運輸、匯率同品牌毛利都會左右最後定價。成熟製程加價亦代表壓力未必只留喺主 CPU 或 GPU,電源管理、連接同其他控制晶片都有機會受牽連。

最後加幾多,要睇品牌點分攤

手機、Mac 或顯示卡加唔加價,品牌可以選擇縮毛利、調整規格、延長舊製程壽命,亦可以將部分成本交畀買家,所以而家就話 iPhone 或 GPU 會貴 5% 至 10%,其實唔合理。今次消息較實在嘅訊號係,先進製程競爭加上全球擴廠,短期內品牌要再靠平價晶片壓低成本,恐怕冇以前咁容易。下一步要等 TSMC 或主要客戶確認 2027 年合約,同埋睇新報價有冇連先進封裝一併調整。


參考來源

本文根據原文及公開資料整理;資料有出入時,以原文及官方資料為準。

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