中國國產浸潤式 DUV 開始試產，離取代 ASML 仲差良率同規模

中國半導體設備最近傳出一個幾關鍵嘅進展：上海國資背景公司愛芯元據報開始生產 193nm 浸潤式 DUV 曝光機，首批會送去中芯、華虹同長鑫記憶體。不過，報道所講嘅規模只係 2026 年約五部、2027 年約 20 部，三間晶圓廠亦冇公開確認。呢批機較合理嘅定位係工程樣機同初期生產設備，距離成熟商用仲有大量數據要補。

TechNews 科技新報引述拓墣產研分析，國產 DUV 同月之暗面開放 Kimi K3 權重可以放埋一齊睇，認為中國正由硬件到模型建立自主 AI 產業鏈。方向上講得通，但兩邊進度唔應該拉平：模型權重已經可以下載，曝光機消息就主要靠 The Information 匿名消息人士，Reuters 其後確認咗廠商身份，設備性能、交付狀態同晶圓廠驗證結果仍然未公開。

做到浸潤曝光，只係入場券

浸潤式 DUV 會喺鏡頭同晶圓之間加入一層水，提高光學系統嘅數值孔徑，令 193nm 光源印到更細圖案。中國以往有國產乾式 DUV 設備，如果愛芯元真係開始製造浸潤式系統，突破位會包括高精度鏡頭、晶圓台、浸潤控制、光源、量測同整機整合。由零件研發走到可以送入晶圓廠驗證，呢一步本身有產業價值。

不過，晶片廠買曝光機唔會淨係睇「印唔印到」。套刻誤差、每小時處理幾多塊晶圓、缺陷率、連續運行時間、機與機之間能否互換，全部都會直接影響良率同成本。ASML 公開資料顯示，NXT:2150i 已經喺大量生產環境做到每小時超過 300 塊晶圓同亞納米級套刻；較舊嘅 NXT:2000i 亦有多年升級同維修經驗。國產設備暫時冇同類公開數據，現階段講取代 ASML，證據明顯唔夠。

消息又指新機大部分零件來自中國供應商，但仍有關鍵部件要向日本採購，部分本地零件延誤仲限制咗產量。換句話講，「國產」可以指中國公司負責整機設計同組裝，未必代表光源、鏡頭、控制器以至材料全部本土化。年產五部亦好難即時改變晶圓廠嘅設備組合，較實際嘅作用係建立第二供應來源，亦逐步累積操作、維修同製程數據。

開放模型行得快過製造設備

月之暗面公開嘅 Kimi K3 係 2.8 萬億參數 MoE 模型，每次推理啟用約 1,040 億參數，支援文字、圖像同約 100 萬 token context。官方已經放出完整權重，同時提供 Transformers、vLLM 同 SGLang 等部署方法。要講清楚，呢個係開放權重：開發者可以下載同自行部署，但訓練數據、完整訓練流程同部分技術細節冇全部公開，唔宜直接當成完全開源。

開放權重對國產 AI 晶片嘅幫助會快過國產 DUV 對先進製程嘅幫助。晶片廠商攞到完整模型之後，可以直接調校算子、低精度格式、記憶體管理同多機通訊，亦可以用同一套 workload 比較自家硬件。當 Kimi、DeepSeek、Qwen 呢類模型有足夠用量，晶片廠先有持續優化軟件棧嘅誘因。不過模型開放唔代表插落任何加速卡就跑得順，K3 規模龐大，部署成本、RAM、頻寬同叢集軟件仍然係高門檻。

海外開發者亦多咗一條路。直接用中國公司 API 可能受地區、付款、資料合規同日後政策影響；自行託管或者揀第三方供應商，就可以減少對單一 API 嘅依賴。Reuters 7 月曾報道，中國部門正研究限制最先進模型向海外提供，但安排未有定案。權重一經公開，亦已經俾人下載，就好難再收返；較可能受影響嘅係下一代模型、官方 API 或商業支援。下一步要睇嘅係國產 DUV 能否交出良率同可靠性數據，同埋 Kimi K3 會唔會出現成熟嘅國產加速卡部署方案。

參考來源

• TechNews 科技新報 — 從本土國產 DUV 設備到開放模型，中國持續聚焦 AI 自主化布局 — original report
• Reuters：中國開始生產國產浸潤式 DUV — 核對廠商身份、預計產量、客戶名單同設備仍待測試等限制
• ASML：TWINSCAN NXT:2000i 產品資料 — 官方資料交代成熟浸潤式 DUV 嘅套刻、解像度、產能同可靠性指標
• ASML 2025 全年業績發布資料 — 核對 NXT:2150i 大量生產速度同亞納米級套刻表現
• Moonshot AI：Kimi K3 官方模型頁 — 核對開放權重、參數、啟用參數、context、模態同部署框架
• Reuters：中國據報研究限制先進 AI 模型海外存取 — 交代海外模型供應可能面對嘅政策變數，報道亦列明安排未有定案
• Nature：研究界點睇 Kimi K3 — 補充開放權重同完整開源嘅分別，以及第三方對模型規模同定位嘅解讀

本文根據原文及公開資料整理；資料有出入時，以原文及官方資料為準。