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高通晶片 9 月起加價嘅大方向已有多方消息支持，不過各級產品實際加幅仍主要來自匿名供應鏈。下一輪 Snapdragon 手機、Windows on Arm 電腦同 XR 裝置都有成本壓力，品牌除咗加價，亦可能縮減 RAM、儲存規格同優惠，但晶片升一成唔代表成部機跟住升一成。

高通手機晶片收入按年跌兩成，蘋果自研 modem 令訂單流失加快，RAM、晶圓同封裝成本上升亦令情況更難搞。公司押注 AI 資料中心補位，不過相關收入仍以預測為主；至於手機會唔會加價、減 RAM 或遲出貨，而家仲未有廠商證實。

高通確認會調高產品價格，另有客戶信消息指 9 月 1 日後出貨嘅晶片加幅達雙位數。不過晶片加價唔會直接變成同幅度嘅手機加價，Samsung、Xiaomi、Honor、OnePlus 等品牌仲可以靠產品組合、規格同利潤空間消化部分成本。

高通據報通知客戶，9 月 1 日後出貨嘅產品會有雙位數加幅。不過信件冇公開型號、客戶同實際百分比，下一代 Snapdragon 手機、平板同 Windows on Arm 電腦會受幾大影響，仲要睇廠商點分攤成本、改配置同定零售價。