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#CoWoS

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嘉義科學園區二期動土，表面係園區工程，實際牽住 AI GPU、HBM、server 交期同成本。CoWoS、SoIC 呢類先進封裝，正正係高算力晶片由晶圓變成可出貨產品嘅關口。

Intel 拎 EMIB-T 出嚟講，好多人會即刻諗起同台積電 CoWoS 爭先進封裝；但放返落 AI GPU 同 ASIC 嚟睇，重點係 HBM 同封裝面積已經開始卡住算力擴展。雲端 AI server 點擴產、成本點壓落嚟，都要睇呢類技術成熟幾快。

JEDEC 新 SPHBM4 標準用同 HBM4 一樣嘅 DRAM stack，但換上窄 512-bit 介面同新 buffer die，目標係避開昂貴 interposer / CoWoS。呢件事值得睇，因為 AI GPU 貴同缺貨，記憶體封裝本身都好卡。