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#先進製程
6 篇文章
TechLab 所有關於「先進製程」嘅文章、評測同教學,由最新排起。
3C 產品Samsung 1.4nm 延至 2029:先做好 2nm 良率,High-NA EUV 留到 1nm
Samsung 據報將 SF1.4 量產時間由 2027 推遲到 2029,未來幾年集中改善 2nm 良率、產量同客戶採用。High-NA EUV 就押後至約 2030 年嘅 1nm 級製程,反映先進晶片競爭已經由搶時間表,轉到邊間廠可以穩定交貨。
10 天前
Tech NewsIntel 一口氣集資 200 億美元,晶圓代工有錢之後仲欠啲咩?
Intel 趁股價回升,把新股發售加碼至 200 億美元。呢筆錢可以支援晶圓廠、先進製程同產品開發,不過官方冇話會全數投落代工業務。Intel 有咗資金彈藥,下一關仍然係良率、成本同外部客戶訂單。
11 天前
Tech NewsIntel 發新股集資 150 億美元,晶圓代工要補嘅唔只係廠房
Intel 計劃發新股集資 150 億美元,連額外配售最多可達 172.5 億美元。不過官方冇指定全數投放晶圓代工,只話會用喺一般公司用途,包括資本開支同營運資金。呢筆錢可以幫 Intel 撐住 18A、14A 同產能擴充,但有錢起廠,唔代表客戶會即刻轉單。
12 天前
3C 產品TSMC 傳 2027 年加價最多一成:iPhone、Mac 同 AI GPU 成本一齊受壓
TSMC 據報計劃由 2027 年起調高晶片代工價 5% 至 10%,範圍由先進製程去到 28nm。Apple、AMD 同 Nvidia 嘅成本都有機會受壓,不過代工加幅唔可以直接當成手機或電腦加價幅度。
1 個月前
Tech News台積電第二季盈利升 77%,HPC 佔六成六反映 AI 晶片需求未退燒
台積電第二季美元營收踩正官方指引上限,純利同 EPS 再創新高。拆開收入結構,HPC 已佔六成六,手機平台收入就按季回落。AI 晶片需求明顯仲熱,不過 HPC 同先進製程佔比唔可以直接當成 AI 銷售額,亦未足以推斷任何未公布產品。
1 個月前
Tech News三星 1.4nm 路線圖再表態,AI 晶片量產仍要過良率關
TechNews 科技新報 報道三星重申 1.4nm 2029 年量產路線,但真正要睇係 2nm 良率、IP 生態同客戶信心。對買手機同用 AI 服務嘅人,影響會落喺功耗、供應同成本。
2 個月前