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#先進封裝

3 篇文章

TechLab 所有關於「先進封裝」嘅文章、評測同教學，由最新排起。

AI 晶片喺美國開線係大事，但 TechNews 科技新報報道同官方資料都顯示，晶圓只係頭半段。CoWoS、HBM、測試同系統組裝未補齊之前，GPU 交貨同雲端 AI 成本唔會即刻鬆。

TechNews 科技新報報道華為新版論文披露 Kirin 2026 嘅 LogicFolding 細節。呢條路靠混合鍵合同 3D 堆疊縮短信號距離，唔好神化成「冇 EUV 都追得上」；量產後有幾穩、有幾慳電，會係主要看點。

TechNews 科技新報報道 Mate 90 可能用上麒麟 2026，但呢件事暫時仍係知情人士消息。值得睇嘅位係華為韜定律：用 LogicFolding 同多層封裝縮短訊號路，喺製造工藝受限下追回密度、頻率同耗電表現。