AI server 連細粒電容都食得多，MLCC 下半年供應轉緊
TrendForce 指高階 MLCC 需求集中，第四季要睇交期同價格
件事其實係 AI server 食料食到去細粒電容
講 AI server，大家平時睇 GPU、HBM、CoWoS，但今次輪到 MLCC 供應轉緊。TechNews 科技新報報道，根據 TrendForce MLCC 研究，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden 喺 2026 年 6 月下旬 BB ratio 分別去到 1.30、1.31、1.25，整體 MLCC 市場亦升到 1.04。BB ratio 高過 1，即係收到嘅單多過出到嘅貨，唔等於即刻斷供，但 backlog 壓力已經喺度堆。
圖片：Samsung Electro-Mechanics
MLCC 係咩，點解 AI server 食咁多
MLCC 即係多層陶瓷電容，唔係 CPU、GPU 咁搶鏡，但作用貼近電源同訊號穩定。GPU 同 CPU 工作電壓可以低過 1V，負載一變，電流就會急升急跌；高容量 MLCC 放喺晶片附近，做嘅就係快速補電、濾走 ripple 同 noise。Samsung Electro-Mechanics 官方講法係，高階 AI server 用 MLCC 可多過一般 server 10 倍以上；佢哋圖例用 2,200 粒對 28,000 粒，差距唔係細枝節。
圖片：Samsung Electro-Mechanics
麻煩位係規格集中
TrendForce 原始新聞稿講得幾清楚：CSP（雲端服務商）自研 ASIC 令需求集中到細尺寸、高容量、耐高溫 MLCC。麻煩位仲有，設計到最後驗證階段仲會改 BOM；AMD MI450 平台令 47μF 2.5V X6S 0402 用量由 1,440 粒加到 10,544 粒，NVIDIA Vera Rubin 平台嘅 100μF 4V X6S 0805 亦由 320 粒加到 500 粒。換句話講，一塊板臨近量產先突然食多幾千粒，同一規格好快就會逼爆。
開產能冇想像中快
TrendForce 話 Murata 2025 年底先量產 47μF 2.5V X6S 0402、100μF 2.5V X6S 0603 呢類產品，Samsung Electro-Mechanics 到 2026 年 3 月跟上，Taiyo Yuden 同 Kyocera 亦有擴產。不過高階 MLCC 難位係良率同材料配方，開新廠亦唔會即刻有貨；TrendForce 指 Murata Izumo 新廠要到 2027 年先滿產，部分高容量 X6S 交期已由約 8 週拉長到最長 20 週。
點樣傳導到你見到嘅價錢
你未必會即刻見到零售 app 某件產品標貴咗；採購流程通常會先出現 server BOM 報價有效期縮短、交期拉長、同一張單要換料或者排 priority。TrendForce 話已簽長約（LTA）嘅 CSP 會優先分貨，未鎖供應嘅 ODM 同 system vendor 可能要食 spot premium，交貨亦會慢。TechNews 科技新報亦轉述，6 月起中國分銷市場主流 X5R MLCC 平均加 15% 至 25%；呢個只可以當供應緊張訊號，未夠料直接推成所有 AI server 都加同一幅度。
GPU 之外，電源細件都要排隊
呢件事有個啟示：AI server 換代愈快，BOM 入面以前冇人理嘅細件零件，反而愈易卡住整機節奏。GB300、Vera Rubin、MI450、TPU、Trainium、MTIA 呢類平台推得急，每一代都改供電、板面密度同散熱條件；MLCC 要貼近晶片擺，既要細，又要高容量同耐熱，替代料唔係拎另一款電容頂上就算。供應鏈最易卡住嘅位，未必係市場冇電容，而係啱規格嘅料唔夠分。
對香港公司嘅實際影響
喺香港做雲端 AI、租 GPU、買 workstation 或小型 server 嘅團隊，MLCC 唔會直接出現喺 invoice 第一行，但佢可以變成你收到報價時嗰句「lead time 另議」。大 CSP 有長約同優先分貨，細客通常只可以跟住平台商、SI、雲端供應商嘅價格同 capacity 走。若果第四季高階 MLCC 供應真係轉緊，影響未必係即時斷貨，較大機會係 GPU instance reservation、server 交付、主板同電源模組報價多咗變化。
下一步睇咩
接落嚟要睇三樣嘢：日韓大廠 BB ratio 有冇長期企喺 1 以上、X6S 高容量料件交期有冇繼續過 20 週、同埋長約之外嘅 spot 價有冇擴散到主流 server BOM。呢三樣如果一齊轉差，AI server 下半年可能唔止等 GPU，電源周邊細件都可能拖慢交付；如果第四季交期穩住，今次大概只會停喺高階規格緊張，未必變成 2018 年嗰種全面 MLCC 荒。
參考來源
- TechNews 科技新報 — AI 高階 MLCC 激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高，2H26 缺貨風險提升 — original report
- CSP In-House ASIC Boom Drives MLCC Specification Concentration; Structural Shortages of High-End Specialty MLCCs May Emerge in 2H26, Says TrendForce — 原始 TrendForce 新聞稿，用嚟核對 ASIC 平台、MLCC 規格、交期 8 週到 20 週同 Q4 風險。
- MLCC Market Bulletin - Jun. 18, 2026 | TrendForce — TrendForce 付費報告摘要，用嚟核對日韓供應商 BB ratio 創疫情後新高、ODM 提早備貨等重點。
- ‘The Salt of the Electronics World’ Samsung Electro-Mechanics Bets Big on MLCC for AI Servers and Automotive Electronics — 官方技術背景，解釋 AI server 點解要更多高容量、耐高溫 MLCC。
- The Shift of AI Server Power Architectures: Transitions from Aluminum Polymer Capacitors to MLCCs — 官方產品文，解釋 AI server 電源架構點解由 polymer capacitor 轉向 MLCC。
- Earnings Release Conference FY2025 | Murata Manufacturing — Murata 公開簡報，核對 data center 需求、capacitors 收入同 book-to-bill 上升。
- Global AI Server Shipments Forecast to Grow Over 28% YoY in 2026 | TrendForce — TrendForce 2026 AI server 出貨背景，補充 CSP 自研 ASIC 同 GPU server 佔比脈絡。
本文根據原文及公開資料整理；資料有出入時，以原文及官方資料為準。
