#晶片供應鏈
7 篇文章
TechLab 所有關於「晶片供應鏈」嘅文章、評測同教學，由最新排起。
Tech News美國反對 Apple 買中國記憶體，iPhone、Mac 成本壓力點走？
Apple 為咗應付記憶體短缺，據報測試 CXMT、YMTC 晶片，仲爭取喺美國以外嘅產品採用。不過美國政府已公開反對，Micron 同跨黨派議員亦落力阻止。呢場角力未必即時推高港版 iPhone 或 Mac 售價，但 Apple 可以揀嘅供應商愈少，控制成本同穩住供貨就愈難。
3C 產品AI 叢集開始嫌銅線太短氣：矽光子搶位，禁中國光模組代價未明
美國 FCC 據報正草擬限制中國光學收發器新型號進口，但措施仲未公開。另一邊，Nvidia、Marvell 已經用巨額投資搶光學技術同產能。AI 基建嘅瓶頸正由 GPU 供應，伸延到雷射、光模組、封裝同光纖互連。
3C 產品NVIDIA 用 SK hynix 綁實 HBM4，5,000 億美元合作究竟點計
NVIDIA 同 SK Group 宣布超過 5,000 億美元 AI 合作，不過呢個數唔係即時投資，亦唔係一張已落實嘅採購單。真正值得睇嘅係 NVIDIA 提早鎖定 HBM4 供應，再由 SK Telecom 建 Vera Rubin 算力，將記憶體、GPU 同雲端服務串埋一齊。
3C 產品TSMC 再押千億美元落亞利桑那：2nm 晶圓廠之外，先進封裝先係關鍵
TSMC 再向亞利桑那投資 1,000 億美元，預計加建四座 2nm 或以下晶圓廠，同時擴充先進封裝。呢盤部署瞄準美國客戶未來幾年嘅 AI 同高效能運算需求，不過冇施工時間表，亦未足以推斷手機、電腦或顯示卡價格會點變。
Tech News台積電第二季盈利升 77%，HPC 佔六成六反映 AI 晶片需求未退燒
台積電第二季美元營收踩正官方指引上限，純利同 EPS 再創新高。拆開收入結構，HPC 已佔六成六，手機平台收入就按季回落。AI 晶片需求明顯仲熱，不過 HPC 同先進製程佔比唔可以直接當成 AI 銷售額，亦未足以推斷任何未公布產品。
3C 產品Apple 傳引入 Intel 代工 iPhone、Mac 晶片：關稅談判點樣拉埋一齊
WSJ 指 Apple 去年爭取半導體關稅豁免嗰陣，白宮曾催促 Tim Cook 採用 Intel 美國晶圓廠。傳聞牽涉 iPhone 同 Mac，但 Intel 今次角色係代工，晶片型號、產量同出貨時間全部未公開，TSMC 仍然係 Apple 主力。
3C 產品Apple 拉 Intel 入局避晶片關稅，iPhone 同 Mac 供應鏈玩法變咗
9to5Mac 引述 WSJ 指，Apple 2025 年避過美國半導體關稅，背後同 Intel 晶片代工談判有關。配合 Apple 同 Broadcom 超過 300 億美元協議，今次似係 Apple 用美國製造換政策空間，Mac 返去用 Intel CPU 呢種解讀反而走錯方向。