AI 搶走 DRAM：iPhone 18 Pro 新封裝恐拖慢首批供貨

Apple 秋季新機未發表，供應鏈已經響起警號。半導體分析師 Tim Culpan 引述消息指，Apple 正趕住為 iPhone 18 Pro、Pro Max 同首部摺機搶 DRAM，TSMC 手上約有 10 億美元、尚未完成封裝嘅處理器等緊記憶體。Apple 同組裝夥伴據報仍估計首輪需求應付得到，不過零售庫存可能好快清晒，網上訂單嘅取機日期亦可能一路向後推。Apple 未確認呢批晶片數量或者新機供應情況，所以暫時只可以當供應鏈預警睇。

A20 Pro 點解會俾 RAM 卡住

以往處理器晶粒做好之後，廠商仲有空間安排後段封裝，記憶體遲少少到貨都未必即刻截停成條生產線。據 Culpan 嘅資料，A20 Pro 會採用 TSMC 2nm N2 製程，同時用晶圓級多晶片模組方式整合處理器同 DRAM。封裝嗰刻冇 RAM，粒 A20 Pro 就交唔到貨；Apple 冇辦法先將大量處理器晶粒收埋，等記憶體到齊先慢慢補裝。TSMC 官方介紹話，InFO 晶圓級封裝可以用高密度互連，將手機處理器同 DRAM 整合喺同一封裝，機身可以做得更薄，供電同散熱亦有改善。不過零件要一齊封裝，任何一邊遲到貨都可能拖慢進度。

圖片：Apple

平時唔搶眼嘅 RAM，今次控制咗出貨速度

AI data center 對記憶體嘅胃口仲未停。Micron 今年 6 月嘅業績文件話，AI 帶動 data center DRAM 同 NAND 出貨量急升，公司預計供求緊張會維持到 2027 年之後；高頻寬、高容量產品嘅價值又高，記憶體廠自然會將更多資源放落相關產品。結果係手機用 LPDRAM 要同利潤高得多嘅 server 訂單爭產能。Culpan 早前引述供應鏈估算，iPhone 每部機嘅記憶體成本由約 30 美元升到超過 130 美元。數字未經 Apple 證實，但已經解釋到點解一粒細細嘅 RAM，會同時推高成本兼拖慢出貨。

摺機本身已難整，記憶體再加多一層風險

傳聞中叫「iPhone Ultra」嘅摺機，供應壓力可能高過兩款 Pro。新機身結構、摺芒、鉸位同首次量產，本來已有較多良率同組裝變數；而家連共用嘅處理器封裝都受 DRAM 到貨牽制，任何一環慢咗，留俾富士康等組裝廠追進度嘅時間就會縮短。市場對佢係咪跟 Pro 系列同步開賣亦未有一致講法，有消息指可能延至 10 月或 11 月。「iPhone Ultra」個名、發布時間同供貨量全部仍係傳聞，現階段未適合當成已定案產品。

加價估算唔等於 Apple 已經定價

另一邊係售價。有分析估計，記憶體成本上升可能令 iPhone 18 Pro 系列加價，最高加幅或達 300 美元，但呢個只係外界推算，唔係 Apple 公布嘅價錢。摺機傳聞售價最高可達 2,500 美元，同樣未獲官方確認。港行售價亦未公布，直接用匯率換算只會製造一個睇落精準、實際冇根據嘅數字。

香港首批買家可以點準備

Apple 暫時未公布 iPhone 18 Pro 嘅香港預購日期、開售時間或者本地配額，亦冇證據話香港一定缺貨。參考 2025 年安排，Apple 當時容許香港買家喺正式預購前先揀好型號、付款方式同換購資料，再儲存購物袋；預購就喺晚上 8 時開始。呢個做法今年會唔會照用仍要等官方公布，不過如果目標係特定容量、顏色或者摺機，預先更新 Apple Store app、登入帳戶同準備付款資料，至少可以減少開售一刻先填資料嘅時間。唔急住首日取機嘅買家就冇必要追住傳聞落決定，等港行價、實際交貨期同首輪產品資料齊全再揀會穩陣啲。

今次樽頸反映 Apple 嘅供應鏈地位變咗

Apple 過往靠大額訂單鎖住零件供應，但 AI data center 而家願意為高價記憶體長期落單，手機亦只係記憶體廠眾多市場入面嘅一部分。A20 Pro 新封裝將處理器同 RAM 綁得更緊，呢種設計本來可以慳位同改善效能，但遇正記憶體缺貨，反而令供應更易受拖累。下一步要睇 Apple 發表會公布嘅港行價同預購安排，仲有開售首星期各容量版本嘅實際交貨期。

參考來源

• MacRumors — iPhone 18 Pro and Foldable iPhone Could Sell Out Fast Due to Memory Shortage — original report
• Apple Is Scrambling for DRAM Ahead of iPhone Launch — Tim Culpan 嘅原始供應鏈報道，10 億美元待封裝處理器同首輪供應判斷源自呢度。
• Inside Apple's Chipflation Dilemma — 提供 Apple 記憶體成本急升同議價能力轉弱嘅背景。
• InFO Wafer Level Packaging — TSMC 官方資料，解釋晶圓級封裝點樣整合手機處理器同 DRAM。
• Micron Fiscal Q3 2026 Earnings Call Prepared Remarks — Micron 官方文件，交代 AI 記憶體需求、產能緊張同供應展望。
• Get ready to discover and shop the next generation of iPhone, Apple Watch, and AirPods — Apple 香港官方公布嘅 2025 年預購時間同預先儲存購物袋安排，只作過往流程參考。

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