Qualcomm 據報 9 月加晶片價,Android 旗艦、摺機同 Snapdragon PC 點受影響
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Qualcomm 據報 9 月加晶片價,Android 旗艦、摺機同 Snapdragon PC 點受影響

圖片:via Engadget — https://www.engadget.com/2223161/qualcomm-planning-to-raise-its-prices/
TechLab 編輯部(譯)·

客戶信件稱加幅達雙位數,但港行售價仲未有定案

先講清楚:呢單消息仲未有官方公告

Bloomberg 據報睇過 Qualcomm 星期五發畀客戶嘅信,內容話供應商成本一路升,公司已經冇辦法再自行承受,連搵其他零件供應商都未能抵消,所以打算調高產品價格,加幅達雙位數,適用於 9 月 1 日後出貨嘅產品。Engadget 跟進咗報道,Reuters 就話 Qualcomm 拒絕評論,亦未能獨立核實封信。即係日期同加幅有消息來源支持,但仲唔算 Qualcomm 正式對外公布。

另一個未解答嘅位係範圍。報道冇列出受影響型號、地區、客戶合約,亦冇講 Snapdragon 手機平台、Snapdragon X 電腦晶片、汽車同 IoT 產品係咪全部用同一加幅。封信提到供應商成本上升,但冇拆開晶圓、封裝、記憶體或者其他零件各佔幾多。市場正面對記憶體供應壓力係背景,但唔可以直接當成今次加價嘅唯一原因

Samsung Galaxy Z Fold8 摺機展開同摺合狀態嘅官方產品圖

圖片:Samsung

最快感到壓力嘅會係之後嗰批旗艦機

9 月之後先大量取貨、準備年尾至明年推出嘅 Android 旗艦,最容易撞正新價。Snapdragon 8 系列本身瞄準高階市場,廠商又慣常將新晶片、相機、屏幕同 AI 功能一齊包裝成升級賣點,少咗晶片選擇空間。時間亦好關鍵:產品去到後段,主機板、散熱、鏡頭處理同軟件通常已經圍住指定平台調校,臨出貨先轉晶片唔係換粒零件咁簡單。

摺機同樣值得留意。呢類產品仲要處理柔性屏幕、鉸位、機身厚度同散熱,成本本身已有唔少限制,晶片再貴可能令廠商提高定價、減少容量選擇,或者沿用上一代平台。不過,Samsung 香港 7 月公布嘅 Galaxy Z Fold8 已採用 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy,亦已經開放預訂。而家冇證據顯示 Fold8 港行定價受今次 9 月調整影響,唔應該倒轉用呢單消息解讀一部已發表產品。

Snapdragon PC 都有風險,但要等產品範圍確認

Qualcomm 已經將 Snapdragon X2 Elite 推入 Windows 手提電腦、桌面機同 mini PC,呢批產品要同 Intel、AMD 機款爭價錢、續航同軟件兼容性。假如客戶信件涵蓋 Snapdragon X 系列,廠商可以選擇吸收部分成本、減少首發優惠,或者調整 RAM、儲存同屏幕配置。不過報道未確認 PC 晶片包括喺內,所以暫時只能話有潛在壓力,未可以當成 Snapdragon PC 已落實加價。

晶片貴一成,部機唔會自然跟住貴一成

一粒處理器只係整部手機或者電腦成本入面一部分,零售價仲包屏幕、記憶體、鏡頭、電池、機身、研發、運輸、代理、保養同零售利潤。就算晶片價升雙位數,套落整部產品後嘅百分比會細好多;廠商亦可能靠議價、匯率、較低毛利或者促銷預算承受部分升幅。相反,如果記憶體、屏幕同運輸同期都加價,最後零售調整又可以大過單計晶片得出嘅數字,所以而家直接推算港行會貴幾多都唔可靠。

廠商仲有幾條路:旗艦機可以加建議零售價,亦可以價錢不變但減少硬件升級,例如沿用舊晶片、收窄儲存選擇,或者將部分功能留畀更高階版本。MediaTek 已經有 Dimensity 9500s 等高階平台,Samsung 亦有自家 Exynos,但轉平台要重新處理 modem、相機演算法、散熱、驅動程式同網絡認證。越接近量產,轉用其他晶片就越難,較有機會改動嘅反而係下一輪仲未鎖定設計嘅產品。

香港買家暫時唔使急住追價

香港有唔少 Snapdragon Android 手機同 Windows 電腦出售,之後港行定價自然有機會受供應成本影響。不過截至報道刊出,未有香港品牌、代理或者零售商公布相關加幅。真正值得睇嘅係 Qualcomm 會唔會公開交代產品範圍,同埋 9 月後發表嘅新機有冇加建議零售價、減少首發優惠或者收窄規格;到時先睇得出最後係廠商吸收成本,定係買家埋單。


參考來源

本文根據原文及公開資料整理;資料有出入時,以原文及官方資料為準。

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