
GPU 跑得再快都要等數據:下一場 AI 硬件戰點解轉向光纖互連
銅線距離、耗電同維修成本,正改寫 AI server 點樣擴充
AI 硬件過去幾年鬥 FLOPS、HBM 同製程,玩法算直接。不過當一個工作要幾十至幾百粒 GPU 同步處理,單粒晶片快幾多已經解決唔晒問題:GPU 要不停交換參數同中間結果,連線一塞,昂貴硬件就只能夠等。下一輪系統效能增長,好大部分會取決於數據搬得幾快、幾遠,同埋要用幾多電。
Scale-up 同 scale-out 差喺邊
Scale-up 係 server、機櫃或者一組機櫃入面嘅高速連線,目標係令多粒加速器協作得似一部大機,延遲同頻寬要求極高;scale-out 就係再接駁多組機櫃,砌成大型叢集。NVIDIA 用 NVLink、NVSwitch 做前者,再用 InfiniBand 或 Spectrum-X Ethernet 向外擴充。npj Nanophotonics 嘅研究指出,傳統銅線距離限制令一個 scale-up 群組通常停喺 72 至 144 粒加速器左右,想再擴大就要重新處理連線架構。

圖片:NVIDIA
銅線撞牆,問題唔止係條線夠唔夠長
高速電訊號喺 PCB、接頭同銅線行得越遠,損耗越大,系統要加 retimer、DSP 同散熱先保住訊號。速率一路升,實用距離反而縮短,所以銅線仍然適合晶片封裝同短距離連接,跨板、跨機櫃就愈來愈吃力。光纖嘅長處係距離增加時損耗細得多,又可以用多個波長共用一條纖芯;代價係要加入雷射、調制器、光電轉換同精密封裝,製造難度亦跟住升。

圖片:NVIDIA
CPO 係將轉換位逐步推近晶片
而家常見嘅 pluggable optics 會先畀電訊號行到交換器面板,再喺光學模組轉做光;near-package optics 就將光學引擎放近 ASIC;co-packaged optics(CPO)再進一步,直接把光學引擎放喺交換器或加速器封裝旁邊。電訊號路徑縮短,可以減少損耗同耗電。不過光學元件、光纖接頭或者雷射一旦出事,維修彈性通常差過可直接拔走嘅模組,散熱、良率同供應鏈亦會左右實際成本。
廠商數字幾吸引,但要睇清楚口徑
NVIDIA 官方以 Spectrum-X Photonics 為例,話每個介面耗電可由常見 pluggable 架構嘅約 30W 降到最低 9W,官方又話電力效率提升 3.5 倍、可靠度提高 10 倍。呢啲都係廠商按自家設計得出嘅數字,未有足夠獨立部署數據驗證。Lightmatter 亦預告 6.4Tbps 雙向 Passage L20 會喺 2026 年尾開始送樣;值得留意係 L20 屬 near-package/on-board 方案,反映業界會先用較易整合嘅中間路線試水溫,再逐步走向完整 CPO。
開放標準會影響邊個收錢
AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、NVIDIA 同 OpenAI 已經成立 Optical Compute Interconnect MSA,首份規格用四個波長提供每方向 200Gbps,亦涵蓋板上、封裝旁同 interposer 整合方式。技術規格固然重要,背後仲有採購權:雲端公司如果可以喺相同光學介面揀唔同供應商,就較難俾單一 GPU 廠商綁死成套網絡。NVIDIA 自己都加入 OCI,說明光纖實體層有機會開放,但上層協定、交換器軟件同系統調校仍會繼續競爭。
慳到嘅電,多數會變成更多運算
原文受訪學者估計網絡佔數據中心耗電約兩成;npj Nanophotonics 論文就寫接近整體運算耗電一成,兩個數字明顯受系統邊界同叢集架構影響。方向仍然一致:數據搬運已經係不可忽視嘅電力開支。光學互連慳返嚟嘅電,營運商大概會用嚟塞入更多 GPU,而唔係降低總耗電;好處會反映喺叢集使用率、模型回應速度同每個 token 成本。企業租用雲端 AI 時,最後感受到嘅亦會係服務價錢同速度,而唔係機房入面換咗咩線。
Mesh Optical 交易只證明搶位開始
美國 FTC 文件顯示,Elon Musk 收購 Mesh Optical Technologies 嘅申報喺 2026 年 6 月 25 日獲提前終止等候期。呢份文件代表交易毋須等足法定審查期,未能單獨證明收購已經完成,亦冇交代價錢同 SpaceX、TeraFab 點用相關技術。不過連自建 AI 基建嘅大買家都開始追逐光學公司,已足以顯示互連供應鏈升溫。接落嚟要睇 2026 至 2028 年嘅送樣、量產良率同現場維修數據,先判斷 CPO 幾時可以由展示品變成大規模部署。
參考來源
- Tom's Hardware — Inside optical and the battle for scale – how the AI industry is racing to integrate photonic interconnects — original report
- Scaling AI Factories with Co-Packaged Optics for Better Power Efficiency — 核對 Spectrum-X Photonics 架構、時間表,同 NVIDIA 公布嘅耗電及可靠度數字。
- Industry insight: photonics to scale AI data centers — 獨立研究背景,用嚟核對銅線距離、scale-up 規模、網絡耗電同光學技術成熟度。
- Lightmatter Expands Photonic Interconnect Roadmap with Passage L20 — 核對 Passage L20 規格、定位同預計送樣時間。
- 200G Optical Compute Interconnect Line Interface Specification v1.0 — OCI MSA 第一手技術規格,確認波長配置、雙向光纖同支援嘅整合方式。
- 20261601: Elon Musk; Mesh Optical Technologies Corporation — 確認交易雙方、日期同 FTC 文件所列嘅 granted 狀態,避免把提前終止等候期寫成交易完成。
本文根據原文及公開資料整理;資料有出入時,以原文及官方資料為準。







