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#雲端算力

10 篇文章

TechLab 所有關於「雲端算力」嘅文章、評測同教學,由最新排起。

Nvidia 拉埋華爾街撐 AI 基建,5,000 億融資點樣放大 GPU 需求Tech News

Nvidia 拉埋華爾街撐 AI 基建,5,000 億融資點樣放大 GPU 需求

Nvidia 搵嚟六間金融巨頭,計劃為 AI 基建動員逾 5,000 億美元第三方資金。呢個安排可以降低客戶買 GPU 同起數據中心嘅門檻,亦會令供應商、投資者同客戶綁得更實。交易本身未等於假需求,不過算力收入一旦追唔上擴建速度,GPU 殘值、雲端價格同 Nvidia 估值都會受壓。

8 天前
輝達搵華爾街撬動逾 5,000 億美元,AI GPU 變成可融資資產Tech News

輝達搵華爾街撬動逾 5,000 億美元,AI GPU 變成可融資資產

輝達聯同六家大型資產管理機構,計劃為 AI 運算基建引入逾 5,000 億美元第三方資金。成件事仍處於合作框架階段,資金未正式到位;背後真正值得睇,係 GPU、數據中心同長期租用合約點樣俾華爾街包裝成可借貸資產。

12 天前
Anthropic 組隊自研 AI 晶片:Claude 算力成本點解逼到佢落場Tech News

Anthropic 組隊自研 AI 晶片:Claude 算力成本點解逼到佢落場

Anthropic 首度確認正組建晶片團隊,打算按 Claude 嘅模型同運算方式設計硬件。自研晶片有機會壓低長期推理成本,亦可以減少受制於供應商,不過項目仍然好早期,Claude API、Claude Code 暫時冇任何速度或收費改動。

16 天前
輝達傳為 OpenAI 2,500 億美元融資作擔保,GPU 成本另計Tech News

輝達傳為 OpenAI 2,500 億美元融資作擔保,GPU 成本另計

輝達據報正洽談為 OpenAI 嘅俄亥俄州資料中心提供約 2,500 億美元融資後盾。呢筆錢唔會直接交畀 OpenAI,主要作用係幫項目借平啲、借多啲;不過晶片供應商同時支持客戶融資,亦會將 AI 產業嘅需求、信用同供應鏈風險綁得更緊。

27 天前
AMD 用 MI455X、EPYC 同 Helios 機架正面追 NvidiaTech News

AMD 用 MI455X、EPYC 同 Helios 機架正面追 Nvidia

AMD 推出 MI455X 加速器、EPYC 9006 server CPU 同 Helios 機架方案,目標係由晶片一路追到整套 AI 基建。規格睇落搶眼,但「2nm GPU」只講中部分事實;實際表現仲要睇互連、ROCm 軟件同雲端部署。

29 天前
Meta 用 Gemini 遇限流:AI coding 工具點解要有後備方案Tech News

Meta 用 Gemini 遇限流:AI coding 工具點解要有後備方案

FT 話 Google 今年 3 月起限制 Meta 購買 Gemini 容量,影響客服、廣告 chatbot、coding 同安全自動化。呢件事唔似普通大廠八卦,反而提醒公司:AI 工具揀模型之外,仲要管 token、備援同成本。

1 個月前
Microsoft 大手引入 AMD Helios,Azure AI 算力多一條供應線3C 產品

Microsoft 大手引入 AMD Helios,Azure AI 算力多一條供應線

Microsoft 會喺 Azure 大規模部署 AMD Helios,畀自家 AI 服務、模型開發團隊同企業客戶使用。紙面規格相當進取,不過真正關鍵係 Azure 多咗大型 GPU 供應來源,亦畀 AMD 一次證明 ROCm 同開放式機櫃方案嘅機會。

1 個月前
AI data center 趕住開機,雲端巨企開始自己帶電入場Tech News

AI data center 趕住開機,雲端巨企開始自己帶電入場

AI data center 搶電快過電網加容量,Oracle、Bloom 呢類交易顯示雲端巨企已經開始連供電同算力一齊買。短期係快啲開機,長遠可能推高 AI API、訂閱同 GPU 租用成本。

2 個月前
Nvidia Kyber AI rack 傳押後:PCB midplane 點卡住 Rubin Ultra3C 產品

Nvidia Kyber AI rack 傳押後:PCB midplane 點卡住 Rubin Ultra

SemiAnalysis 指 Nvidia Kyber NVL144 因 PCB midplane 製造難度,據報押後到 2028;後備 NVL72x2 亦傳取消。呢單唔只係一個產品延期,仲揭示 AI 算力供應點樣俾 rack、液冷、NVLink 同 PCB 工程拖住。

2 個月前
IBM 0.7nm NanoStack 解畫:重點係 3D 堆疊同五年量產距離Tech News

IBM 0.7nm NanoStack 解畫:重點係 3D 堆疊同五年量產距離

IBM 公布 0.7nm、7 angstrom NanoStack 晶片技術,數字好搶眼,但呢個係研究節點同架構展示,唔係商用處理器。比較值得睇嘅,係 IBM 點用 3D 堆疊提高密度,同『五年內量產』呢句其實仲有幾多限制。

2 個月前