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#晶片加價
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3C 產品TSMC 傳 2027 年晶圓加價最多 25%,iPhone 同顯示卡會貴幾多?
TSMC 據報計劃喺 2027 年調高先進同成熟製程報價,部分超出原定數量嘅 HPC 產能連附加費可加約 25%。不過晶圓只佔產品成本一部分,Apple、AMD 同 Nvidia 點分擔成本,先會影響手機、CPU 同顯示卡售價。
5 小時前
3C 產品台積電傳2027年加價最多一成,iPhone、Mac同GPU會跟住貴幾多?
日經引述消息指,台積電打算喺2027年上調先進及成熟製程報價,基本加幅介乎5%至10%,額外追加嘅高效能運算訂單仲可能要畀溢價。A系列、M系列同部分GPU成本難免受壓,不過晶圓貴一成,唔代表成部機都要加一成。
7 小時前