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#華為晶片

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上海國企埃盛納據報開始低量生產浸沒式 DUV 光刻機，今年目標五部，首批會送往中芯、華虹同長鑫測試。不過「可以做 7nm，理論上做到 5nm」只係多重曝光路線嘅描述；冇產速、overlay、良率同晶圓結果，距離取代 ASML 仍然好遠。

TechNews 科技新報報道華為新版論文披露 Kirin 2026 嘅 LogicFolding 細節。呢條路靠混合鍵合同 3D 堆疊縮短信號距離，唔好神化成「冇 EUV 都追得上」；量產後有幾穩、有幾慳電，會係主要看點。

華為喺 ISCAS 2026 提出 τ 縮放定律，聲稱 2031 年高階晶片可達 1.4nm 等效電晶體密度。呢個講法唔等於掌握 1.4nm 製程，但對 Kirin 手機、AI 算力同香港用家未來買機選擇都有長線含義。