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#晶片封裝

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iPhone 18 Pro 傳出約值 10 億美元嘅處理器晶圓正等候 DRAM 先可以封裝。數字仍屬單一分析人士消息，但手機 RAM 急升同 AI server 搶產能已有市場數據支持。首批供應未必出事，之後嘅貨量同售價壓力先值得睇實。

台積電 N2 量產進度睇落正常，但供應鏈消息話大批 A20 Pro 晶圓正等 DRAM 先可以完成封裝。呢個講法未獲 Apple 或台積電確認，不過 Apple 已承認記憶體成本持續上升，iPhone 18 Pro 嘅售價、首批貨量同型號分配都多咗壓力。