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#TSMC

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TSMC 據報計劃由 2027 年起調高晶片代工價 5% 至 10%，範圍由先進製程去到 28nm。Apple、AMD 同 Nvidia 嘅成本都有機會受壓，不過代工加幅唔可以直接當成手機或電腦加價幅度。

TSMC 再向亞利桑那投資 1,000 億美元，預計加建四座 2nm 或以下晶圓廠，同時擴充先進封裝。呢盤部署瞄準美國客戶未來幾年嘅 AI 同高效能運算需求，不過冇施工時間表，亦未足以推斷手機、電腦或顯示卡價格會點變。

WSJ 指 Apple 去年爭取半導體關稅豁免嗰陣，白宮曾催促 Tim Cook 採用 Intel 美國晶圓廠。傳聞牽涉 iPhone 同 Mac，但 Intel 今次角色係代工，晶片型號、產量同出貨時間全部未公開，TSMC 仍然係 Apple 主力。

TechNews 科技新報引述 ETNews 指，Intel 考慮喺 14A2 用前後雙面供電。呢件事聽落似製程細節，其實關乎 AI 晶片點喺功耗、密度同成本之間取捨，亦係 Intel 代工可唔可以追返 TSMC 同 Samsung 嘅壓力位。

Nvidia 同 Intel 都高調講美國晶片供應鏈，但 AI GPU 嘅難位唔止晶圓。Blackwell wafer 可喺 Arizona 生產，先進封裝、HBM 同基板暫時都仲靠台灣、韓國、日本，GPU 供應同雲端 AI 成本短期唔會即刻鬆晒。