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#AI GPU

3 篇文章

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TSMC 據報計劃由 2027 年起調高晶片代工價 5% 至 10%，範圍由先進製程去到 28nm。Apple、AMD 同 Nvidia 嘅成本都有機會受壓，不過代工加幅唔可以直接當成手機或電腦加價幅度。

Microsoft 會喺 Azure 大規模部署 AMD Helios，畀自家 AI 服務、模型開發團隊同企業客戶使用。紙面規格相當進取，不過真正關鍵係 Azure 多咗大型 GPU 供應來源，亦畀 AMD 一次證明 ROCm 同開放式機櫃方案嘅機會。

供應鏈消息指 SK 海力士已向 NVIDIA 交付 12 層 HBM4，9 月會再加量，不過兩間公司未直接確認。HBM4 對 Vera Rubin 嘅價值，關鍵喺容量、頻寬同供應能否一齊跟上，Samsung 同 Micron 亦未出局。