#手機晶片
11 篇文章
TechLab 所有關於「手機晶片」嘅文章、評測同教學，由最新排起。
3C 產品Snapdragon Summit 9 月回歸：下代 Android 旗艦可能貴喺晶片
Qualcomm 已喺官方 Instagram 定咗 Snapdragon Summit 2026 日期：9 月 22 至 24 日。外界估下一代 Snapdragon 旗艦會衝 2nm，同時面對 SoC、RAM、儲存成本上升，下一批 Android 旗艦價錢要睇實。
Tech NewsGalaxy Z Flip 8 規格流出：晶片快充小改，Flip 7 用家值唔值得等？
Galaxy Z Flip 8 發表前規格流出，傳聞話新機會換上 Exynos 2600，機身輕 8g，但螢幕、4,300mAh 電池同三組鏡頭大致沿用 Flip 7。至於流傳嘅 45W 快充，原始爆料未有列明，暫時要打個問號。
Tech News台積電再加碼 2nm：iPhone 18 Pro Max 粒 A20 Pro 會受惠幾多？
台積電把 2026 年資本開支預測上調至最高 640 億美元，N2 喺第二季亦開始帶來收入。對傳聞採用 2nm A20 Pro 嘅 iPhone 18 Pro Max，供應方面可能會鬆動啲，不過效能、續航同售價仍然要等 Apple 公布。
3C 產品Pixel 11 傳先用 TSMC 2nm：早過 iPhone 18 Pro Max 約一個月
Pixel 11 傳聞會用 TSMC 2nm 製程嘅 Tensor G6，推出時間可能早 iPhone 18 Pro Max 約一個月。N2 確實有利功耗同發熱，不過實際表現亦受架構、modem、散熱同軟件左右，暫時冇證據話 Pixel 11 效能贏 iPhone 18。
3C 產品Pixel 11 傳早過 iPhone 18 Pro Max 用 TSMC 2nm，有幾實際？
台灣《經濟日報》指 Pixel 11 嘅 Tensor G6 會採用 TSMC N2，發表時間有機會早過 iPhone 18 Pro Max。不過 Google 同 Apple 都未確認晶片製程，而 2nm 帶嚟嘅效能、耗電同發熱改善，去到真機仲要睇晶片設計、modem、散熱同軟件配合。
3C 產品Pixel 11 modem 可能轉 MediaTek，香港用家重點睇收訊同電量
Android Authority 喺疑似 Pixel 11 Pro Fold 嘅 FCC SAR 報告搵到 MediaTek TA-SAR v2 字眼，令 Tensor G6 轉用 MediaTek modem 嘅傳聞再實淨少少。不過呢條線索只係合規文件，未等於 Google 已公布規格；香港買水貨尤其要睇型號、5G 頻段、VoLTE 同漫遊表現。
3C 產品Galaxy S27 Pro 傳亞洲用 Exynos，港行買家要睇晶片分區
Money Today 報道 Samsung 打算擴大 Exynos 2700 用量，Galaxy S27 Pro 或會喺北美以外轉用自家晶片。香港未有版本資料，但如果亞洲版真係跟 Exynos，買家要睇清性能、發熱、電量同水貨取捨。
3C 產品Galaxy S27 Pro 傳非美市場用 Exynos，港版買家要睇清晶片
Samsung 下一代 Galaxy S27 Pro 傳會跟 S27、S27 Plus 一樣喺多數非美市場用 Exynos 2700，Ultra 就保留全區 Snapdragon。港行版本未確認，但如果跟非美市場，買家要重新諗性能、散熱、電量同水貨取捨。
Tech NewsMate 90 傳聞帶出華為韜定律：LogicFolding 點幫麒麟追性能
TechNews 科技新報報道 Mate 90 可能用上麒麟 2026，但呢件事暫時仍係知情人士消息。值得睇嘅位係華為韜定律：用 LogicFolding 同多層封裝縮短訊號路，喺製造工藝受限下追回密度、頻率同耗電表現。
3C 產品Samsung 確認 Exynos 2700：S27 買機又要睇晶片分區？
Samsung 高層首次公開提到 Exynos 2700，話開發冇受阻、目標係頂級手機。S27 用唔用仍然未確認；真正值得睇，係 Snapdragon/Exynos 分區會唔會重臨，同新散熱封裝可唔可以改善發熱同續航。
3C 產品AV2 規格定案：手機串流有望再慳 data，落地仲要等新硬件
AOMedia 已經放出 AV2 v1.0.0 規格，目標係比 AV1 再慳約 25% 至 32% bitrate。對手機睇片、Netflix/YouTube 串流同 Android 錄影都有意思，但短期最大問題係解碼複雜度同硬件支援。