Muse 用 AI agent 完成 RISC-V 加密 SoC 設計，量產仍待驗證
Meta 的 AI agent「Muse」據稱已參與完成一款 RISC-V 加密貨幣專用 SoC 的設計流程：由生成核心與加密加速功能、執行驗證，到使用 OpenROAD 做布局繞線（P&R），再輸出可供晶圓製造流程使用的 GDS 檔。對嘗試自行做硬件原型的開發者而言，這顯示 AI 有機會把部分 EDA 工作串連起來。
不過，這並不代表 AI 已能獨立造出可量產晶片。TechNews 科技新報 報道指出，主要說法來自半導體業界人士 Bubble Boi 的 X 帳戶；項目仍在尋找多專案晶圓（MPW）投片機會，尚未有流片或實體矽晶片測試結果。因此，時脈、功耗與設計規則檢查等數字，現階段應視為設計與流程輸出結果，不能直接等同成品表現。
一次指令後，AI 做了哪些工作？
按 TechNews 科技新報 報道，Bubble Boi 聲稱以 Muse 及其背後的 Muse Wonder Full 模型，透過一次指令建立出具 64 位元核心的 RISC-V 設計，當中包括浮點運算、SIMD 平行運算，以及針對加密演算法的硬件支援。加速部分涵蓋 SHA-256／512、Keccak、Ed25519 及 secp256k1，對應區塊鏈常見的雜湊與數碼簽署工作。
更關鍵的部分在後段實作。Muse 據報下載並使用 OpenROAD，為設計進行 P&R：把邏輯單元安排到晶片版圖上，再規劃它們之間的金屬連線，最後產出 GDS。GDS 是送往製造前的重要版圖交付格式；能產生這份檔案，代表項目不只停留在以自然語言描述架構或產生 RTL 的階段。
可見的是流程串接，不是製造保證
Bubble Boi 公開的說法稱，設計約有 61,590 個邏輯單元，在 nangate45 設計環境下達到 100 MHz、4.5 ns 時序裕量及 20 mW 功耗，並通過設計規則與電氣檢查；主核心亦通過 RISC-V 相容性測試，包括 ACT 測試套件及 150 萬個 Berkeley TestFloat 測試向量。其估算整個工作使用約一億個輸出 token，成本約為 2,000 美元。
這些結果若屬實，最有意義之處是 AI 能否把「生成設計、跑測試、修正問題、驅動 EDA 工具、交付版圖」整合為可重複執行的工作流。傳統晶片設計中，這些環節分屬架構、RTL、驗證、實體設計等不同專業；agent 若能處理大量重複性操作，可讓小型團隊較快把想法推進至可投片原型。
但流程完成與可製造、可量產之間仍有很長距離。設計規則檢查通過，未必涵蓋實際製程、封裝、測試、良率、可靠性與供應鏈要求；模擬功耗和頻率也會受製程節點、實作條件及工作負載影響。更何況，Bubble Boi 表示下一步仍要加入向量指令、移除用作基線的第三方核心，並把 Thru 區塊鏈原生移植到晶片，反映設計本身仍在演進。
下一個驗證點是投片後的實體結果
Bubble Boi 正尋找 MPW 投片機會，以共享晶圓方式進入試產。這將是判斷此案例價值的下一個節點：若日後有實體晶片，外界才可比較版圖預估與實測的功能、功耗、時脈及穩定性。
對香港的創科及硬件創業讀者而言，這個案例較適合作為觀察 AI 工作流如何降低原型設計門檻，而非宣告晶片工程師已被取代。AI 能否可靠地處理跨工具、跨階段的設計決策，以及在投片後快速定位問題，將比一次生成 GDS 更值得持續留意。
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參考來源
- TechNews 科技新報 — 2,000 美元起打造加密貨幣專用 SoC？Muse 完成 RISC-V 架構晶片設計 — original report
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