Apple 拉 Intel 入局避晶片關稅,iPhone 同 Mac 供應鏈玩法變咗
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Apple 拉 Intel 入局避晶片關稅,iPhone 同 Mac 供應鏈玩法變咗

圖片:via 9to5Mac — https://9to5mac.com/2026/07/10/wsj-apple-avoided-semiconductor-tariffs-last-year-thanks-to-intel-chip-deal/
TechLab 編輯部(譯)·

美國製造暫時係供應鏈保險,未有售價影響

發生咩事

9to5Mac 今次引述《WSJ》嘅重點,係 Apple 2025 年面對美國 100% 半導體進口關稅壓力時,最後攞到豁免,背後未必淨係靠嗰份 6000 億美元美國投資承諾。WSJ 話,白宮同 Tim Cook 談判期間有提到 Intel,近一年後 Trump 又公開話 Apple 會用 Intel 做嘅晶片;報道引述知情人士講,Apple 計劃畀 Intel 做部分 Mac 手提機同 iPhone 晶片。呢度要小心,Apple 同 Intel 暫時冇正式講型號、製程同時間表,所以唔好直接跳去下一代 A/M 主晶片會改由 Intel 做。

Apple 官方 6000 億美元美國投資資訊圖,列出供應鏈同製造數字。

圖片:Apple

Intel 今次係代工角色

最容易誤會嘅位:Mac 當年離開 Intel,係離開 x86 CPU 同 Intel 平台,轉去 Apple 自己設計嘅 Arm 架構 Apple Silicon。今次如果 Intel 真係入局,角色係 foundry,幫 Apple 按設計生產晶片,唔代表 Mac 會用返 Intel CPU、Boot Camp 返嚟,或者 Apple Silicon 路線轉彎。Apple Silicon 嘅核心價值一直係 Apple 掌住設計、系統整合同軟件節奏;工廠喺 TSMC、Intel 定其他地方,係另一層供應鏈問題。

Texas Instruments 半導體廠入面,有員工著住無塵衣處理生產設備。

圖片:Apple

Broadcom 係已落實嗰塊

已經講到實牙實齒嘅,反而係 Broadcom。Apple 官方 2026 年 7 月 8 日公布,同 Broadcom 嘅新多年協議預期超過 300 億美元,會生產超過 150 億粒美國製晶片,Fort Collins 廠仲有 15 億美元資本開支。重點係呢批係 RF、FBAR filters 同無線連接相關元件,唔係 A 系列或者 M 系列主晶片。換句話講,Apple 而家先由周邊但關鍵嘅通訊晶片開始堆美國製造份量,政治上好易講,工程風險又細過一口氣搬走最先進 SoC。

TSMC 依賴未走得甩

Apple 官方 2025 年講 AMP 時,已經話美國矽供應鏈 2025 年會為 Apple 產品生產超過 190 億粒晶片,當中包括 TSMC Arizona 為 Apple 做嘅數以千萬計晶片,Apple 仲係嗰間廠嘅首個同最大客戶。即係 Apple 其實唔係今日先想分散;以往重點放喺 TSMC Arizona、Amkor 封裝、TI、GlobalFoundries、Broadcom 呢啲分層合作。Intel 如果加入,意義係多一個可講「美國製」嘅先進製造選項,但未等於 Apple 可以放低 TSMC。良率、產能、功耗同成本,全部都要過到 Apple 自己條線。

Intel 要證明量產唔甩轆

Intel 自己 2026 年 6 月中講,18A 已經喺美國高量產,18A-P 進入 risk production,技術敘事係有返聲勢。不過 foundry 客戶唔會淨係睇簡報數字,最緊要都係量產時每片 wafer 出到幾多合格 die、交貨幾穩,同 TSMC 既有節奏差幾遠。Apple 可以用 Intel 做第二來源,但要變成主力,要靠幾代產品同產能紀錄慢慢證明。

關稅係成本風險

對買機嘅人,呢單新聞最實際嘅讀法係成本風險。AP 當時報道,Trump 2025 年提出對進口晶片徵收約 100% 關稅,但喺美國製造或者有相關承諾嘅公司可以攞豁免。Apple 做一堆美國供應鏈承諾,等於幫自己保住談判空間。至於香港 iPhone、Mac 會唔會因為呢件事加價,暫時冇證據;全球定價受匯率、RAM、NAND、運費、產品定位同市場承受力影響,關稅只係可能增加成本壓力嘅其中一環。

下一步睇咩

下一步唔使估 Apple 會唔會「全線美國晶片」,睇三樣嘢夠:Apple 或 Intel 有冇正式確認代工產品;Intel 18A/18A-P 有冇穩定外部客戶量產;Apple 下一份供應鏈公告係咪仍然集中喺 RF、封裝、基礎半導體呢啲較易搬嘅環節。講到底,Apple 而家買嘅係供應鏈彈性同政策緩衝,產品好唔好用仍然要睇 A/M 晶片設計、TSMC/Intel 量產表現,同 Apple 肯唔肯吸收成本。


參考來源

本文根據原文及公開資料整理;資料有出入時,以原文及官方資料為準。

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