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#晶片封裝

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iPhone 18 Pro 傳出卡喺 DRAM 供應，據報 TSMC 手上有約 10 億美元處理器等緊封裝。A20 Pro 嘅整合方式令 Apple 冇辦法先囤晶片、遲啲先補 RAM，首批買家可能同時面對加價同較長取機時間。

市場傳出大批 Apple 處理器等緊 DRAM 先可以完成封裝，令人擔心 iPhone 18 Pro 首批供貨同價錢。不過消息主要來自單一匿名供應鏈線索，Apple 同台積電都未確認；記憶體成本壓力係真，延期、缺貨同港行加價就仲未有足夠證據。

iPhone 18 Pro 傳出約值 10 億美元嘅處理器晶圓正等候 DRAM 先可以封裝。數字仍屬單一分析人士消息，但手機 RAM 急升同 AI server 搶產能已有市場數據支持。首批供應未必出事，之後嘅貨量同售價壓力先值得睇實。

台積電 N2 量產進度睇落正常，但供應鏈消息話大批 A20 Pro 晶圓正等 DRAM 先可以完成封裝。呢個講法未獲 Apple 或台積電確認，不過 Apple 已承認記憶體成本持續上升，iPhone 18 Pro 嘅售價、首批貨量同型號分配都多咗壓力。