買 CPU 散熱器唔好淨係睇 TDP：125W 粒 U 可以食多好多電
HWiNFO 入面嘅 Package Power，會話你知 cooler 同火牛要留幾多位
TDP 冇幫你封頂
XDA 作者 Samarveer Singh 講咗個好多人砌第一部 gaming PC 都中過嘅位：見到 125W CPU，就以為滿載都係 125W 左右，跟住一開 HWiNFO 跑 benchmark，CPU Package Power 可以衝到高好多。呢件事新聞性唔算大，但好實用，因為砌機買散熱器，最多人就係拎 CPU 個 TDP 同 cooler 標幾多 W 直接對號入座，細機箱再慳多兩把風扇，結果一 render 或編譯就嘈到似風筒。
Intel 官方講得幾清楚：12 代之後 TDP 叫 Processor Base Power，係系統設計用嘅穩態散熱目標；Turbo 或 AVX 呢類負載可以超過呢個數，去到撞溫度或供電限制先收手。以 Core i9-14900K 官方規格為例，Processor Base Power 係 125W，但 Maximum Turbo Power 係 253W。即係你見到 125W，唔等於 HWiNFO 入面永遠唔會見到 200W 以上。
圖片：Noctua
Intel 睇 PL1/PL2，AMD 睇 PPT/TDC/EDC
買散熱器之前，先分清楚幾個數。Intel 平台可以留意 PL1、PL2 同 Tau：PL1 係平均功耗門檻，Intel 建議貼近 Processor Base Power；PL2 係 Turbo 衝上去時嘅高功耗門檻；Tau 影響 PL1 平均計法。好多 Z 系底板預設會放寬限制，跑分靚啲，散熱同火牛就要硬食。AMD 嗰邊，Ryzen Master 官方文件講 PPT 係 socket 總功率、TDC 係持續電流限制、EDC 係短時間峰值電流限制；PBO 一開，粒 U 會喺底板同散熱容許範圍內追再高啲頻率。
HWiNFO 要睇咩
最簡單做法係開 HWiNFO Sensors，開住你平時會做嘅負載，再睇 Max 同 Average。Intel 機先睇 CPU Package Power，再睇有冇 Power Limit Exceeded、Thermal Throttling；如果底板有顯示 PL1/PL2，記低佢哋同 BIOS 入面嘅 power limit。AMD 機就搵 CPU Package Power (SMU)、CPU PPT、TDC/EDC 百分比。HWiNFO 作者喺官方論壇都建議 AMD Zen CPU 以 CPU Package Power (SMU) 做總功耗參考，因為 Core Power、SoC Power 只係唔同 rail 嘅一部分。
打機同重負載係兩回事
打機多數唔會長時間 all-core 滿載，CPU Package Power 可以低過 render、AI 推理、轉片、Android build、大型 code compile 呢類工作好多；不過高 refresh rate 打機、背景錄影、開直播、shader compile 又會短時間推高功耗。呢就係點解同一粒 CPU，喺一部散熱通爽嘅 ATX 機可以安靜，塞入 ITX/mATX 細箱就可能一熱一嘈，boost clock 都跌。散熱器買細咗，結果唔止風扇長開高轉，粒 U 仲會早啲撞 thermal limit，已經畀咗錢買返嚟嘅 boost 用唔足。
喺香港砌細機箱要留多一格
本地砌機最常見嘅坑位，多數喺枱面細、機箱想細、夏天室溫又高。深水埗或者網店見到 cooler 標支援 200W TDP，唔好即刻當真，因為散熱器 TDP 冇統一測法；Noctua 明講唔想玩誇張 TDP rating，改用自己嘅 NSPR 同 CPU compatibility list。落單前要睇三樣：機箱 CPU cooler 高度或水冷排位、RAM 同 VRM clearance、同埋可信評測入面嘅實際功耗同風扇噪音。
火牛唔好用 CPU TDP 加 GPU TGP 咁求其
散熱同火牛係兩條數。CPU Package Power 只係 CPU 封裝，唔包 GPU、底板、SSD、風扇、USB 裝置同火牛轉換損耗；HWiNFO 入面見到 CPU 由 125W 衝到 220W，唔代表牆插多咗 95W 咁簡單，但會話你知 12V 供電同機箱排熱要預多啲。砌 gaming PC 可以先用 GPU TGP 加 CPU 實際 package power，再加底板同 storage margin，揀火牛時留大約 20% 至 30% 空間，長時間 render 或 AI 工作先唔使成日聽住風扇高轉。
買之前做一次五分鐘功課
如果你已經有部機，唔好再估 TDP，直接跑一次自己真係會用嘅負載：打機開一局、render 一條片、跑一次 build 或 AI task，睇 HWiNFO 入面 CPU Package Power、峰值溫度、thermal throttling、PL/PPT/TDC/EDC 有冇撞頂。未砌機就睇可信評測嘅 package power，同 cooler 實際測試，盒面大字只可以當起點。尤其想砌 ITX、靜音機或者長時間 render 嘅人，散熱器同火牛預鬆少少，通常係最少後悔嘅錢。
參考來源
- XDA Developers — I thought my CPU's TDP meant something until I opened HWinfo and watched it double — original report
- Intel - Thermal Design Power (TDP) in Intel Processors — 核對 Intel TDP / Processor Base Power 定義，同 Turbo 負載可以超過 TDP 嘅說法。
- Intel - Package Power Control, 12th Generation Intel Core Processors Datasheet — 核對 PL1、PL2 同 Tau 點樣配合平台供電同散熱限制。
- Intel - Core i9-14900K Specifications — 用官方規格核對 125W Processor Base Power 同 253W Maximum Turbo Power 例子。
- AMD - Ryzen Master User Guide: CPU — 核對 PPT/TDC/EDC：PPT 係 socket 總功率，TDC/EDC 分別係持續同峰值電流限制。
- HWiNFO Forum - CPU Package / CPU Core Power — HWiNFO 作者建議 AMD Zen 睇 CPU Package Power (SMU) 做總 telemetry 參考。
- Noctua - Standardised Performance Rating (NSPR) — 解釋點解 cooler TDP rating 容易誇張，Noctua 改用 NSPR 同 CPU compatibility 分類。
本文根據原文及公開資料整理；資料有出入時，以原文及官方資料為準。
