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#華為晶片
2 篇文章
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Tech News華為 Kirin 2026 走向 3D 堆疊:冇 EUV 都要搵返效能空間
TechNews 科技新報 報道華為新版論文披露 Kirin 2026 嘅 LogicFolding 細節。呢條路靠混合鍵合同 3D 堆疊縮短信號距離,唔好神化成「冇 EUV 都追得上」;量產後有幾穩、有幾慳電,會係主要看點。
2 天前
Tech News華為話 2031 年追到 1.4nm 等效密度:真正重點唔係製程數字
華為喺 ISCAS 2026 提出 τ 縮放定律,聲稱 2031 年高階晶片可達 1.4nm 等效電晶體密度。呢個講法唔等於掌握 1.4nm 製程,但對 Kirin 手機、AI 算力同香港用家未來買機選擇都有長線含義。
1 個月前