#先進封裝
12 篇文章
TechLab 所有關於「先進封裝」嘅文章、評測同教學，由最新排起。
Tech NewsAI 晶片更新愈急，台積電為何要供應鏈共同做封裝
台積電提出 STCO，嘗試把材料、設備、量測與系統端更早拉進先進封裝開發。重點不只縮短驗證，也在處理 CoWoS 整合、散熱與機櫃級效能互相牽動的瓶頸。
3C 產品Musk 自建 Terafab 晶片王國：Intel 14A 加持，1TW 藍圖有幾實際？
Tesla 同 SpaceX 公布德州 Terafab 首期計劃，想將邏輯晶片、記憶體、封裝同測試集中處理。方向有商業理由，不過 1TW 年產運算能力、1 億平方呎廠區同 Intel 14A 角色，大部分仲係公司目標，未可當成已落實產能。
Tech NewsSpaceX、Tesla 擲 168 億美元起 Terafab，點解連 RAM 同封裝都自己做
SpaceX 同 Tesla 公布首批 168 億美元 Terafab 投資，打算喺同一廠區處理邏輯晶片、RAM、封裝同測試。計劃可以縮短晶片改版時間，亦可能幫 Intel 14A 搵到重量級應用，不過合作安排、量產時間同最終成本仲有大量變數。
Tech NewsBroadcom 自訂 AI 晶片搵三星一條龍，2,000 億美元 MOU 有幾實在
三星同 Broadcom 簽咗五年合作 MOU，範圍由 HBM、2nm 代工去到先進封裝。不過 2,000 億美元只係合作估值，未算落實訂單。值得睇嘅位，係 hyperscaler 自訂 AI 晶片愈做愈大，亦開始重新分配成條供應鏈。
3C 產品TSMC 再押千億美元落亞利桑那：2nm 晶圓廠之外，先進封裝先係關鍵
TSMC 再向亞利桑那投資 1,000 億美元，預計加建四座 2nm 或以下晶圓廠，同時擴充先進封裝。呢盤部署瞄準美國客戶未來幾年嘅 AI 同高效能運算需求，不過冇施工時間表，亦未足以推斷手機、電腦或顯示卡價格會點變。
3C 產品Google 下代 TPU 據報改用 Intel EMIB-T：AI 晶片戰打到封裝
Google 下代 TPU Humufish 據報考慮由台積電 CoWoS-L 轉用 Intel EMIB-T。消息未獲兩間公司確認，世代叫法亦有分歧；但呢宗消息點出一個大方向：AI 晶片供應而家連封裝產能、供電設計同良率都要一齊鬥。
Tech News嘉義二期動土，點解 AI GPU 交期會睇 CoWoS 產能
嘉義科學園區二期動土，表面係園區工程，實際牽住 AI GPU、HBM、server 交期同成本。CoWoS、SoIC 呢類先進封裝，正正係高算力晶片由晶圓變成可出貨產品嘅關口。
Tech NewsIntel EMIB-T 拆解：AI GPU 點解越嚟越靠封裝同 HBM
Intel 拎 EMIB-T 出嚟講，好多人會即刻諗起同台積電 CoWoS 爭先進封裝；但放返落 AI GPU 同 ASIC 嚟睇，重點係 HBM 同封裝面積已經開始卡住算力擴展。雲端 AI server 點擴產、成本點壓落嚟，都要睇呢類技術成熟幾快。
3C 產品SPHBM4 出爐：AI GPU 記憶體想平啲，靠避開 interposer
JEDEC 新 SPHBM4 標準用同 HBM4 一樣嘅 DRAM stack，但換上窄 512-bit 介面同新 buffer die，目標係避開昂貴 interposer / CoWoS。呢件事值得睇，因為 AI GPU 貴同缺貨，記憶體封裝本身都好卡。
Tech NewsAI 晶片話美國製造，晶圓出咗廠都仲要等台韓封裝同 HBM
AI 晶片喺美國開線係大事，但 TechNews 科技新報報道同官方資料都顯示，晶圓只係頭半段。CoWoS、HBM、測試同系統組裝未補齊之前，GPU 交貨同雲端 AI 成本唔會即刻鬆。
Tech News華為 Kirin 2026 走向 3D 堆疊：冇 EUV 都要搵返效能空間
TechNews 科技新報 報道華為新版論文披露 Kirin 2026 嘅 LogicFolding 細節。呢條路靠混合鍵合同 3D 堆疊縮短信號距離，唔好神化成「冇 EUV 都追得上」；量產後有幾穩、有幾慳電，會係主要看點。
Tech NewsMate 90 傳聞帶出華為韜定律：LogicFolding 點幫麒麟追性能
TechNews 科技新報報道 Mate 90 可能用上麒麟 2026，但呢件事暫時仍係知情人士消息。值得睇嘅位係華為韜定律：用 LogicFolding 同多層封裝縮短訊號路，喺製造工藝受限下追回密度、頻率同耗電表現。