Vera Rubin 真係冇延期？黃仁勳只回應咗 Vera Rubin，Kyber NVL144 仲未有答案
NVL72 已量產，供應鏈傳聞指向 2027 年 Rubin Ultra 機櫃
黃仁勳喺東京一個開發者活動場邊，記者問佢 Vera Rubin 延誤傳聞，佢答得好直接：「Vera Rubin is already in production」，跟住話大批產品就快投產。Nvidia 亦用「Our roadmap is intact」回應 Tom’s Hardware。淨睇呢兩句，好易理解成成條 Rubin roadmap 都照原定時間行；不過佢哋點名嘅只有 Vera Rubin，冇直接講 Rubin Ultra 同 Kyber NVL144。2026 年 Vera Rubin／NVL72 同傳聞涉及嘅 2027 年產品，要分開睇。
2026 年 NVL72 確實已進入量產
Nvidia 3 月話 Vera Rubin 七粒核心晶片已全面投產，5 月底再公布台灣 server 廠同全球供應鏈正大規模造機；官方資料亦寫明 Rubin 產品會喺 2026 下半年由合作伙伴供應。Vera Rubin NVL72 入面有 72 粒 Rubin GPU、36 粒 Vera CPU，靠 NVLink 6 組成一個 scale-up domain。黃仁勳今次明確答到嘅產品就係呢套，現有公開資料亦冇顯示 NVL72 整體延期。
「大量產能快到」主要補充咗量產規模，未有新嘅客戶出貨數字，亦冇列明邊間雲端公司幾時收到幾多櫃。講真，呢句更似畀市場一粒定心丸：Nvidia 每年換代嘅節奏暫時守得住，2026 下半年嘅 Rubin 出貨引擎照計劃開動。至於機櫃有冇按預期速度交到客戶手上，仍要等合作伙伴實際部署先見真章。
圖片：NVIDIA
延至 2028 年嘅傳聞講緊 Rubin Ultra
今次風波源頭係 SemiAnalysis。佢稱原定 2027 年推出、配合 Rubin Ultra 嘅 Kyber NVL144，因為 PCB midplane 難以量產，已延後超過一年至 2028 年。Kyber 用銅製 NVLink 7 連接 144 粒 Rubin Ultra GPU，規模係 NVL72 一倍。Nvidia 自己嘅技術文章亦把 Kyber 列作 Rubin Ultra 嘅獨立 NVL144 方案，同時列出 NVL72、NVL144 同 NVL576 三種 scale-up 配置。
SemiAnalysis 仲話，Nvidia 曾經考慮將兩個 Oberon NVL72 機櫃背對背連埋，整成 NVL72x2 過渡方案，但客戶唔接受呢種設計；另一套用 co-packaged optics 連接八個機櫃嘅 NVL576，亦可能延後或只得少量供應。呢啲全部都係未獲 Nvidia 逐項確認嘅供應鏈消息。「Roadmap intact」唔等於每一個日期同配置都冇改，產品仲留喺 roadmap，同原定交付時間完全冇郁過，係兩個層次。
圖片：NVIDIA
點解一塊 PCB 可以卡住成個機櫃
官方資料話，現有 NVL72 機背用四組預先裝好嘅線匣，入面合共有 5,000 條銅線。Kyber 想用一塊大型正交背板，直接接通垂直擺放嘅 compute tray 同後面嘅 NVSwitch，減少成千上萬條獨立線材。Tom’s Hardware 引述業界拆解估算，呢塊背板可能由三段 26 層 PCB 壓合而成，面積接近一平方米，線距可低至 25μm；Nvidia 未有確認呢組製造細節。
工程難位好實際：大量高速電訊號逼喺同一塊大板行，走線密度、阻抗公差、層間對位、訊號衰減同熱變形都會影響穩定性。現有報道冇指 Rubin Ultra 晶片出事，焦點係背板可唔可以用合理良率大量生產。一粒 GPU 合格，唔代表成個 NVL144 就交到貨；只要部分連線過唔到測試，成櫃裝嵌、測試同返工成本都會一齊升。
72 同 144 粒 GPU，差別唔止係數量
Scale-up domain 入面嘅 GPU 經 NVLink 以高頻寬、低延遲互聯，處理大型模型切割、MoE routing 同 collective operation 時，可以少啲跨去較慢嘅機櫃外互聯。NVL72 當然仍可用 InfiniBand 或 Ethernet 擴成更大叢集，但頻寬、延遲同軟件排程條件唔會同單一 NVLink domain 完全一樣。假如 Kyber 傳聞屬實，Nvidia 仍然賣到 Rubin Ultra NVL72，亦砌到大型 AI 叢集；受限制嘅係單一低延遲 NVLink domain，暫時最多只連到 72 粒 GPU。
AMD 已把 MI500 放入 2027 年 roadmap，SemiAnalysis 較早前亦稱佢嘅 UAL256 Mega Pod 會連接 256 粒加速器；Google 公開嘅 TPU 8i Boardfly 架構就可連接最多 1,152 粒 TPU，當中最多 1,024 粒運作。呢啲數字唔可以直接當跑分比較，因為晶片封裝、互聯拓撲、頻寬同軟件生態全部唔同。不過 Nvidia 如果到 2027 年仍未能把單一 NVLink domain 推上 144 粒 GPU，AMD 同 Google 就有空間向大型 AI 客戶展示更闊嘅互聯規模。
Nvidia 仲欠一個具體時間表
而家可以確認嘅範圍好清楚：2026 年 Vera Rubin／NVL72 正量產，冇公開證據顯示整套平台延誤；Kyber NVL144 延至 2028 年仍然係 SemiAnalysis 嘅未確認消息。 黃仁勳今次否認前一部分，冇交代 Rubin Ultra 機櫃嘅量產日期。到 Nvidia 公布 Kyber 客戶出貨月份，或者雲端客戶確認收機之前，「roadmap intact」最多證明 Kyber 仲喺計劃入面，證明唔到原定 2027 時間表冇改。
參考來源
- Tom's Hardware — Nvidia's Huang vows to deliver 'giant amounts' of Vera Rubin — company says that 'our roadmap is intact' — original report
- NVIDIA：Vera Rubin Ramps Into Full Production — 官方確認 Vera Rubin 供應鏈正擴大量產，亦列出 NVL72 平台組成
- NVIDIA 技術文章：Vera Rubin POD — 官方解釋 NVL72、Rubin Ultra、Kyber NVL144、NVL576 同 NVLink scale-up domain 嘅關係
- Tom’s Hardware：Kyber NVL144 reportedly delayed to 2028 — 整理 SemiAnalysis 對 PCB midplane、NVL72x2 替代方案同 NVL576 進度嘅指稱
- AMD：2027 年 MI500 roadmap — AMD 官方確認 MI500 系列計劃喺 2027 年推出，交代競爭時間線
- Google Cloud：TPU 8t and TPU 8i technical deep dive — Google 官方交代 TPU 8i Boardfly 連接規模，同 TPU 8t、8i 嘅互聯設計
本文根據原文及公開資料整理；資料有出入時，以原文及官方資料為準。
