#供應鏈
55 篇文章
TechLab 所有關於「供應鏈」嘅文章、評測同教學，由最新排起。
Tech NewsAI 熱潮推高記憶體成本，小米、OPPO、vivo 中低價手機最受壓
IDC 初步數據話，2026 年第二季小米、OPPO、vivo 全球出貨量合計按年跌約 22%。記憶體成本急升，令靠中低價機走量嘅品牌最難吸收；香港暫時冇數據證實港行已加價，但之後嘅定價、RAM 容量同出貨節奏都值得睇實。
Tech NewsAI 搶記憶體，平價手機先捱打：Apple、Samsung 點解頂得順過同業
AI data center 搶走記憶體產能，2026 年第二季全球手機出貨按年跌 11%。成本壓力最集中喺 400 美元以下型號，Apple 同 Samsung 靠採購規模、供應合約同高價機組合頂得穩陣啲；港行有冇跟住加價，暫時仲未有數據證明。
Tech NewsSK hynix 警告 2027 記憶體最緊：AI server 點推高 RAM 同 SSD 成本
SK hynix CEO 話 2027 可能係記憶體供應最緊一年，需求去到 2030 後仍高過產能。呢個唔只係 AI server 問題，HBM、server DRAM 同 enterprise SSD 搶產能，最後可能推到 PC RAM、SSD、手機同 laptop BOM 成本。
3C 產品Apple 入稟告 OpenAI：AI 硬件未出街先惹商業機密戰
Apple 喺加州入稟，指控 OpenAI、io Products 同兩名前 Apple 員工取走未發布產品、零件、製程同供應商資料，用嚟推 AI 硬件。OpenAI 否認有興趣攞其他公司商業機密，案件重點會落喺證據鏈同禁制令。
3C 產品印度免無線充電零件關稅，Apple 印度 iPhone 供應鏈再快一步
印度取消一批手機同電子零件進口關稅，無線充電線圈、磁鐵、屏蔽件同鋰電池 cell 生產設備都入列。對 Apple 嚟講，重點落喺印度線由砌機行多步去到零件同配件，短期未必改變 iPhone 標價，長遠會影響供貨穩定同成本彈性。
Tech NewsAccenture 資安事故：35GB 外洩聲稱背後係雲端 key 風險
Accenture 向 BleepingComputer 確認有個別資安事故，源頭已處理，日常運作同服務交付冇受影響；但攻擊者聲稱手上有 35GB source code、Azure PAT、Storage key 同 SSH/RSA key。35GB 呢個數字未核實，重點要放喺 developer secrets 同外判供應鏈權限。
Tech NewsApple 300 億美元加碼 Broadcom，iPhone 連線底層會點變
Apple 同 Broadcom 擴大多年晶片合作，官方話規模超過 300 億美元。重點唔只係美國製造，仲係 Apple 自研 modem 之外，仍然要用 Broadcom 補上射頻、Wi-Fi 同客製 ASIC 呢啲硬底功夫。
Tech NewsApple 同 Broadcom 加碼造美國無線晶片，iPhone 供應鏈有新訊號
Apple 同 Broadcom 擴大多年晶片合作，官方話金額會超過 300 億美元，產出超過 150 億粒美國製晶片。短期唔代表 iPhone 會即刻改規格或調價，暫時亦未有港行價格或上市影響；接住要睇 Apple 自家無線晶片推到邊，同 Broadcom 仲守住幾多關鍵位置。
3C 產品Apple 測 CXMT DRAM，背後係記憶體搶貨、成本壓力同供應鏈算盤
Financial Times 話 Apple 已測試 CXMT DRAM，用喺中國銷售裝置。呢件事唔只係換供應商，仲關乎 AI server 搶記憶體、Apple 成本壓力，同美國限制點樣改寫 iPhone 同 Mac 供應鏈。
3C 產品Apple 測試 CXMT 記憶體：AI server 搶 DRAM，供應鏈要多一張牌
FT 同 MacRumors 指 Apple 正測試 CXMT DRAM，目標係用喺中國市場裝置。呢步唔代表已採用，背後係 AI server 搶走記憶體產能、DRAM 加價，同 Apple 想喺 Samsung、SK Hynix、Micron 以外多一個選項。港行暫時未見直接影響。
Tech News美國稀土明明有貨都先去日韓磁石廠，手機同 EV 供應鏈冇咁快搬得郁
美國政府大力撐 MP Materials、Energy Fuels 同 Phoenix Tailings，但佢哋嘅稀土產品暫時好多流向日本同韓國。原因好現實：手機震動馬達、耳機單元、EV 馬達同硬碟要用嘅磁石，下游製造同認證未喺美國成形。
Tech NewsApple 測 CXMT RAM：AI 搶記憶體，iPhone 成本戰啱啱開始
Engadget 引 FT 話 Apple 正測試 CXMT DRAM，據報只針對中國市場裝置。件事值得睇，因為 AI server 正搶走 LPDDR5X/DRAM 產能，記憶體成本可能改寫 iPhone、Mac 同 PC 未來幾代規格同售價。
3C 產品Apple 同 Broadcom 300 億美元晶片單：Apple 呢張 Broadcom 晶片單，重點係鎖住無線供應鏈，唔係 iPhone 搬廠。
Apple 同 Broadcom 新協議預計超過 300 億美元，會做超過 150 億粒美國製晶片。重點唔係 iPhone 搬返美國砌，而係 Apple 長線鎖住無線、通訊同美國供應鏈籌碼。
Tech NewsAI agent 搵錯 repo：HalluSquatting 點樣變供應鏈風險
HalluSquatting 利用 LLM 將熱門 repo 或 skill 位置估錯呢個習慣，預先霸住假資源名。對用緊 Cursor、Copilot、Gemini CLI 呢類 agent 嘅團隊，真正風險係工具連住 shell、repo 同雲端 token。
3C 產品平價 Android 就嚟少咗：RAM 同儲存加價點改變 2026 買機
Omdia 話 DRAM 同 NAND 成本急升，$400 以下手機今年出貨會跌超過 22%。呢件事對香港買機嘅啟示好直接：HK$3,100 左右嘅 Android 可能少咗真升級，新機要逐項睇 RAM、儲存、SoC 同屏幕有冇縮水。
3C 產品Longsys 半年賺過 92 億人民幣：RAM 同 SSD 平價期真係完咗
Lexar 母公司 Longsys 預告 2026 上半年淨利潤 92 億至 110 億人民幣，按年增長 62,204% 至 74,394%。呢份數唔淨係股價故事，背後係 AI server 搶走記憶體同 NAND 供應，平 RAM、平 SSD 嗰段時間好難返轉頭。
Tech NewsApple 同 Broadcom 續約到 2031：自研無線晶片冇咁快收口
Broadcom 同 Apple 合作延伸到 2031 年，官方只確認 custom ASIC 長約，冇公開金額同產品細節。呢單值得睇嘅位，係 Apple 推自研 modem 之後，RF、Wi-Fi 同藍牙供應鏈仍然好難一刀斷開。
3C 產品Broadcom 續約到 2031，Apple 自研 iPhone modem 仲要等
Broadcom 同 Apple 續約到 2031，9to5Mac 推論 Apple 全面換走第三方無線 chip 可能仲有排。呢個講法要分清楚：2031 唔係官方 modem 時間表，但足夠反映 C1 只係第一步。
3C 產品Apple 同 Broadcom 續約到 2031：iPhone 自研連接晶片仲未到單飛
Broadcom 最新 8-K 話，會同 Apple 擴大合作到 2031，供應多代產品用嘅 custom ASIC。C1、C1X 同 N1 代表 Apple 已經自己做更多連接晶片，不過 RF 前端同無線組件仍然係最難一刀切換嘅部分。
3C 產品Nvidia「美國製」Blackwell 有進展，但最卡仍係封裝同 HBM
Nvidia 同 Intel 都高調講美國晶片供應鏈，但 AI GPU 嘅難位唔止晶圓。Blackwell wafer 可喺 Arizona 生產，先進封裝、HBM 同基板暫時都仲靠台灣、韓國、日本，GPU 供應同雲端 AI 成本短期唔會即刻鬆晒。
Tech NewsAI server 連細粒電容都食得多，MLCC 下半年供應轉緊
GPU 同自研 ASIC 換代，帶起高階 MLCC 用量。TrendForce 話日韓大廠 BB ratio 創疫情後新高，風險唔止 server 廠；買 workstation、租 GPU 嘅公司都可能感受到交期同成本壓力。
Tech NewsFatFs 七個漏洞點解會扯到 USB、SD 卡、IoT 同硬件錢包
iThome 報道 FatFs R0.16 同之前版本有 7 個 CVE。今次要睇嘅焦點，係監控鏡頭、無人機、硬件錢包、工控盒仔等裝置有冇用 FatFs，自動讀入來歷唔清楚嘅 USB、SD 卡或更新映像。
Tech NewsSharp 借鴻海賣 AI server，重點其實係企業部署同保養
Sharp 同鴻海簽 MoU 後，AI server 變成 Sharp 新業務重心。佢哋睇中嘅唔只係規格表，仲有鴻海供應鏈、Sharp 日本企業服務網，同 on-prem、hybrid、physical AI 呢批部署需求。
Tech NewsFab2 想量產小型晶圓廠，AI 晶片 startup 真係有得快啲流片？
TechNews 科技新報報道，Atomic Semi 改名 Fab2 後，想用標準化細 fab 去縮短晶片原型週期。不過佢唔會短期取代 TSMC 呢種超大晶圓廠；對 AI 加速器、sensor 同硬件 startup，吸引位係少啲排隊、快啲試錯。