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沒有 EUV 也可做先進晶片，但 DUV 成本關卡更高

Tom’s Hardware 指中國可透過 DUV 多重曝光製作先進晶片，但晶片面積、良率與製造時間的代價，令技術可行與穩定量產之間仍有明顯距離。