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#晶片供應鏈
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3C 產品TSMC 再押千億美元落亞利桑那:2nm 晶圓廠之外,先進封裝先係關鍵
TSMC 再向亞利桑那投資 1,000 億美元,預計加建四座 2nm 或以下晶圓廠,同時擴充先進封裝。呢盤部署瞄準美國客戶未來幾年嘅 AI 同高效能運算需求,不過冇施工時間表,亦未足以推斷手機、電腦或顯示卡價格會點變。
5 天前
Tech News台積電第二季盈利升 77%,HPC 佔六成六反映 AI 晶片需求未退燒
台積電第二季美元營收踩正官方指引上限,純利同 EPS 再創新高。拆開收入結構,HPC 已佔六成六,手機平台收入就按季回落。AI 晶片需求明顯仲熱,不過 HPC 同先進製程佔比唔可以直接當成 AI 銷售額,亦未足以推斷任何未公布產品。
5 天前
3C 產品Apple 傳引入 Intel 代工 iPhone、Mac 晶片:關稅談判點樣拉埋一齊
WSJ 指 Apple 去年爭取半導體關稅豁免嗰陣,白宮曾催促 Tim Cook 採用 Intel 美國晶圓廠。傳聞牽涉 iPhone 同 Mac,但 Intel 今次角色係代工,晶片型號、產量同出貨時間全部未公開,TSMC 仍然係 Apple 主力。
8 天前
3C 產品Apple 拉 Intel 入局避晶片關稅,iPhone 同 Mac 供應鏈玩法變咗
9to5Mac 引述 WSJ 指,Apple 2025 年避過美國半導體關稅,背後同 Intel 晶片代工談判有關。配合 Apple 同 Broadcom 超過 300 億美元協議,今次似係 Apple 用美國製造換政策空間,Mac 返去用 Intel CPU 呢種解讀反而走錯方向。
10 天前