iPhone 18 Pro Max 傳用 A20 Pro:2nm 同 WMCM 真正幫到啲咩?
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iPhone 18 Pro Max 傳用 A20 Pro:2nm 同 WMCM 真正幫到啲咩?

圖片:via 9to5Mac — https://9to5mac.com/2026/07/20/iphone-18-pros-new-a20-chip-rumored-to-bring-two-major-upgrades/
TechLab 編輯部(譯)·

新製程配合新封裝,續航、散熱同裝置端 AI 都可能受惠

呢單消息其實流傳咗一段時間

9to5Mac 呢篇文章集中講兩項改動:A20 Pro 可能會用台積電 N2 2nm 製程,再由現有 InFO 封裝轉去 WMCM。要先講清楚,頁面可追溯嘅原始刊登日期係 2026 年 5 月 8 日,相關消息仲要更早,唔係 7 月先突然出現嘅全新爆料。郭明錤早喺 2025 年已提過 A20 轉用 WMCM,分析師 Jeff Pu 之後亦預測 iPhone 18 Pro、Pro Max 同摺機會配 A20 Pro 及 12GB RAM。Apple 暫時完全冇確認呢批資料。

iPhone 18 Pro Max 傳用 A20 Pro:2nm 同 WMCM 真正幫到啲咩?

圖片:Wikimedia Commons — KKPCW(CC BY-SA 4.0)

2nm 可以換效能,亦可以換續航

台積電 N2 首次改用 nanosheet 電晶體,官方早期資料話,相對 N3E,相同功耗下速度可高 10% 至 15%,相同速度下功耗則可低 25% 至 30%。呢啲係製程平台目標,唔可以直接當成 A20 Pro 對 A19 Pro 嘅跑分或電量升幅,因為 Apple 仲要決定晶片面積、時脈、核心數量同電源設定。簡單講,2nm 畀咗 Apple 多一筆功耗預算,最後用嚟推高速度、延長續航,定係兩邊各取一部分,而家仲未知。

WMCM 改嘅係晶片點樣砌埋一齊

WMCM 即 Wafer-Level Multi-Chip Module,作用係將 SoC、DRAM 等獨立晶粒喺晶圓級封裝階段整合到同一個模組,擺位同組合都靈活過傳統封裝。處理器同記憶體之間嘅連接有機會縮短,訊號完整度、耗電同封裝體積亦可能受惠。不過「整合到同一封裝」唔代表 RAM 直接生喺 CPU 晶粒入面,仲唔代表日後可以自行升級;網上好多講法將幾件事撈埋一齊,容易令人誤會。

RAM 彈性有用,但 Apple 點分級先最關鍵

多晶粒封裝容許 Apple 按產品配搭唔同 SoC、RAM 或其他元件,理論上更容易拉開 A20 同 A20 Pro,亦方便為 Pro Max 或摺機準備唔同組合。Jeff Pu 嘅研究報告預測高階型號會有 12GB RAM,但 WMCM 本身唔保證容量一定增加。真正影響裝置端 AI 嘅仍然係 RAM 容量、頻寬、Neural Engine 規模同模型點樣壓縮;封裝只係幫資料傳輸同供電做得順手啲。12GB 規格同實際 AI 功能現階段都要當傳聞睇。

散熱改善最值得期待,幅度就未有數據

如果處理器同 DRAM 可以用較合適嘅方式排列,熱源分布有望冇咁集中,再配合 N2 降低功耗,打機、拍高解像度影片或者長時間跑 AI 時,效能可能維持得耐啲,少啲因過熱而降速。呢個方向合理,9to5Mac 亦提到潛在散熱好處,不過暫時冇經驗證嘅 A20 Pro 樣本、溫度圖或持續效能測試。WMCM 唔會憑空消滅熱力,機身厚度、散熱結構同 Apple 點調時脈一樣有影響。

應唔應該等 iPhone 18 Pro Max?

如果手上部 iPhone 已經唔夠用,單靠呢批傳聞未值得硬等,因為售價、實際續航、效能增幅同型號安排全部未落實。用緊較舊 Pro 型號、特別在意長時間打機、拍片或者裝置端 AI 嘅人,A20 Pro 就值得繼續觀望。今次兩項改動涉及製程同封裝,技術底子確實比一般加時脈升級完整;下一步要睇 Apple 最終點分配 N2 帶嚟嘅功耗空間,仲有 12GB RAM 同 WMCM 會覆蓋邊幾款機。


參考來源

本文根據原文及公開資料整理;資料有出入時,以原文及官方資料為準。

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