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#晶片加價

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Qualcomm 會由 9 月 1 日起調高晶片出貨價，幅度達雙位數百分比。不過晶片只係成機成本其中一部分，手機唔會跟住等比例加價；品牌更可能加少少價、削減記憶體或鏡頭規格，又或者轉用 MediaTek、自家晶片同上代平台。

高通據報通知客戶，9 月 1 日後出貨嘅產品會有雙位數加幅。不過信件冇公開型號、客戶同實際百分比，下一代 Snapdragon 手機、平板同 Windows on Arm 電腦會受幾大影響，仲要睇廠商點分攤成本、改配置同定零售價。

Qualcomm 據報通知客戶，9 月起出貨嘅產品會有雙位數百分比加幅。晶片加價唔代表手機同電腦售價會照比例上升，不過記憶體成本本身已經抽高，下一輪 Snapdragon 產品嘅定價、規格同優惠空間都會受壓。

TSMC 據報計劃喺 2027 年調高先進同成熟製程報價，部分超出原定數量嘅 HPC 產能連附加費可加約 25%。不過晶圓只佔產品成本一部分，Apple、AMD 同 Nvidia 點分擔成本，先會影響手機、CPU 同顯示卡售價。

日經引述消息指，台積電打算喺2027年上調先進及成熟製程報價，基本加幅介乎5%至10%，額外追加嘅高效能運算訂單仲可能要畀溢價。A系列、M系列同部分GPU成本難免受壓，不過晶圓貴一成，唔代表成部機都要加一成。