TAG
#先進製程
6 篇文章
TechLab 所有關於「先進製程」嘅文章、評測同教學,由最新排起。
3C 產品Samsung 1.4nm 延至 2029:先做好 2nm 良率,High-NA EUV 留到 1nm
Samsung 據報將 SF1.4 量產時間由 2027 推遲到 2029,未來幾年集中改善 2nm 良率、產量同客戶採用。High-NA EUV 就押後至約 2030 年嘅 1nm 級製程,反映先進晶片競爭已經由搶時間表,轉到邊間廠可以穩定交貨。
2 個月前
Tech NewsIntel 一口氣集資 200 億美元,晶圓代工有錢之後仲欠啲咩?
Intel 趁股價回升,把新股發售加碼至 200 億美元。呢筆錢可以支援晶圓廠、先進製程同產品開發,不過官方冇話會全數投落代工業務。Intel 有咗資金彈藥,下一關仍然係良率、成本同外部客戶訂單。
2 個月前
Tech NewsIntel 發新股集資 150 億美元,晶圓代工要補嘅唔只係廠房
Intel 計劃發新股集資 150 億美元,連額外配售最多可達 172.5 億美元。不過官方冇指定全數投放晶圓代工,只話會用喺一般公司用途,包括資本開支同營運資金。呢筆錢可以幫 Intel 撐住 18A、14A 同產能擴充,但有錢起廠,唔代表客戶會即刻轉單。
2 個月前
3C 產品TSMC 傳 2027 年加價最多一成:iPhone、Mac 同 AI GPU 成本一齊受壓
TSMC 據報計劃由 2027 年起調高晶片代工價 5% 至 10%,範圍由先進製程去到 28nm。Apple、AMD 同 Nvidia 嘅成本都有機會受壓,不過代工加幅唔可以直接當成手機或電腦加價幅度。
3 個月前
Tech News台積電第二季盈利升 77%,HPC 佔六成六反映 AI 晶片需求未退燒
台積電第二季美元營收踩正官方指引上限,純利同 EPS 再創新高。拆開收入結構,HPC 已佔六成六,手機平台收入就按季回落。AI 晶片需求明顯仲熱,不過 HPC 同先進製程佔比唔可以直接當成 AI 銷售額,亦未足以推斷任何未公布產品。
3 個月前
Tech News三星 1.4nm 路線圖再表態,AI 晶片量產仍要過良率關
TechNews 科技新報 報道三星重申 1.4nm 2029 年量產路線,但真正要睇係 2nm 良率、IP 生態同客戶信心。對買手機同用 AI 服務嘅人,影響會落喺功耗、供應同成本。
3 個月前