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#晶片
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3C 產品Apple 同 Broadcom 300 億美元晶片單:Apple 呢張 Broadcom 晶片單,重點係鎖住無線供應鏈,唔係 iPhone 搬廠。
Apple 同 Broadcom 新協議預計超過 300 億美元,會做超過 150 億粒美國製晶片。重點唔係 iPhone 搬返美國砌,而係 Apple 長線鎖住無線、通訊同美國供應鏈籌碼。
4 小時前
Tech NewsGroq 傳再籌 6.5 億美元:AI 推理雲端開始打成本戰
Groq 傳向現有投資者籌集最多 6.5 億美元,重心由 AI 晶片轉向 inference cloud。呢件事對香港 startup、SME 同開發者嘅真正意思,不是又一單矽谷融資,而係 AI agent、客服 bot、文件處理同粵語 workflow 嘅 API 成本、速度同供應商穩定性可能開始重新洗牌。
1 個月前