華為據報借 SwaySure 佈局 DRAM,RAM 價短期未有得鬆
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華為據報借 SwaySure 佈局 DRAM,RAM 價短期未有得鬆

圖片:via XDA Developers — https://www.xda-developers.com/huawei-is-building-its-own-dram-fab-and-it-could-reshape-ram-prices-for-everyone/
TechLab 編輯部(譯)·

傳聞產能好大,但量產、良率同供貨方向全部未明

記憶體呢輪加價已經唔止影響砌機玩家。TrendForce 估第三季 DRAM 合約價仍會按季升 13% 至 18%,主因係 AI server 繼續搶產能;Gartner 就估計,記憶體同 SSD 成本上升可能令 2026 年 PC 同手機平均售價分別高 17% 同 13%。所以華為據報準備建立 DRAM 產能,件事值得睇,但「多一間廠等於 RAM 好快減價」呢個推論行得太快。

已知資料其實去到邊

DigiTimes 報道,深圳記憶體公司 SwaySure 據報獲華為同地方政府支持,興建一條 12 吋、28nm DRAM 生產線;Block & Files 引述分析員資料,話規劃產能係每月 14 萬片晶圓。問題係,呢批報道好多都指返同一批分析員貼文同網上流傳文件,未見華為或 SwaySure 公布合資架構、投資額、動工進度同量產日期。華為過去亦否認同 SwaySure 等相關公司有直接關係,截至 7 月 25 日,控制權同合作形式仍然只屬業界報道,唔可以當成公司已確認計劃。

華為輪值董事長徐直軍喺台上講解 AI 基建同 Ascend 晶片路線

圖片:華為

每月 14 萬片唔代表即刻有大量 RAM

晶圓月產能只係廠房規模指標,距離可出售嘅記憶體晶片,中間仲有設備到位、製程調校、良率、每片晶圓可切出幾多粒合格晶片同客戶認證。報道所講嘅 28nm,亦唔足以判斷最終會係邊一代 DDR、LPDDR,定係用嚟累積 DRAM 製造經驗。至於 HBM,除咗 DRAM die,仲要處理堆疊、互連、封裝同散熱;就算條生產線跑到晶圓,離穩定大量交付 HBM 仲有好幾關要過。

從華為產品路線睇,AI 供應最急

華為喺 2025 年已公開 Ascend 950 路線,當中包括自研 HiBL 1.0 同 HiZQ 2.0 HBM,分別配合推理、推薦、訓練等工作。呢條官方產品路線,令 SwaySure 呢單傳聞聽落合理咗少少:華為要確保 Ascend 記憶體來源,減低出口限制同外部供應波動帶嚟嘅風險。呢點仍屬分析,未有證據證明 SwaySure 會直接生產 HiBL 或 HiZQ;不過若果產能真係由華為主導,首批合格晶片大機會先照顧自家 AI、server、手機同網絡設備,未必會大量流入零售 RAM 市場。

幾時先可能影響電腦同手機成本

短期,即係未有量產時間、良率同出貨客戶之前,呢個項目唔會改變 RAM、notebook 或手機報價。中期就有兩種間接影響:如果華為少買外部 DRAM,其他供應商可以騰出一部分貨;若果 SwaySure 有多餘產能供應其他中國品牌,亦可能減輕區內搶貨。不過兩條路都建基於穩定量產,而且新增供應好可能先俾中國市場吸收。現階段話佢會「重塑全球 RAM 價格」,證據遠遠未夠。

短期應該先睇中國現有 DRAM 產能

單睇 SwaySure 太窄。TrendForce 指 CXMT 正興建新廠《南華早報》亦報道,中國記憶體模組廠開始推出採用 CXMT DDR5 晶片嘅消費級產品。呢批現成供應對市場嘅影響,應該會早過一個仲未交代時間表嘅新項目。華為加入之後,長遠可能令 Samsung、SK hynix 同 Micron 面對多啲產能競爭,但價格會唔會鬆動,仲要睇新增晶片有幾多可以出口、產品質素、客戶認證,同 AI 需求會唔會繼續食晒供應增長。

打算今年砌機、買 notebook 或換手機,暫時唔好當華為建廠傳聞係減價訊號。下一步要等嘅係 SwaySure 公開量產時間、實際晶圓投入、良率同首批客戶;有齊呢幾項資料,先計得到新產能幾時會去到消費產品。


參考來源

本文根據原文及公開資料整理;資料有出入時,以原文及官方資料為準。

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