輝達 NVL576 把 GPU 互連推向跨機櫃運算域
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輝達 NVL576 把 GPU 互連推向跨機櫃運算域

圖片:TechLab 自製資訊圖
TechLab 編輯部(譯)·

輝達在 OCP 2026 披露 Vera Rubin Ultra NVL576 架構:計劃以共同封裝光學(CPO)和 NVLink 7,把 576 顆 Rubin Ultra GPU 接成一個單一運算域。對訓練及推論超大型 AI 模型的營運者而言,這代表擴展算力的焦點正由單顆 GPU,延伸至整個跨機櫃系統能否像一個更大的加速器般協同運作。

不過,這並非已普遍商用的固定規格。TechNews 科技新報 報道指出,NVL576 的效能、記憶體與推出安排目前仍屬技術路線圖目標,最終產品可以調整;廠商所述的效能及每瓦表現亦應視為目標,不能直接當成實際部署結果。

從 72 顆到 576 顆,瓶頸落在互連

NVL576 與單一機櫃內 72 顆 GPU 的 NVL72,關鍵差異在於規模和連接方式。前者要跨越多個機櫃,將 GPU 納入同一運算域;單靠把更多運算卡堆疊在一起並不足夠,GPU 之間的資料交換若跟不上,模型訓練和推論便難以把整體硬件資源有效利用。

CPO 在這裏的角色,是把光學互連帶到 NVLink 連線延伸之中。TechNews 科技新報 報道提到,NVLink 7 CPO Switch Tray 會以光學方式擴大 NVLink 的連接範圍。按這個架構推論,光學互連的價值在於支援跨機櫃的高速連接,令更大數目的 GPU 有機會以較緊密的方式協作,而非各自成為分散的運算島。

效能目標背後,是整個機櫃的工程題目

TechNews 科技新報 指出,輝達先前公布的目標包括 15 exaflops FP4 推論效能、5 exaflops FP8 訓練效能、最高 365TB HBM,以及 4.6PB/s 總記憶體頻寬。這些數字描述的是整個 NVL576 平台,並反映大型模型的挑戰已不只是算力,也包括 GPU 之間搬運資料和存取龐大模型資料的能力。

系統設計同時更依賴液冷。Compute Tray 據報整合兩顆 Rubin Ultra GPU 與一顆 Vera CPU,並採用全液冷;輝達亦表示架構遵循 OCP 標準,採用模組化、可快速插拔的設計。這些安排有助處理高密度硬件的安裝與維護,但是否能縮短現場部署時間,仍取決於實際系統整合、液冷設施及資料中心環境。

接下來值得觀察的,是輝達何時公布最終商用規格,以及 CPO、NVLink 7、液冷與機櫃模組化能否一同落地。NVL576 的意義並非單純把 GPU 數目拉高,而是測試 AI 基礎設施能否把跨機櫃互連變成可部署的整體能力。

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