#手機晶片
24 篇文章
TechLab 所有關於「手機晶片」嘅文章、評測同教學，由最新排起。
3C 產品Qualcomm 預告雙 Elite 晶片，Android 旗艦或再細分
Qualcomm 確認 9 月 22 日會揭曉兩款 Snapdragon 8 Elite 晶片，主打新連線技術同 GPU。今次焦點係旗艦晶片可能再分標準版同 Pro 版；如果消息屬實，手機廠揀晶片、散熱配置同定價都可能受影響。
3C 產品Qualcomm 預告兩款 Elite 級旗艦晶片，Android 手機再分兩級玩
Qualcomm 最新 teaser 暗示下一代會有兩款 8 Elite 級手機晶片。市場傳聞就進一步指向標準版同 Pro 版，兩者可能喺 GPU、記憶體、耗電同成本拉開距離。呢個分級會直接改變年底旗艦手機點配晶片、點散熱，同埋個價可以推到幾高。
3C 產品旗艦晶片同名都可以差一截：買手機前要睇清楚 CPU、GPU 版本
手機寫住最新旗艦晶片，實際 CPU 核心、GPU 配置同時脈都可以唔同。降規版未必唔抵買，但獨立測試顯示圖像效能可以相差兩成以上，亦唔可以單憑規格判斷慳唔慳電。買平行進口機尤其要核對完整型號、地區版本同實際晶片配置。
3C 產品Galaxy S26 FE FCC 文件見 Qualcomm：拆開先知仍似 Exynos 機
Galaxy S26 FE 嘅 FCC 測試資料同時出現 Samsung LSI 同 Qualcomm 技術，驟眼睇好似會有 Snapdragon 版。不過拆開流動網絡同 Wi‑Fi 部分，線索其實較吻合 Exynos 平台配 Qualcomm 連接晶片。文件亦帶出 45W 有線充電、反向無線充電同衛星連接測試，但零售版配置仍未有官方確認。
Tech News高通晶片 9 月加價，2027 年手機或加價、縮規格優惠
高通晶片 9 月起加價嘅大方向已有多方消息支持，不過各級產品實際加幅仍主要來自匿名供應鏈。下一輪 Snapdragon 手機、Windows on Arm 電腦同 XR 裝置都有成本壓力，品牌除咗加價，亦可能縮減 RAM、儲存規格同優惠，但晶片升一成唔代表成部機跟住升一成。
3C 產品Galaxy S26 Exynos 跑分唔差，但打機真正輸喺白名單同散熱
Android Authority 用 Exynos 2600、Snapdragon、Dimensity 同 Tensor 旗艦機打同一批遊戲，結果講明一樣嘢：跑分高唔等於 120fps 穩。遊戲白名單、GPU driver 同散熱策略，會直接改寫體驗。
3C 產品Qualcomm 業績露底：iPhone 18 Pro 轉用 Apple C2 modem 機會升溫
Qualcomm 預告新一代 iPhone 嘅 modem 供應佔比會遠低過原先估計嘅 20%，令 iPhone 18 Pro 轉用 Apple C2 嘅傳聞多咗一項業績層面證據。不過數字只反映整批新機，未足以確認港版配置，仲答唔到收訊、5G 速度同耗電表現。
3C 產品Qualcomm 預告佔比跌穿 20%，iPhone 18 自家 modem 加速上場
Qualcomm 預計下輪 iPhone 發布採用旗下零件嘅比例會跌穿 20%，跌幅快過原先估計。呢個數字反映 Apple 自家 modem 已由試水溫走向大規模換代，不過 iPhone 18 用邊款晶片、港版配置同實際續航，暫時仍然未有定案。
Tech NewsIBM 話做出 0.7nm 晶片：製程名唔等於線寬，重點係 NanoStack
IBM 公布 0.7nm / 7 angstrom NanoStack 晶片技術，官方話密度接近 1000 億 transistor，效能或者慳電大幅提升。不過呢個仍然係研究 demo，node 名唔等於實際線寬，量產最快都係幾年後。
Tech NewsGalaxy Z Fold8／Flip8 換新 Snapdragon：N3P 同裝置端 AI 實際睇咩
Samsung 新一代 Galaxy Z 摺機全線用 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy，配合台積電 N3P 製程，紙面效能同功耗都有進步。不過薄機身塞入更強晶片，續航同發熱仍受電池、散熱設計同軟件調校左右，單睇製程名未講得準。
3C 產品Snapdragon 8 傳再分幾級，下代 Android 旗艦買機會仲亂
Digital Chat Station 喺 Weibo 貼出疑似 Qualcomm 路線圖，除咗 Snapdragon 8 Elite Gen 6 / Pro，仲有 8 Gen 5 Pro 同 8 Elite Gen 5XX Edition。暫時全部都係傳聞，但如果真係咁走，Android 旗艦買家要睇清楚同一代入面邊粒先係頂配。
3C 產品Geekbench 7 大改跑分玩法：新舊分數點解唔可以直比，AI 測試又有幾貼地
Geekbench 7 更新 CPU、GPU 同多核測試方法，加入 AV1、Whisper、遊戲物理、影像生成等 workload。新測試確實貼近日常軟件多咗，不過改動亦代表 Geekbench 6 同 7 嘅分數完全唔可以直比，AI 跑分亦未足以代表成部機嘅實際體驗。
3C 產品TSMC 傳 2027 年晶圓加價最多 25%，iPhone 同顯示卡會貴幾多？
TSMC 據報計劃喺 2027 年調高先進同成熟製程報價，部分超出原定數量嘅 HPC 產能連附加費可加約 25%。不過晶圓只佔產品成本一部分，Apple、AMD 同 Nvidia 點分擔成本，先會影響手機、CPU 同顯示卡售價。
3C 產品Snapdragon Summit 9 月回歸：下代 Android 旗艦可能貴喺晶片
Qualcomm 已喺官方 Instagram 定咗 Snapdragon Summit 2026 日期：9 月 22 至 24 日。外界估下一代 Snapdragon 旗艦會衝 2nm，同時面對 SoC、RAM、儲存成本上升，下一批 Android 旗艦價錢要睇實。
Tech NewsGalaxy Z Flip 8 規格流出：晶片快充小改，Flip 7 用家值唔值得等？
Galaxy Z Flip 8 發表前規格流出，傳聞話新機會換上 Exynos 2600，機身輕 8g，但螢幕、4,300mAh 電池同三組鏡頭大致沿用 Flip 7。至於流傳嘅 45W 快充，原始爆料未有列明，暫時要打個問號。
Tech News台積電再加碼 2nm：iPhone 18 Pro Max 粒 A20 Pro 會受惠幾多？
台積電把 2026 年資本開支預測上調至最高 640 億美元，N2 喺第二季亦開始帶來收入。對傳聞採用 2nm A20 Pro 嘅 iPhone 18 Pro Max，供應方面可能會鬆動啲，不過效能、續航同售價仍然要等 Apple 公布。
3C 產品Pixel 11 傳先用 TSMC 2nm：早過 iPhone 18 Pro Max 約一個月
Pixel 11 傳聞會用 TSMC 2nm 製程嘅 Tensor G6，推出時間可能早 iPhone 18 Pro Max 約一個月。N2 確實有利功耗同發熱，不過實際表現亦受架構、modem、散熱同軟件左右，暫時冇證據話 Pixel 11 效能贏 iPhone 18。
3C 產品Pixel 11 傳早過 iPhone 18 Pro Max 用 TSMC 2nm，有幾實際？
台灣《經濟日報》指 Pixel 11 嘅 Tensor G6 會採用 TSMC N2，發表時間有機會早過 iPhone 18 Pro Max。不過 Google 同 Apple 都未確認晶片製程，而 2nm 帶嚟嘅效能、耗電同發熱改善，去到真機仲要睇晶片設計、modem、散熱同軟件配合。
3C 產品Pixel 11 modem 可能轉 MediaTek，香港用家重點睇收訊同電量
Android Authority 喺疑似 Pixel 11 Pro Fold 嘅 FCC SAR 報告搵到 MediaTek TA-SAR v2 字眼，令 Tensor G6 轉用 MediaTek modem 嘅傳聞再實淨少少。不過呢條線索只係合規文件，未等於 Google 已公布規格；香港買水貨尤其要睇型號、5G 頻段、VoLTE 同漫遊表現。
3C 產品Galaxy S27 Pro 傳亞洲用 Exynos，港行買家要睇晶片分區
Money Today 報道 Samsung 打算擴大 Exynos 2700 用量，Galaxy S27 Pro 或會喺北美以外轉用自家晶片。香港未有版本資料，但如果亞洲版真係跟 Exynos，買家要睇清性能、發熱、電量同水貨取捨。
3C 產品Galaxy S27 Pro 傳非美市場用 Exynos，港版買家要睇清晶片
Samsung 下一代 Galaxy S27 Pro 傳會跟 S27、S27 Plus 一樣喺多數非美市場用 Exynos 2700，Ultra 就保留全區 Snapdragon。港行版本未確認，但如果跟非美市場，買家要重新諗性能、散熱、電量同水貨取捨。
Tech NewsMate 90 傳聞帶出華為韜定律：LogicFolding 點幫麒麟追性能
TechNews 科技新報報道 Mate 90 可能用上麒麟 2026，但呢件事暫時仍係知情人士消息。值得睇嘅位係華為韜定律：用 LogicFolding 同多層封裝縮短訊號路，喺製造工藝受限下追回密度、頻率同耗電表現。
3C 產品Samsung 確認 Exynos 2700：S27 買機又要睇晶片分區？
Samsung 高層首次公開提到 Exynos 2700，話開發冇受阻、目標係頂級手機。S27 用唔用仍然未確認；真正值得睇，係 Snapdragon/Exynos 分區會唔會重臨，同新散熱封裝可唔可以改善發熱同續航。
3C 產品AV2 規格定案：手機串流有望再慳 data，落地仲要等新硬件
AOMedia 已經放出 AV2 v1.0.0 規格，目標係比 AV1 再慳約 25% 至 32% bitrate。對手機睇片、Netflix/YouTube 串流同 Android 錄影都有意思，但短期最大問題係解碼複雜度同硬件支援。