沒有 EUV 也可做先進晶片，但 DUV 成本關卡更高
Tom’s Hardware 分析指出，中國即使缺少 EUV 光刻工具，仍可利用 DUV 的多重曝光方式製作先進晶片。不過，報道同時點出代價：晶片 die 會更大、良率較低，製造周期亦更長；這些因素都會推高每顆可用晶片的成本。
影響不只在於能否做出樣品或個別產品，而是在手機處理器、AI 硬件等需要大量晶片的場景，能否以可接受成本持續供貨。報道未提供產量、成本或良率數字，因此不能把技術路徑可行，直接解讀為已具備低成本、大規模及穩定量產能力。
EUV 與 DUV 多重曝光，差別在哪裡？
這篇報道的核心對照，是以 DUV 多重曝光彌補缺少 EUV 的情況。所謂多重曝光，意思是在光刻製程中加入多次圖案化步驟，以達到更細密的線路效果。步驟增加後，每一層的對準與加工都會累積難度，也拉長整體製造時間。
| 路徑 | 報道所指出的取捨 |
|---|---|
| 使用 EUV | 報道將其視為製作先進晶片時缺少的關鍵工具 |
| DUV 多重曝光 | 可作替代路徑，但伴隨較大 die、較低良率及較長製造時間 |
這不代表 DUV 多重曝光沒有價值。它證明先進製程未必完全取決於單一設備；但當製程步驟變多，成本與產能的壓力便會更早浮現。尤其良率下跌時，同一批晶圓能產出的合格晶片減少，成本負擔會進一步放大。
「做得到」與「供得起」之間的距離
從產業角度看，較大的 die、較低良率和較長周期會同時壓縮經濟效益：die 變大會影響一片晶圓可切出的晶片數目；良率較低會減少合格品；生產時間拉長則會限制設備在固定時間內可處理的批次。三者疊加，會令擴大供應更困難。
因此，這項分析的重點不應只放在「能否避開 EUV」，而是 DUV 替代方案在需求上升時能否維持成本、品質與交付的平衡。對需要大量先進晶片的手機及 AI 硬件供應鏈而言，這會影響產品成本結構與可取得的晶片數量。
由於先進製程的實際良率、成本和產能通常涉及商業保密，並受出口管制環境影響，現階段較值得留意的是後續是否出現可核實的量產規模、供貨持續性及成本資料。
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參考來源
- Tom's Hardware — China can make advanced chips without EUV, but the bill keeps growing — original report
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